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批准发布部门
电子工业部。
一、一些关于电弧焊操作的规定: 1、钢筋电弧焊包括帮条焊、搭接焊、坡口窄间隙焊和熔槽帮条焊5种接头型式。焊接时,应符合下列要求: ○1、应根据钢筋牌号、直径、接头型式和焊接位置,选择焊条。焊接工艺和焊...
加热和冷却过程,焊接区由于受到四周工件本体的拘束而不能自由膨胀和收缩,冷却后在焊件中便产生焊接应力和变形。重要产品焊后都需要消除焊接应力,矫正焊接变形。现代焊接技术已能焊出无内外缺陷的、机械性能等于甚...
波峰焊是将熔融的液态焊料,借助与泵的作用,在焊料槽液面形成特定形状的焊料波,插装了元器件的PCB置与传送链上,经过某一特定的角度以及一定的浸入深度穿过焊料波峰而实现焊点焊接的过程。 波峰面的表面均被一...
焊接技术要求
一、桁架焊接基本要求 一般根据桁架方管焊接示意图 HA26B,具体参见各部件焊接图纸,焊接所有 焊缝。焊接要求参见桁架焊接工艺指导书。 应先焊接未点焊的一面, 一面焊完起 吊翻身焊接另一面。 同一面的焊接次序按主弦杆一侧从中间往两头进行焊接, 减 少焊接变形。一般地,弦杆与腹杆的角焊缝焊高至少为母材厚度, 对接焊缝为满 焊,余高为 2mm,外观不得有咬边,气孔、焊穿等缺陷,需特别注意主焊缝和接 头板焊缝的焊接。 焊接完成后,清除焊渣、飞溅,并检查焊缝高度是否满足要求。 若有高度不足或焊接缺陷等情况, 应及时修磨并补焊, 补焊需注意焊接质量及外 观。 桁架焊接完成后,清除工装上遗留的焊渣和铁屑,待下台产品焊接。 1、拐角处主弦杆、斜杆对接示意图 2、板件与竖杆焊接示意图 3、主弦杆、竖杆、切角斜杆对接示意图 4、主弦杆、竖杆、斜腹杆对接示意图 5、扶手架小方管焊接示意图 6、底板、底梁焊接示
国标焊接技术要求
1 第十章 压力容器的焊接技术 随着工程焊接技术的迅速发展,现代压力容器也已发展成典型的全焊结构。压力容器的焊接 成为压力容器制造过程中最重要最关键的一个环节,焊接质量直接影响压力容器的质量。 第一节 碳钢、低合金高强钢压力容器的焊接 一、 压力容器用碳钢的焊接 碳钢以铁为基础,以碳为合金元素,含量一般不超过 1.0%。此外,含锰量不超过 1.2%,含 硅量不超过 0.5%,Si、Mn 皆不作为合金元素。而其他元素,如 Ni、Cr、Cu 等,控制在残余 量限度内,更不是合金元素。 S、P、O、N 等作为杂质元素,根据钢材品种和等级,也都有 严格限制。 碳钢根据含碳量的不同,分为低碳钢 (C≤0.30% )、中碳钢 (C= 0.30% ~ 0.60% )、高碳钢 (C≥ 0.60% )。压力容器主要受压元件用碳钢,主要限于低碳钢。在《容规》中规定: “用于焊接结 构压力容器主要受压元件的碳
对于脉冲列,波峰因素(脉冲列的波峰因素是与脉冲宽度及重复频率相关的复合参数)近似等于占空比倒数的平方根。一般数字万用表都提供一张波峰因素影响表,说明较高波峰因素带来的误差。通常波峰因素高于3时,就会引入显著的误差。
波峰因数可定义为: 波峰因数 = 波形峰值/波形有效值
在正弦波条件下:
在工业应用中,许多由交流电网供电的负载装置,其电流波形都是非正弦的。这包括晶闸管变流功率驱动装置,灯光调节设备,甚至日光灯。典型的开关电源从电网上获取的电流波形如图5所示。
--- 可以看出,电流的波峰因数远远大于 1.414。实际上大部分开关型电源和电机调速器的电流波峰因数已经达到了或超过了3。
大的电流波峰因数不仅会给装置本身带来附加的损耗和其它不利影响,它所产生的电流波形畸变,同样会给供电电网造成污染。由此可见,一个交流负载装置的电流波峰因数与有效值一样,是衡量性能的重要指标之一。
波峰焊设备发明至今已有50多年的历史了,在通孔元器件电路板的制造中具有生产效率高和产量大等优点,因此曾经是电子产品自动化大批量生产中最主要的焊接设备。但是,在其应用中也存在有一定的局限性:
焊接参数不同。
同一块线路板上的不同焊点因其特性不同(如热容量、引脚间距、透锡要求等),其所需的焊接参数可能大相径庭。但是,波峰焊的特点是使整块线路板上的所有焊点在同一设定参数下完成焊接,因而不同焊点间需要彼此"将就",这使得波峰焊较难完全满足高品质线路板的焊接要求;
在实际应用中比较容易出现问题。
*热冲击过大时容易造成整块线路板变形,从而使线路板顶部的元器件焊点开路
*双面混装电路板上焊好的表贴器件可能出现二次熔化
*焊好的热敏器件(电容,LED等)容易因温度过高而损坏
*为防止上述情况的发生而使用的工装夹具容易形成焊接阴影进而造成冷焊
运行成本较高。
在波峰焊的实际应用中,助焊剂的全板喷涂和锡渣的产生都带来了较高的运行成本;尤其是无铅焊接时,因为无铅焊料的价格是有铅焊料的3倍以上,锡渣产生所带来的运行成本增加是很惊人的。此外,无铅焊料不断熔解焊盘上的铜,时间一长便会使锡缸中的焊料成分发生变化,这需要定期添加纯锡和昂贵的银来加以解决;
维护与保养麻烦。
生产中残余的助焊剂会留在波峰焊的传送系统中,而且产生的锡渣需要定期清除,这些都给使用者带来较为繁复的设备维护与保养工作;
线路板设计不良给生产带来一定的困难。
有些线路板在焊接时,由于设计者没有考虑到生产实际情况,无论我们设定什么样的波峰焊参数和采用各种夹具,焊接效果总是难以让人完全满意(例如,某些关键部位总是存在透锡不良或桥连等缺陷)。波峰焊后不得不进行补焊,从而降低了产品的长期可靠性。
波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊流程:将元件插入相应的元件孔中 →预涂助焊剂→ 预热(温度90-100℃,长度1-1.2m) → 波峰焊(220-240℃)冷却 → 切除多余插件脚 → 检查。
回流焊工艺是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
波峰焊随着人们对环境保护意识的增强有了新的焊接工艺。以前的是采用锡铅合金,但是铅是重金属对人体有很大的伤害。于是促生了无铅工艺,采用*锡银铜合金*和特殊的助焊剂,且焊接温度的要求更高的预热温度。
在大多数不需要小型化和大功率的产品上仍然在使用穿孔(TH)或混和技术线路板,比如电视机、家庭音像设备以及数字机顶盒等,仍然都在用穿孔元件,因此需要用到波峰焊。从工艺角度上看,波峰焊机器只能提供很少一点最基本的设备运行参数调整。