​Routing (布线设计)规则主要有如下几种。

1 . Width (导线宽度)选项区域设置

导线的宽度有三个值可以供设置，分别为 Max width (最大宽度)、 Preferred Width (最佳宽度)、 Min width (最小宽度)三个值，如图 6 -

7 所示。系统对导线宽度的默认值为 10mil ，单击每个项直接输入数值进行更改。这里采用系统默认值 10mil 设置导线宽度。

图 6 - 7 设置导线宽度

2. Routing Topology (布线拓扑)选项区域设置

拓扑规则定义是采用的布线的拓扑逻辑约束。 Protel DXP 中常用的布线约束为统计最短逻辑规则，用户可以根据具体设计选择不同的布线拓扑规则。 Protel DXP 提供了以下几种布线拓扑规则。

◆ Shortest ( 最短 ) 规则设置

最短规则设置如图 6 - 8 所示，从 Topology 下拉菜单中选择 Shortest 选项，该选项的定义是在布线时连接所有节点的连线最短规则。

图 6 - 8 最短拓扑逻辑

◆ Horizontal (水平)规则设置

水平规则设置如图 6 - 9 所示，从 Topoogy 下拉菜单中选择 Horizontal 选基。它采用连接节点的水平连线最短规则。

图 6 - 9 水平拓扑规则

◆ Vertical (垂直)规则设置

垂直规则设置如图 6 - 10 所示，从 Tolpoogy 下拉菜单中选择 Vertical 选项。它采和是连接所有节点，在垂直方向连线最短规则。

图 6 - 10 垂直拓扑规则

◆ Daisy Simple (简单雏菊)规则设置

简单雏菊规则设置如图 6 - 11 所示，从 Tolpoogy 下拉菜单中选择 Daisy simple 选项。它采用的是使用链式连通法则，从一点到另一点连通所有的节点，并使连线最短。

图 6 - 11 简单雏菊规则

◆ Daisy-MidDriven (雏菊中点)规则设置

雏菊中点规则设置如图 6 - 12 所示，从 Tolpoogy 下拉菜单中选择 Daisy_MidDiven 选项。该规则选择一个 Source (源点)，以它为中心向左右连通所有的节点，并使连线最短。

图 6 - 12 雏菊中点规则

◆ Daisy Balanced (雏菊平衡)规则设置

雏菊平衡规则设置如图 6 - 13 所示，从 Tolpoogy 下拉菜单中选择 Daisy Balanced 选项。它也选择一个源点，将所有的中间节点数目平均分成组，所有的组都连接在源点上，并使连线最短。

图 6 - 13 雏菊平衡规则

◆ Star Burst (星形)规则设置

星形规则设置如图 6 - 14 所示，从 Tolpoogy 下拉菜单中选择 Star Burst 选项。该规则也是采用选择一个源点，以星形方式去连接别的节点，并使连线最短。

图 6 - 14 Star Burst (星形)规则

3. Routing Rriority (布线优先级别)选项区域设置

该规则用于设置布线的优先次序，设置的范围从 0~100 ，数值越大，优先级越高，如图 6 - 15 所示。

图 6 - 15 布线优先级设置

4. Routing Layers (布线图)选殴区域设置

该规则设置布线板导的导线走线方法。包括顶层和底层布线层，共有 32 个布线层可以设置，如图 6 - 16 所示。

图 6 - 16 布线层设置

由于设计的是双层板，故 Mid-Layer 1 到 Mid-Layer30 都不存在的，该选项为灰色不能使用，只能使用 Top Layer 和 Bottom Layer 两层。每层对应的右边为该层的布线走法。

Prote DXP 提供了 11 种布线走法，如图 6 - 17 所示。

图 6 - 17 11 种布线法

各种布线方法为: Not Used 该层不进行布线; Horizontal 该层按水平方向布线 ;Vertical 该层为垂直方向布线; Any 该层可以任意方向布线; Clock 该层为按一点钟方向布线; Clock 该层为按两点钟方向布线; Clock 该层为按四点钟方向布线; Clock 该层为按五点钟方向布线; 45Up 该层为向上 45 °方向布线、 45Down 该层为向下 45 °方法布线; Fan Out 该层以扇形方式布线。

对于系统默认的双面板情况，一面布线采用 Horizontal 方式另一面采用 Vertical 方式。

5 . Routing Corners (拐角)选项区域设置

布线的拐角可以有 45 °拐角、 90 °拐角和圆形拐角三种，如图 6 - 18 所示。

图 6 - 18 拐角设置

从 Style 上拉菜单栏中可以选择拐角的类型。如图 6 - 16 中 Setback 文本框用于设定拐角的长度。 To 文本框用于设置拐角的大小。对于 90 °拐角如图 6 - 19 所示，圆形拐角设置如图 6 - 20 所示。

图 6 - 19 90 °拐角设置 图 6 - 20 圆形拐角设置

6 . Routing Via Style (导孔)选项区域设置

该规则设置用于设置布线中导孔的尺寸，其界面如图 6 - 21 所示。

图 6 - 21 导孔设置

可以调协的参数有导孔的直径 via Diameter 和导孔中的通孔直径 Via Hole Size ，包括 Maximum (最大值)、 Minimum (最小值)和 Preferred (最佳值)。设置时需注意导孔直径和通孔直径的差值不宜过小，否则将不宜于制板加工。合适的差值在 10mil 以上。

6.4 阻焊层设计规则

Mask (阻焊层设计)规则用于设置焊盘到阻焊层的距离，有如下几种规则。

1 . Solder Mask Expansion (阻焊层延伸量)选项区域设置

该规则用于设计从焊盘到阻碍焊层之间的延伸距离。在电路板的制作时，阻焊层要预留一部分空间给焊盘。这个延伸量就是防止阻焊层和焊盘相重叠，如图 6 - 22 所示系统默认值为 4mil,Expansion 设置预为设置延伸量的大小。

图 6 - 22 阻焊层延伸量设置

2 . Paste Mask Expansion (表面粘着元件延伸量)选项区域设置

该规则设置表面粘着元件的焊盘和焊锡层孔之间的距离，如图 6 - 23 所示，图中的 Expansion 设置项为设置延伸量的大小。

图 6 - 23 表面粘着元件延伸量设置

6.5 内层设计规则

Plane (内层设计)规则用于多层板设计中，有如下几种设置规则。

1 . Power Plane Connect Style (电源层连接方式)选项区域设置

电源层连接方式规则用于设置导孔到电源层的连接，其设置界面如图 6 - 24 所示。

图 6 - 24 电源层连接方式设置

图中共有 5 项设置项，分别是:

● Conner Style 下拉列表:用于设置电源层和导孔的连接风格。下拉列表中有 3 个选项可以选择: Relief Connect (发散状连接)、 Direct connect (直接连接)和 No Connect (不连接)。工程制板中多采用发散状连接风格。

● Condctor Width 文本框:用于设置导通的导线宽度。

● Conductors 复选项:用于选择连通的导线的数目，可以有 2 条或者 4 条导线供选择。

● Air-Gap 文本框:用于设置空隙的间隔的宽度。

● Expansion 文本框:用于设置从导孔到空隙的间隔之间的距离。

2. Power Plane Clearance (电源层安全距离)选项区域设置

该规则用于设置电源层与穿过它的导孔之间的安全距离，即防止导线短路的最小距离，设置界面如图 6 - 25 所示，系统默认值 20mil 。

图 6 - 25 电源层安全距离设置

3 . Polygon Connect style (敷铜连接方式)选项区域设置

该规则用于设置多边形敷铜与焊盘之间的连接方式，设置界面如图 6 - 26 所示。

图 6 - 26 敷铜连接方式设置

该设置对话框中 Connect Style 、 Conductors 和 Conductor width 的设置与 Power Plane Connect Style 选项设置意义相同，在此不同志赘述。

最后可以设定敷铜与焊盘之间的连接角度，有 90angle(90 ° ) 和 45Angle ( 45 °)角两种方式可选。

6.6 测试点设计规则

Testpiont (测试点设计)规则用于设计测试点的形状、用法等，有如下几项设置。

1 . Testpoint Style (测试点风格)选项区域设置

该规则中可以指定测试点的大小和格点大小等，设置界面如图 6 - 27 所示。

图 6 - 27 测试点风格设置

该设置对话框有如下选项:

● Size 文本框为测试点的大小， Hole Size 文本框为测试点的导孔的大小，可以指定 Min (最小值)、 Max (最大值)和 Preferred (最优值)。

● Grid Size 文本框:用于设置测试点的网格大小。系统默认为 1mil 大小。

● Allow testpoint under component 复选项:用于选择是否允许将测试点放置在元件下面。复选项 Top 、 Bottom 等选择可以将测试点放置在哪些层面上。

右边多项复选项设置所允许的测试点的放置层和放置次序。系统默认为所有规则都选中。

2 . Testpoint Usage (测试点用法)选项区域设置

测试点用法设置的界面如图 6 - 28 所示。

图 6 - 28 测试点用法设置

该设置对话框有如下选项:

● Allow multiple testpoints on same net 复选项:用于设置是否可以在同一网络上允许多个测试点存在。

● Testpoint 选项区域中的单选项选择对测试点的处理，可以是 Required ( 必须处理 ) 、 Invalid (无效的测试点)和 Don't care (可忽略的测试点)。

6.7 电路板制板规则

Manufacturing (电路板制板)规则用于对电路板制板的设置，有如下几类设置:

1. Minimum annular Ring (最小焊盘环宽)选项区域设置

电路板制作时的最小焊盘宽度，即焊盘外直径和导孔直径之间的有效期值，系统默认值为 10 mil 。

2 . Acute Angle (导线夹角设置)选项区域设置

对于两条铜膜导线的交角，不小于 90 °。

3 . Hole size (导孔直径设置)选项区域设置

该规则用于设置导孔的内直径大小。可以指定导孔的内直径的最大值和最小值。

Measurement Method 下拉列表中有两种选项: Absolute 以绝对尺寸来设计， Percent 以相对的比例来设计。采用绝对尺寸的导孔直径设置对话框如图 6 - 29 所示(以 mil 为单位)。

图 6 - 29 导孔直径设置对话框

4 . Layers Pais (使用板层对)选项区域设置

在设计多层板时，如果使用了盲导孔，就要在这里对板层对进行设置。对话框中的复选取项用于选择是否允许使用板层对( layers pairs )设置。