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本书面向AllegroSPB16.0的初、中级用户,通过具体的实例,详细讲解了使用AllegroSPB16.0进行电路板设计的方法,包括基础知识、原理图、元件库、PCB设计、PCB高级命令等。书中的每一个实例都分为[操作步骤]和[操作结果]两部分讲解,结构清晰、语言简练,是电子、自动化设计等专业人士学AllegroSPB16.0的重要参考资料。
第1章创建原理图
例1—1 新建一个设计项目
例1—2 打开一个设计项目
例1—3 设置一个设计项目
例1—4 Design Entry HDL的画面操作
例1—5 Design Entry HDL的显示
例1—6 Design Entry HDL应用Ssroke
例1—7 Design Entry HDL群组(Group)
例2-1 添加元器件 14
例2-2 删除元器件 15
例2-3 调整元器件 16
例2-4 添加元器件属性 19
例2-5 进入原理图库 20
例2-6 进入Part Developer 21
例2-7 设置Part Developer 22
第3章 原理图绘制 25
例3-1 设置原理图格点图框 25
例3-2 连接导线 27
例3-3 元件位号标注 28
例3-4 添加输入/输出端口 29
例3-5 添加电源、接地符号和线路节点 30
例3-6 检查原理图 31
第4章 原理图文件的输入 33
例4-1 原理图生成模块符号 33
例4-2 原理图打包 34
例4-3 料单的生成和输出设置 36
例4-4 电子规则检测设置 37
例4-5 网表报告的生成 38
例4-6 原理图打印设置 39
例4-7 保存PDF文件设置 40
例4-8 原理图文件归档 40
例4-9 导入网表文件 41
例4-10 Allegro PCB系统参数设定 43
例4-11 Allegro PCB视图设置 47
例4-12 Allegro PCB信息的显示 50
第5章 创建元器件 52
例5-1 新元件的创建 52
例5-2 封装的创建 53
例5-3 逻辑管脚的添加 55
例5-4 管脚图的指定 57
例5-5 电源管脚的处理 59
例5-6 管脚的映射 60
例5-7 符号的创建 63
例5-8 校验元件 65
例5-9 用PDF文档创建元件 66
例5-10 创建复合封装的元件 71
例5-11 创建不对称封装的元件 73
例5-12 逻辑管脚的修改 79
例5-13 封装的修改 84
例5-14 符号的修改 88
例5-15 启动元件列表编辑器并创建列表文件 90
例5-16 修改元件列表 92
例5-17 元件模板的创建 95
例5-18 元件模板的调用 97
例5-19 根据模板校验元件 97
例5-20 从元件中提取模板 98
例5-21 贴片焊盘的制作 100
例5-22 通孔焊盘的制作 102
例5-23 盲孔焊盘的制作 105
例5-24 埋孔焊盘的制作 107
例5-25 如何进入Allegro Package封装编辑器 109
例5-26 创建Flash符号 110
例5-27 创建Format符号 111
例5-28 创建一个Shape符号 113
例5-29 创建PCB外形框图符号 114
第6章 PCB基础 119
例6-1 进入Allegro PCB Design GXL界面 119
例6-2 定义和运行脚本 120
例6-3 元器件信息显示 122
例6-4 使用电路板向导建立板框 124
例6-5 手工建立板框 127
例6-6 建立电路板机械符号 131
例6-7 建立DEMO文件 138
第7章 PCB布局及布线 144
例7-1 添加ROOM 144
例7-2 手工摆放元件 145
例7-3 快速摆放元件 147
例7-4 添加连线 148
例7-5 走线的删除 149
例7-6 添加过孔 150
例7-7 使用Auto Router自动布线 151
第8章 Allegro PCB的覆铜 154
例8-1 为平面层建立Shape 154
例8-2 使用Anti Etch分割平面 158
例8-3 建立动态Shape 160
例8-4 改变Shape的类型 163
例8-5 编辑边界并添加Trace 164
例8-6 定义复杂平面 165
例8-7 添加负平面Shape并进行负平面孤铜检查 167
第9章 Allegro PCB输出 171
例9-1 自动添加测试点 171
例9-2 修改测试点 173
例9-3 自动重命名元件序号 176
例9-4 手动重命名元器件 178
例9-5 文字层的调整 179
例9-6 设计检查 181
例9-7 底片文件的输出 183
例9-8 钻孔文件 186
例9-9 生成器件清单 190
第10章 Allegro PCB高级应用 192
例10-1 显示飞线 192
例10-2 功能交换 193
例10-3 管脚交换 196
例10-4 元件的交换 197
例10-5 自动交换 198
例10-6 用Quickplace进行布局 199
例10-7 使用ALT_SYMBOL属性摆放 201
例10-8 原理图与Allegro的交互选择 203
例10-9 原理图和Allegro交互高亮和反高亮元件 204
例10-10 原理图和Allegro交互高亮和反高亮网络 207
例10-11 自动布局 209
例10-12 扇出布线 213
例10-13 群组布线 216
例10-14 蛇形走线 218
例10-15 使用Bubble选项布线 222
例10-16 差分对布线 223
例10-17 高速网络布线 229
例10-18 45度角调整 231
例10-19 检查未连接的管脚 233
例10-20 改善连接 234
例10-21 编辑拐角 236
例10-22 替换走线 237
例10-23 使用Cut选项修改线 238
例10-24 固定关键网络和Gloss参数设置 240
例10-25 添加和删除泪滴 242
例10-26 自定义平滑走线 243
例10-27 进入约束管理器用户界面 245
例10-28 约束对象——管脚对 248
例10-29 约束对象——总线 250
例10-30 设置设计约束 251
例10-31 为元件添加基本属性 253
例10-32 为元器件添加Room属性 255
参考文献 257
书 名: Cadence电路图设计百例
作 者:姜艳波
出版社: 化学工业出版社
出版时间: 2008
ISBN: 9787122025562
开本: 16
定价: 38.00 元
PCB电路图设计的常见问题
PCB 电路图设计的常见问题 PCB 电路图设计的常见问题 : 问题 1:什么是零件封装,它和零件有什么区别? 答: (1) 零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点位置。 (2) 零件封装只是零件的外观和焊点位置, 纯粹的零件封装仅仅是空间的概念, 因此不同的零件可以共 用同一个零件封装;另一方面,同种零件也可以有不同的封装,如 RES2 代表电阻,它的封装形式有 AXAIL0.4 、AXAIL0.3 、AXAIL0.6 等等,所以在取用焊接零件时,不仅要知道零件名称还要知道零件 的封装。 (3) 零件的封装可以在设计电路图时指定,也可以在引进网络表时指定。设计电路图时,可以在零件 属性对话框中的 Footprint 设置项内指定,也可以在引进网络表时也可以指定零件封装。 问题 2:导线、飞线和网络有什么区别? 答:导线也称铜膜走线,简称导线,用于连接各个焊点,是印刷电路板
LED电路图设计制作大全
LED 节能灯的驱动电源电路图 LED 电源电路大多是由 开关电源电路 +反馈电路这样的形式构成,反馈电路从负载处取样后对开关电路进行脉冲的 占空比调整或频率调整,以达到 控制开关电路输出的目的。 LED 手电筒驱动电路原理图 市场上出现一种廉价的 LED 手电筒,这种手电前端为 5~8个高亮度发光管,使用 1~2 节电池。由于使用超高亮 度发光管的原因,发光效率很高,工作电流比较小,实测使用一节五号电池 5头电筒, 电流只有 100mA 左右。非常省 电。如果使用大容量 充电电池 ,可以连续使用十几个小时,笔者就买了一个。从前端拆开后,根据实物绘制了 电路图, 如图所示。 LED 手电筒驱动电路 工作原理: 接通电源后,VT1 因 R1 接负极,而 c1 两端电压不能突变。 VT1(b)极电位低于 e 极,VT1 导通,VT2(b)极有电流 流入, VT2 也导通,电流从电源正极经 L、
《 Cadence高速PCB设计》是清华大学出版社出版的一本图书。
本书系统讲述如何使用Cadence Allegro软件设计高阶手机线路板,从Allegro的使用方法开始,逐步深入讲解手机的硬件架构和设计。本书分为两篇,开发基础篇(第1~9章)详细介绍Cadence Allergo软件的使用及手机线路板的重要组成部分,包括元件库管理、Padstack建立及PCB的详细操作,从手机的硬件框架和机构器件开始,引入手机线路板设计;实战操作篇(第10~13章)逐步讲解一个手机线路板设计的实战案例,以及EDA工程师如何处理生产中遇到的问题,如何根据仿真报告来调整走线等,助力读者快速上手PCB设计。本书面向PCB设计的初学者,对手机线路板设计感兴趣的各类工程技术人员,也可作为相关培训机构的参考用书。
目录
开发基础篇
第1章概述
1.1手机组成介绍
1.1.1功能机
1.1.2智能机
1.1.3手机的电子料和结构料
1.2手机硬件功能介绍
1.2.14G通信模块
1.2.2蓝牙(BT)功能
1.2.3指纹功能
1.2.4定位系统
1.2.5WiFi介绍
1.2.6NFC介绍
1.2.7FM介绍
1.2.8红外(IR)介绍
1.2.9无线充电介绍
1.3各种传感器介绍
1.3.1磁场传感器(Msensor)
1.3.2重力加速度传感器(Gsensor)
1.3.3陀螺仪传感器(Gyrosensor)
1.3.4距离传感器(Dsensor)
1.3.5光线传感器(Lsensor)
1.3.6气压传感器(Psensor)
1.3.7温度传感器(Tsensor)
1.3.8霍尔开关(Hall Switch)
1.4其他结构件介绍
1.4.1屏蔽罩(Shielding Case)
1.4.2SIM卡座(SIM Socket)
1.4.3SD卡座(SD Socket)
1.4.4LCD模组(LCM)
1.4.5摄像头(Camera)
1.4.6按键(Key)
1.4.7数据接口(USB)
1.4.8扬声器(Speaker)
1.4.9话筒(MIC)
1.4.10发动机(MOT)
1.4.11听筒(REC)
1.4.12音频接口(Audio Jack)
1.5小结
1.6习题
第2章手机平台发展及EDA介绍
2.1手机网络介绍
2.1.11G时代——频分多址(FDMA)
2.1.22G时代——时分多址(TDMA)
2.1.33G时代——码分多址(CDMA)
2.1.44G时代——增强LTE(LTEA)
2.1.55G时代——新空口(NR)
2.2手机芯片主要厂家介绍
2.2.1华为
2.2.2MTK
2.2.3高通
2.2.4苹果
2.2.5三星
2.2.6展讯
2.3EDA介绍
2.3.1初识线路板
2.3.2高阶板(HDI)介绍
2.3.3EDA简介
2.3.4设计软件介绍
2.3.5安装Cadence 16.6设计环境
2.4小结
2.5习题
第3章OrCAD使用介绍
3.1工程的建立和设置
3.1.1创建项目
3.1.2设置颜色和参数
3.1.3工程管理器使用
3.1.4新建页面
3.1.5复制其他项目页面
3.1.6删除页面
3.2元器件库管理
3.2.1创建元器件库
3.2.2添加和删除元器件库
3.2.3创建Part
3.2.4创建异形Part
3.2.5Part属性管理
3.2.6创建分裂元器件
3.2.7Part的复制和删除
3.3原理图编辑
3.3.1页面重命名
3.3.2放置Part
3.3.3同页面建立互连
3.3.4不同页面建立互连
3.3.5总线的使用和命名
3.3.6放置地和电源
3.3.7Part的更新
3.3.8添加文本(Text)
3.3.9添加图形(Picture)
3.3.10批量更改Footprint的名字
3.4工程预览
3.4.1查询元器件位号
3.4.2查询网络
3.4.3其他查询
3.4.4统计引脚数量
3.5原理图输出
3.5.1DRC检查
3.5.2输出Netlist文件
3.5.3输出PDF文件
3.5.4输出元器件清单(BOM)
3.6小结
3.7习题
第4章Allegro 16.6使用介绍
4.1项目的建立和设置
4.1.1创建一个项目
4.1.2项目文件命名规则
4.1.3快捷键介绍
4.2PCB元器件库管理
4.2.1设置元器件库路径
4.2.2创建Padstack和命名规则
4.2.3创建Package symbol
4.2.4创建异形Shape symbol
4.2.5创建异形Package symbol
4.2.6新建Mechanical symbol
4.2.7建库向导
4.2.8其他 Symbol
4.2.9PCB库文件导出
4.3PCB文件操作
4.3.1工作界面介绍
4.3.2各种文件的扩展名介绍
4.3.3各层包含内容介绍
4.3.4图层添加和删除
4.3.5Move功能介绍
4.3.6Mirror功能介绍
4.3.7Change功能介绍
4.3.8其他Edit功能介绍
4.3.9导入结构图
4.3.10设置板层
4.3.11创建板框(Outline)
4.3.12创建元器件放置区(Package Keepin)
4.3.13创建允许走线区(Route Keepin)
4.3.14创建禁止走线区(Route Keepout)
4.3.15添加线(Line)
4.3.16添加文本(Text)
4.3.17查看属性
4.3.18查看间距
4.3.19导入原理图
4.4元器件布局(Placement)
4.4.1快速摆放元器件(Quickplace)
4.4.2手动摆放元器件(Manually)
4.4.3交换位置(Swap)
4.4.4布局规则介绍
4.4.5元器件移动(Move)
4.4.6元器件镜像(Mirror)
4.4.7设置Group
4.4.8鼠线(Rats)操作
4.4.9高亮(Highlight)功能
4.4.10去除高亮(Dehighlight)功能
4.4.11元器件锁定(Fix)
4.4.12元器件解锁(Unfix)
4.4.13元器件封装更新
4.4.14导出2D和3D文件
4.5走线规则(Router Rule)设置
4.5.1添加过孔(Via)
4.5.2设置线宽(Physical)
4.5.3设置线距(Spacing)
4.5.4设置区域规则(Region)
4.5.5建立Bus Class
4.5.6建立Pin Pair
4.5.7建立差分走线(Differential Pair)
4.5.8规则的输入和输出
4.5.9Tech文件
4.6走线(Router)介绍
4.6.1手动走线
4.6.2差分走线
4.6.3过孔编辑
4.6.4Slide功能介绍
4.6.5Delete功能介绍
4.6.6复用走线(SubDrawing)功能
4.6.7创建铜箔(Shape)
4.6.8Shape优先级设置
4.6.9合并Shape
4.6.10避空(Void)Shape
4.6.11Shape边界(Boundry)修改
4.6.12去除孤岛(Island)Shape
4.7走线检查
4.7.1DB Doctor使用
4.7.2DRC(Short)检查
4.7.3元器件完全放置
4.7.4连线(Open)检查
4.7.5丝印检查
4.7.6定位基准点(Fiducial或Mark)放置
4.7.7漏铜(Soldermask)处理
4.8资料输出
4.8.1Artwork设置
4.8.2输出钻孔(Drill)文件
4.8.3用CAM350检查Gerber文件
4.9小结
4.10习题
第5章射频(RF)部分
5.1射频的摆件
5.1.1屏蔽罩的介绍
5.1.2π形电路摆件
5.1.3收发器的摆件
5.1.42G射频功放摆件
5.1.54G射频功放摆件
5.1.6RF天线摆件
5.1.7四合一芯片摆件
5.1.8NFC摆件
5.2走线规则
5.2.1微带线
5.2.2IQ线
5.2.3电源线
5.2.4GND处理
5.3小结
5.4习题
第6章电源部分
6.1电源树介绍
6.1.1电源的种类及电压
6.1.2DCDC
6.1.3LDO
6.1.4PMU
6.1.5PMI
6.1.6电压采样电路
6.1.7USB充电电路
6.2重要电源
6.2.13个核心电源
6.2.2电池电源VBAT
6.2.3SIM卡电源VSIM
6.2.4SD卡电源 VMCH
6.2.5发动机电源VIBR
6.2.6摄像头电源VCAM
6.3电源元器件摆放
6.3.1电容摆放
6.3.2电感摆放
6.3.3隔离和靠近
6.4电源走线
6.4.1线宽的通流能力
6.4.2通孔的通流能力
6.4.3旁路电容和TVS管
6.4.4菊花链布线
6.4.5星形布线
6.4.6总分布线
6.4.7与敏感线隔离
6.5小结
6.6习题
第7章音频部分介绍
7.1音频的组成介绍
7.2话筒电路
7.2.1摆件规则
7.2.2走线规则
7.3Speaker电路
7.3.1摆件规则
7.3.2走线规则
7.4Audio PA电路
7.4.1摆件规则
7.4.2走线规则
7.5Receiver电路
7.5.1摆件规则
7.5.2走线规则
7.6Audio Jack电路
7.6.1FM天线
7.6.2Audio Jack接口
7.7小结
7.8习题
第8章时钟介绍
8.1实时时钟
8.2逻辑电路主时钟
8.2.1逻辑电路主时钟的作用
8.2.2电路的摆放
8.3其他时钟
8.4走线要求
8.5小结
8.6习题
第9章MIPI系统介绍
9.1MIPI接口介绍
9.1.1MIPI的用途
9.1.2MIPI的定义
9.1.3元器件摆件
9.2MIPI设备介绍
9.2.1前摄像头
9.2.2后摄像头
9.2.3辅摄像头
9.2.4高清屏
9.3MIPI走线介绍
9.4小结
9.5习题
实战操作篇
第10章高通SDM439
10.1高通SDM439介绍(原理图部分)
10.1.1电源系统
10.1.2时钟系统
10.1.3射频系统
10.1.4音频系统
10.1.5MIPI系统
10.2元器件摆放
10.2.1导入原理图
10.2.2TOP面摆件
10.2.3BOTTOM面摆件
10.2.4导出2D和3D图
10.3走线介绍
10.3.1信号层规划
10.3.2DDR线复用
10.3.3走线的优先级
10.3.4重要线处理
10.3.5检查连通性
10.4小结
10.5习题
第11章整理资料
11.1设计文件
11.2制板文件
11.2.1阻抗文件
11.2.2制板说明
11.2.3拼板文件
11.2.4GERBER文件
11.2.5IPC文件
11.2.6ODB文件
11.3生产文件
11.3.1钢网文件
11.3.2夹具文件
11.3.3位号文件
11.3.4坐标文件
11.4FPC制板文件
11.4.1BOM文件
11.4.2加工文件
11.5小结
11.6习题
第12章生产问题处理
12.1工程确认
12.1.1板材确认
12.1.2叠层确认
12.1.3阻抗线确认
12.1.4绿油桥确认
12.1.5塞孔确认
12.1.6其他
12.2试产报告
12.2.1焊盘与实物不符
12.2.2元器件包装方式
12.2.3元器件干涉
12.2.4炉温曲线
12.3小结
12.4习题
第13章信号完整性仿真和电源完整性仿真
13.1信号完整性
13.1.1信号完整性仿真文件提交
13.1.2信号完整性仿真报告分析
13.1.3根据信号完整性报告进行相应的优化
13.2电源完整性
13.2.1电源完整性仿真文件提交
13.2.2电源完整性报告分析
13.2.3根据电源完整性报告优化PCB设计
13.3小结
13.4习题
附录A电子技术专业术语
附录B常用PCB封装术语 2100433B
内容简介
Altium Designer所提供的电路原理图绘图功能(简称电路绘图),一直都领先群雄,它提供各种电路图结构的设计,包括单张式电路图、平坦式电路图、阶层式电路图,以及高效能的重复阶层式电路图,等等。 《电路图设计》的主要目的是探讨电路绘图,以奠定电路设计的基础,不论是电路仿真、电路板设计还是FPGA设计,都与《电路图设计》所介绍的绘图技巧及电路图管理有关。《电路图设计》共分为9章,主要内容包括快速掌握Altium Designer、基本操作技巧、电气元件操作技巧、电路图结构设计、一般元件操作技巧、操作设定、高效率操作技巧、后续处理及电路图零件设计等。 《电路图设计》内容丰富、结构合理、图文并茂、语言清晰。适合各大中型院校电工、电子、自动化及相关专业师生参考阅读,同时适合作为电路设计工程师的参考用书。2100433B
Cadence软件,用于集成电路设计软件。