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超大规模集成电路设计方法学导论序言

超大规模集成电路设计方法学导论序言

本书1990年12月第一次出版后,受到了同行专家的好评,并被多所高等学校所采用。1996年本书获第三届全国工科电子类专业优秀教材一等奖,这是对作者所作尝试的鼓励和鞭策。

近几年来集成电路技术继续保持高速发展,最突出的表现有三点:一是硅生产工艺已从微米、亚微米进入到深亚微米水平,这就要求建立精确的深亚微米器件模型、互连模型和时序模型,二是电路的设计规模已从数万门上升到数十万门乃至上百万门,这就要求设计工作从较高的抽象层次出发并按层次式方法进行管理;三是适应这些要求而出现的第三代集成电路设计自动化(EDA)系统,在系统中引入了硬件描述语言(VHDL)和逻辑综合(logic synthesis)等工具。

为了充分反映近年来在集成电路设计方法学和设计工具方面的变革,我们在保持原书结构(即分为设计方法和设计工具两大部分)的基础上,对书中内容做了较大的增补和修改:

(1)对第三代EDA系统及其结构框架做了介绍,并概述了深亚微米电路设计对设计流程的影响;

(2)新增硬件描述语言VHDL一章;

(3)新增逻辑综合一章;

(4)将器件模型部分单独成章,并新增深亚微米MOS器件模型;

(5)新增门海设计方法的讨论;

(6)加重了可编程逻辑器件和逻辑单元阵列设计方法的论述;

(7)新增二维器件模拟的讨论;

(8)对计算机辅助版图设计一章做了较大修订以反映版图设计系统的最新变化。

我们希望此书再版后对推动我国集成电路设计水平的提高有所促进,对高等学校的教学改革、课程改革有所帮助。但由于集成电路设计方法与工具涉及的领域很广,加之作者的水平和能力有限,我们未能对有些问题如行为级综合、时序分析等作系统论述。此外,书中难免存在错误和不足,敬请广大读者予以批评指正。2100433B

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超大规模集成电路设计方法学导论造价信息

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超大规模集成电路设计方法学导论图书目录

第1章 设计过程概述

1.1 集成电路设计方法和工具的变革

1.2 设计系统的结构框架

1.3 “自顶向下”与“由底向上”设计步骤

1.4 典型的设计流程

1.5 深亚微米电路设计对设计流程的影响

1.6.ASIC及其分类

1.7 不同设计方法的特点

第2章 各种设计方法

2.1 全定制设计方法

2.2 半定制设计方法

2.2.1 有通道门阵列法

2.2.2 门海法

2.3 定制设计方法

2.3.1 标准单元法

2.3.2 通用单元法

2.4 可编程逻辑器件设计方法

2.4.1 PLD的结构与分类

2.4.2 PLD的符号

2.4.3 PAL

2.4.4 GAI

2.4.5 高密度PLD

2.4.6 在系统内编程的PLD

2.4.7 设计流程

2.5 逻辑单元阵列设计方法

2.5.1 LCA的结构与特点

2.5.2 可配置逻辑功能块

2.5.3 输入/输出功能块

2.5.4 可编程的内部连线资源

2.5.5 配置用存储器

2.5.6 设计流程

2.5.7 编程

第3章 硬件描述语言VHDL

3.1 硬件描述语言的特点

3.2 VHDL中的设计实体

3.2.1 实体说明

3.2.2 实体构造

3.3 VHDL中的对象和数据类型

3.3.1 数的类型和它的字面值

3.3.2 数据类型

3.3.3 对象的说明

3.3.4 VHDL中数的运算

3.4 行为描述

3.4.1 对象的赋值

3.4.2 并发进程

3.4.3 并行信号赋值语句

3.4.4 进程语句

3.4.5 顺序赋值语句

3.4.6 顺序控制

3.4.7 断言语句

3.4.8 子程序

3.5 结构描述

3.5.1 元件和例元

3.5.2 规则结构

3.5.3 参数化设计

3.5.4 结构与行为混合描述

3.6 设计共享

3.6.1 程序包

3.6.2 库

3.6.3 元件配置

第4章 逻辑综合

4.1 逻辑综合的作用

4.2 逻辑函数与多维体表示

4.2.1 逻辑函数的真值表表示

4.2.2 三种输入集合

4.2.3 逻辑多维空间

4.2.4 多维体与布尔表达式.

4.2.5 逻辑函数的覆盖

4.3 逻辑多维空间的基本运算

4.3.1 包含与吸收

4.3.2 相交与交积

4.3.3 相容与星积

4.3.4 求补和锐积

4.4 组合逻辑的综合

4.4.1 逻辑综合的基本思路

4.4.2 质蕴涵体集合的获得

4.4.3 覆盖的最小化

第5章 逻辑模拟

5.1 逻辑模拟的作用

5.2 逻辑模型

5.2.1 逻辑信号值

5.2.2 逻辑求值

5.2.3 基本逻辑元件

5.2.4 信号延迟

5.2.5 逻辑信号强度

5.3 逻辑模拟算法

5.3.1 编排级数法

5.3.2 事件驱动法

5.3.3 逻辑模拟器内部数据表格

第6章 电路模拟

6.1 电路分析的作用

6.2 SPICE2的功能

6.3 SPICE2使用举例

6.4 SPICE2的结构.

6.5 SPICE2的流程

6.6 动态存储与存放格式

6.7 建立电路方程

6.8 求解方法

6.8.1 线性电路的直流分析

6.8.2 非线性电路的直流分析

6.8.3 交流分析

6.8.4 瞬态分析

6.8.5 收敛问题

第7章 SPICE中的器件模型

7.1 对器件模型的要求

7.2 二极管模型

7.3 双极型晶体管模型

7.4 结型场效应晶体管模型

7.5 MOS场效应晶体管模型

7.5.1 MOS1模型

7.5.2 MOS2模型

7.5.3 MOS3模型

7.5.4 电容模型

7.5.5 小信号模型

7.5.6 串联电阻的影响

7.6 BSIM短沟道MOS管模型

7.6.1 BSIM1模型

7.6.2 BSIM2模型

7.6.3 BSIM3模型

7.7 器件模型参数的提取

第8章 器件模拟

8.1 器件模拟的作用

8.2 一维器件模拟

8.3 二维器件模拟

8.4 器件模拟程序应用举例

第9章 工艺模拟

9.1 工艺模拟的作用

9.2 工艺模拟的求解方法

9.3 工艺模拟程序中的工艺模型

9.4 工艺模拟程序的应用举例

第10章 计算机辅助版图设计与验证

10.1 版图的基本概念

10.1.1 版图中的图素与分层

10.1.2 版图单元与版图的层次化结构

10.1.3 版图上的注释

10.1.4 版图的工艺

10.1.5 版图单元库

10.1.6 版图数据交换文件

10.2 版图的交互编辑

10.2.1 基本的图形操作

……

参考文献

附录I 算法基础

附录II CIF格式

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超大规模集成电路设计方法学导论内容简介

《超大规模集成电路设计方法学导论(第2版)》:清华大学电子与信息技术系列教材,高等学校电子信息类规划教材。

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超大规模集成电路设计方法学导论序言常见问题

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超大规模集成电路设计方法学导论序言文献

超大规模集成电路的可制造性设计 超大规模集成电路的可制造性设计

超大规模集成电路的可制造性设计

格式:pdf

大小:770KB

页数: 5页

以Synopsys推出的TCAD软件TSUPREM-Ⅳ和Medici为蓝本,结合100nm栅长PMOSFET的可制造性联机仿真与优化实例,阐述了超大规模集成电路DFM阶段所进行的工艺级、器件物理特性级优化及工艺参数的提取。

超大规模集成电路可靠性设计与测试技术的新进展 超大规模集成电路可靠性设计与测试技术的新进展

超大规模集成电路可靠性设计与测试技术的新进展

格式:pdf

大小:770KB

页数: 3页

随着芯片制造工艺的不断发展,超大规模集成电路集成度不断提高,体积不断缩小.纳米工艺一方面带来产品规模、产品性能的提升,另一方面带来了产品可靠性,不可信制造和测试效率、测试覆盖率等诸多问题.为应对这些问题,设计工程师和测试工程师研发了很多新的方法,分析了超大规模集成电路在可靠性设计和测试技术发展的最新进展,最后指出了VLSI可靠性设计和测试技术的发展方向.

现代设计方法学内容简介

陶栋材主编的《现代设计方法学》在讨论传统设计和现代设计的关系、特点,以及对多种常用现代设计方法进行概括介绍的基础上,重点介绍了优化设计、计算机辅助设计、有限元法、可靠性设计和创新设计,同时本书融入了编者多年来在现代设计方法学方面的一部分研究成果。通过对本书的学习;读者可以掌握现代设计方法学的基本思想原理、设计过程和应用。

《现代设计方法学》可作为机械类硕士生研究生和高年级本科生教材,也可供其他专业师生和从事机电产品设计的工程技术人员参考。

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设计方法学学科名称

设计方法学是研究产品设计规律、设计程序及设计中思维和工作方法的一门综合性学科。设计方法学以系统工程的观点分析设计的战略进程和设计方法、手段的战术问题。在总结设计规律、启发创造性的基础上促进研究现代设计理论、科学方法、先进手段和工具在设计中的综合运用。对开发新产品, 改造旧产品和提高产品的市场竞争能力有积极的作用。

设计方法学的研究内容包括以下几方面:

1. 分析设计过程及各设计阶段的任务, 寻求符合科学规律的设计程序。将设计过程分为设计规划(明确设计任务)、方案设计、技术设计和施工设计四个阶段, 明确各阶段的主要工作任务和目标, 在此基础上建立产品开发的进程模式, 探讨产品全寿命周期的优化设计及一体化开发策略。

2. 研究解决设计问题的逻辑步骤和应遵循的工作原则。以系统工程分析、综合、评价、决策的解题步骤贯彻于设计各阶段, 使问题逐步深入扩展, 多方案求优。

3. 强调产品设计中设计人员创新能力的重要性, 分析创新思维规律, 研究并促进各种创新技法在设计中的运用。

4. 分析各种现代设计理论和方法如系统工程、创造工程、价值工程、优化工程、相似工程、人机工程、工业美学等在设计中的应用, 实现产品的科学合理设计, 提高产品的竞争能力。

5. 深入分析各种类型设计如开发型设计、扩展型设计、变参数设计、反求设计等的特点, 以便按规律更有针对性地进行设计。

6. 研究设计信息库的建立。用系统工程方法编制设计目录——设计信息库。把设计过程中所需的大量信息规律地加以分类、排列、储存, 便于设计者查找和调用, 便于计算机辅助设计的应用。

7. 研究产品的计算机辅助设计。运用先进理论,建立知识库系统, 利用智能化手段使设计自动化逐步实现。

设计方法学的关键是针对设计条件的集合,寻找最佳的解决方案(the best solution)。她强调应用的头脑风暴(brainstorming),鼓励创新意识和协同思维,以便处理想法,达成最佳方案。迎合用户的需求和设想是最关键的考量。当然,设计方法学也运用基本的研究方法,例如分析和测试。

设计方法学的发展脉络:可行性设计——最优化设计——系统设计。

十九世纪中后期, 随着工业革命的发展, 人们开始注意总结工程设计的规律和方法。二十世纪六十年代以来, 由于科学技术的飞速发展和产品竞争的日益剧烈, 各国普遍重视设计环节, 推动了设计方法学的研究。德国等欧洲国家重点抓系统化设计并注意总结设计规律和方法, 并用技术文件方式进行推广。美国、日本等国则更重视创造性设计和设计中的计算机应用。70 年代后期欧洲成立了设计研究组织WDK(Workshop Design-Konstruktion) 及相应的许多专业研究小组。目前每隔一年召开一次国际工程设计会议ICED ( International Conference on EngineeringDesign) , 设计方法学的研究更引向深入。2100433B

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设计方法学图书名称

设计方法学内容简介

本书共10章,上篇是“思维篇”(1~4章),通过对思维、心理、视觉等方面的大量研究,系统分析了设计思维与方法的基本原理和规律;下篇是“方法篇”(5~10章),从艺术设计的基础开始论述,然后将焦点转向了视觉传达设计、工业产品设计、环境设计几个方面,阐述了如何运用科学的方法增进创造性思维成果的可行性。

“设计方法学”作为设计类各专业的核心课程,历来受到各类高校设计专业的重视。本书是一部讲授创新思维与设计方法的书籍,分上、下两篇。上篇是“思维篇”,通过对思维、心理、视觉等方面的大量研究,系统分析了设计思维与方法的基本原理和规律;下篇是“方法篇”,从艺术设计的基础开始论述,然后将焦点转向了视觉传达设计、工业产品设计、环境设计几个方面,阐述了如何运用科学的方法增进创造性思维成果的可行性。

设计方法学作者简介

郑建启 毕业于中央工艺美术学院,现任武汉理工大学工业设计系主任,三十多年来,一直致力于工业设计、展示设计、室内设计的专业教育与工程实践,迄今完成重大设计课题三十多项,出版著作多部,发表论文与作品数十篇,获“中国之星”等国家省部级科研成果奖近二十项2。

设计方法学目录

前言Ⅰ

上篇思维篇

第1章概述

1.1思维科学研究的对象、意义

1.2思维研究的简史

第2章创造性思维是艺术设计思维的核心

2.1创造性思维与艺术设计

2.2创造性思维概述

2.3创造性思维的方向和结果

2.4创造性思维的主要形式

2.5几种思维形式的辨证关系

第3章创造思维的基本规律

3.1创造思维的本质

3.2创造思维规律

3.3系统组合率

3.4形式组合率

第4章艺术设计思维训练

4.1创造思维训练概述

4.2思维的可训练性

4.3艺术设计思维训练的意义

4.4增进创造性思维的具体策略

下篇方法篇

第5章创造力及其开发

5.1创造力的基本概念

5.2创造力的普遍性和可开发性

5.3创造能力的培养

第6章现代设计方法与方法论研究

6.1设计方法的流派介绍

6.2现代设计方法及方法论研究

第7章设计艺术形态构成

7.1关于形态的理解

7.2造形原理

7.3形态设计的来源

7.4如何“造形”

第8章工业产品设计方法

8.1产品方案创造的原则及注意事项

8.2产品方案创造的方法

8.3方案创造的程序

8.4产品设计程序

8.5产品设计案例

第9章综合系统、信息、控制论的设计方法

9.1现代系统思维方式的兴起与思维方式的变革

9.2系统设计原理与方法

9.3现代产品系统化特征

9.4系统科学方法

第10章走向多元的设计时代

参考文献

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