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超声波损伤

超声波损伤简介

人耳能听到的声音,每秒钟振动的次数(频率)是20—20,000赫兹的声波。频率低于20赫兹又不能引起听觉的声波,叫次声波;凡是频率高于20,000赫兹的声波,叫做超声波。由于超声波作用人体形成的损伤,称为超声波损伤。

超声波技术在本世纪上半叶得到了迅速发展,并广泛地应用于工业、农业、医学、地质和海洋研究领域中。但若使用不当,保管不妥或声强超过人体的耐受限度时,便可引起机体损伤,甚至死亡。

早在第一次世界大战末,著名的法国物理学家朗芝万在研究超声水下探测时,就发现强超声可使鱼等水生小动物致死。接着,哈维等人又发现超声辐照可使动物体内温度升高以致细胞结构破坏、死亡。

超声波对生物机体的损伤作用,一般认为,低声强,长时间辐照引起的损伤,以热效应为主,即声能被机体吸收后变成热能,其损伤程度与温度升高的程度有关,而在声强高,辐照时间短的情况下,引起损伤的机理是以瞬态超声空化效应为主;当声强在700一1500W/cm2的中间范围时,损伤则主要产生于其他物理机制。

用1.9MHz、强度60w/cm2的超声在大白鼠腹部表面定位照射其肝脏时,可使其有丝分裂细胞的出现率显著下降;用0.5—6MHz、峰值强度为56w/cm2的超声脉冲辐照5分钟暴露的肝脏,可使其中心血管附近遭到严重破坏,出血次数增多;用1MHz,强度为25W/cm2的超声辐照小白鼠的睾丸,辐照时间为30秒,然后在10天内的不同时间里对其组织学检验,发现同样辐射条件下,不同种类小鼠的输精管表现不同程度的损伤,对精母细胞的损伤早于精原细胞;用2.7MHz,强度为1700W/cm2的超声辐照有髓鞘神经0.25秒,可引起神经纤维微小损伤;若作用时间延长,则将发生横截面比声束大3—5倍的神经病变,等等。

当怀疑超声波使人体致伤时,需要法医学鉴定者,应同专业工作者一道进行,查明有无接触超声波史,检查损伤的情况,如果排除其他暴力伤或激光或微波的损伤后,才能确定超声波的损伤。

次声波的特点是频率低,在传播过程消耗能量少,衰减较小,即穿透力很强。次声波在科学上用于探矿、探测地震中心或预测风暴等。

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超声波损伤造价信息

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超声波

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超声波液位LT101

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超声波测壁机

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超声波测壁机

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超声波测壁机

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  • 建筑工程
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超声波测壁机

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超声波测壁机

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超声波损伤探伤

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超声波液位探头

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超声波液位探头

  • 超声波液位探头
  • 5.0台
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  • 不含税费 | 不含运费
  • 2014-09-05
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超声波清洗

  • 155×95×52, 由超声波信号发生器换能器及清洗槽组成
  • 1.0台
  • 1
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  • 2014-06-12
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超声波损伤常见问题

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超声波损伤文献

超声波测量 超声波测量

超声波测量

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页数: 未知

Laser Linc公司提供的超声波测量装置是BenchIinc半敞开式检测系统。该装置基于公司的超厚+超声波壁测量系统。制造商们能使用该系统来检测管子切割的长度。操作人员能够在任何一个部位和角度用手工定位。对于操作人员来说,容易使用的是,触发测量不外平一是采用按钮,二是用脚踏板。为了提高检测速度,选择自动喂料、自动分类、自动挑选及选择合适的位置。本装置还包括一个激光测微计,用于对外形尺寸的测量。

超声波喷涂喷头 超声波喷涂喷头

超声波喷涂喷头

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大小:354KB

页数: 10页

超声波喷涂喷头

超声波无损伤检测技术超声波检测

超声波无损伤检测技术定义

通过超声波与试件相互作用,就反射、透射和散射的波进行研究,对试件进行宏观缺陷检测、几何特性测量、组织结构和力学性能变化的检测和表征,并进而对其特定应用性进行评价的技术。

超声波无损伤检测技术原理

主要是基于超声波在试件中的传播特性。

a.声源产生超声波,采用一定的方式使超声波进入试件;

b.超声波在试件中传播并与试件材料以及其中的缺陷相互作用,使其传播方向或特征被改变;

c.改变后的超声波通过检测设备被接收,并可对其进行处理和分析;

d.根据接收的超声波的特征,评估试件本身及其内部是否存在缺陷及缺陷的特性。

超声波无损伤检测技术优点

a.适用于金属、非金属和复合材料等多种制件的无损检测;

b.穿透能力强,可对较大厚度范围内的试件内部缺陷进行检测。如对金属材料,可检测厚度为1~2mm的薄壁管材和板材,也可检测几米长的钢锻件;

c.缺陷定位较准确;

d.对面积型缺陷的检出率较高;

e.灵敏度高,可检测试件内部尺寸很小的缺陷;f.检测成本低、速度快,设备轻便,对人体及环境无害,现场使用较方便。

超声波无损伤检测技术局限性

a.对试件中的缺陷进行精确的定性、定量仍须作深入研究;

b.对具有复杂形状或不规则外形的试件进行超声检测有困难;

c.缺陷的位置、取向和形状对检测结果有一定影响;

d.材质、晶粒度等对检测有较大影响;

e.以常用的手工A型脉冲反射法检测时结果显示不直观,且检测结果无直接见证记录。

超声波无损伤检测技术适用范围

a.从检测对象的材料来说,可用于金属、非金属和复合材料;

b.从检测对象的制造工艺来说,可用于锻件、铸件、焊接件、胶结件等;

c.从检测对象的形状来说,可用于板材、棒材、管材等;

d.从检测对象的尺寸来说,厚度可小至1mm,也可大至几米;

e.从缺陷部位来说,既可以是表面缺陷,也可以是内部缺陷。

超声波无损伤检测技术应用

接到探伤任务后,首先要了解图纸对焊接质量的技术要求。钢结构的验收标准是依据GB50205-95《钢结构工程施工及验收规范》来执行的。标准规定:对于图纸要求焊缝焊接质量等级为一级时评定等级为Ⅱ级时规范规定要求做100%超声波探伤;对于图纸要求焊缝焊接质量等级为二级时评定等级为Ⅲ级时规范规定要求做20%超声波探伤;对于图纸要求焊缝焊接质量等级为三级时不做超声波内部缺陷检查。

在此值得注意的是超声波探伤用于全熔透焊缝,其探伤比例按每条焊缝长度的百分数计算,并且不小于200mm。对于局部探伤的焊缝如果发现有不允许的缺陷时,应在该缺陷两端的延伸部位增加探伤长度,增加长度不应小于该焊缝长度的10%且不应小于200mm,当仍有不允许的缺陷时,应对该焊缝进行100%的探伤检查,其次应该清楚探伤时机,碳素结构钢应在焊缝冷却到环境温度后、低合金结构钢在焊接完成24小时以后方可进行焊缝探伤检验。另外还应该知道待测工件母材厚度、接头型式及坡口型式。截止到目前为止我在实际工作中接触到的要求探伤的绝大多数焊缝都是中板对接焊缝的接头型式,所以我下面主要就对焊缝探伤的操作做针对性的总结。一般地母材厚度在8-16mm之间,坡口型式有I型、单V型、X型等几种形式。在弄清楚以上这此东西后才可以进行探伤前的准备工作。

超声波无损伤检测技术准备要求

在每次探伤操作前都必须利用标准试块(CSK-IA、CSK-ⅢA)校准仪器的综合性能,校准面板曲线,以保证探伤结果的准确性。

1、探测面的修整:应清除焊接工作表面飞溅物、氧化皮、凹坑及锈蚀等,光洁度一般低于▽4。焊缝两侧探伤面的修整宽度一般为大于等于2KT 50mm,(K:探头K值,T:工件厚度)。一般的根据焊件母材选择K值为2.5探头。例如:待测工件母材厚度为10mm,那么就应在焊缝两侧各修磨100mm。

2、耦合剂的选择应考虑到粘度、流动性、附着力、对工件表面无腐蚀、易清洗,而且经济,综合以上因素选择浆糊作为耦合剂。

3、由于母材厚度较薄因此探测方向采用单面双侧进行。

4、由于板厚小于20mm所以采用水平定位法来调节仪器的扫描速度。

5、在探伤操作过程中采用粗探伤和精探伤。为了大概了解缺陷的有无和分布状态、定量、定位就是精探伤。使用锯齿形扫查、左右扫查、前后扫查、转角扫查、环绕扫查等几种扫查方式以便于发现各种不同的缺陷并且判断缺陷性质。

6、对探测结果进行记录,如发现内部缺陷对其进行评定分析。焊接对头内部缺陷分级应符合现行国家标准GB11345-89《钢焊缝手工超声波探伤方法和探伤结果分级》的规定,来评判该焊否合格。如果发现有超标缺陷,向车间下达整改通知书,令其整改后进行复验直至合格。

一般的焊缝中常见的缺陷有:气孔、夹渣、未焊透、未熔合和裂纹等。到目前为止还没有一个成熟的方法对缺陷的性质进行准确的评判,只是根据荧光屏上得到的缺陷波的形状和反射波高度的变化结合缺陷的位置和焊接工艺对缺陷进行综合估判。

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轨条损伤轨条损伤的探测

轨条损伤超声波探伤

超声波探伤是利用超声能透入金属材料的深处,并由一截面进入另一截面时,在界面边缘发生反射的特点来检查零件缺陷的一种方法,当超声波束自零件表面由探头通至金属内部,遇到缺陷与零件底面时就分别发生反射波,在荧光屏上形成脉冲波形,根据这些脉冲波形来判断缺陷位置和大小。

轨条损伤磁粉探伤

磁粉探伤利用了钢铁制品表面和近表面缺陷(如裂纹,夹渣,发纹等)磁导率和钢铁磁导率的差异,磁化后这些材料不连续处的磁场将发生畸变,形成部分磁通泄漏处工件表面产生了漏磁场,从而吸引磁粉形成缺陷处的磁粉堆积——磁痕,在适当的光照条件下,显现出缺陷位置和形状,对这些磁粉的堆积加以观察和解释,就实现了磁粉探伤。

轨条损伤涡流探伤

涡流探伤是以交流电磁线圈在金属构件表面感应产生涡流的无损探伤技术。涡流磁场方向与外加电流的磁化方向相反,因此将抵消一部分外加电流,从而使线圈的阻抗、通过电流的大小相位均发生变化。管的直径、厚度、电导率和磁导 率的变化以及有缺陷存在时,均会影响线圈的阻抗。若保持其他因素不变,仅将缺陷引起阻抗的信号取出,经仪器放大并予检测,就能达到探伤目的。

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脆性损伤损伤

在外载或环境作用下,由细观结构缺陷(如微裂纹、微孔隙等) 萌生、扩展等不可逆变化引起的材料或结构宏观力学性能的劣化称为损伤。损伤理论将材料断裂的过程描述为微孔洞的形核、长大、聚合直至产生宏观裂纹的过程。

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