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磁控溅射是物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)的一种。一般的溅射法可被用于制备金属、半导体、绝缘体等多材料,且具有设备简单、易于控制、镀膜面积大和附着力强等优点,而上世纪 70 年代发展起来的磁控溅射法更是实现了高速、低温、低损伤。因为是在低气压下进行高速溅射,必须有效地提高气体的离化率。磁控溅射通过在靶阴极表面引入磁场,利用磁场对带电粒子的约束来提高等离子体密度以增加溅射率。
如果有可能的话,最可能的是靶材利用率,磁控旋转靶材一般在两头的位置,磁场形成回路,磁场最强,这样,磁控溅射更多的自由电子,形成较强的自维持放电现象。相对应的,最容易溅射,溅射速率增强,所以溅射速度较其...
1.2米乘1.5米。6支溅射,70-100万不等,每家不一样,可以看我资料
差点看错,ITO搞不定,TIOx还可以说说。嘿嘿
磁控溅射镀膜锦纶织物的耐磨性研究
以钛金属为靶材、以锦纶织物为基体,通过改变溅射时间,溅射功率和溅射气压,制备出钛金属镀膜锦纶织物试样,然后进行摩擦试验.采用扫描设备获得了织物摩擦前后的图像,利用软件neoimaging测试织物组织点处的亮度,以相对亮度的变化反映镀膜的磨损.研究表明:随着溅射时间和溅射功率的增加,镀膜的耐磨性提高;较为合适的溅射气压是0.5~3 Pa,溅射气压过高,耐磨性反而降低.
塑料基材上磁控溅射铝膜附着力研究
在光学塑料表面上运用磁控溅射镀制的单质金属铝膜,常出现膜层与基片的附着力差的问题。本文结合光学塑料的性质,通过薄膜附着力理论分析,提出在工艺上改进铝膜附着力的方法。通过实验证明其方法的可行性。
本标准规定了磁控溅射硅靶材的分类及牌号、原料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、供货状态及订货单(或合同)内容。 本标准适用于半导体等电子器件用的各种磁控溅射硅靶材。
本标准规定了磁控溅射硅靶材的分类及牌号、原料、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存、供货状态及订货单(或合同)内容。
本标准适用于半导体等电子器件用的各种磁控溅射硅靶材。2100433B
本标准规定了氧化锌铝磁控溅射靶材的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量承诺等。
本标准适用于粉末冶金生产的用于磁控溅射沉积节能Low-E玻璃的功能介质层以及薄膜太阳能电池透明电极层等膜层的氧化锌铝磁控溅射靶材。