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本书内容着眼于材料科学的基本问题、各种材料的共性问题,为学习和研究各种材料提供必要的基础,本书分10章,第一章为原于结构与结合键,第二章为材料的结构,第三章为晶体结构缺陷,第四章为晶态固体中的扩散,第五章为相平衡与相图,第六章为材料的凝固,第七章为晶态固体材料中的界面,第八章为固态相变,第九章为材料的变形与再结晶,第十章为材料的强韧化。建议学时90-120。
本书系全国21所院校面向21世纪材料科学与工程高等教育改革的学科公共专业课系列共建教材之一。
前言
绪论
第一章 原子结构与结合键
第一节 原子结构
第二节 结合键
参考文献
习题
第二章 材料的结构
第一节 晶体学基础
第二节 常见的晶体结构
第三节 固溶体的晶体结构
第四节 金属间化合物的晶体结构
第五节 硅酸盐结构
第六节 非晶态固体结构
第七节 准晶体
第八节 高分子材料结构
第九节 固体的电子能带结构理论
参考文献
习题
第三章 晶体结构缺陷
第一节 点缺陷
第二节 位错的结构
第三节 位错的运动
第四节 位错的应力场
第五节 位错与晶体缺陷间的交互作用
第六节 位错的增殖、塞积与交割
第七节 实际晶体中的位错
参考文献
习题
第四章 晶态固体中的扩散
第一节 扩散的宏观规律
第二节 扩散的微观机制
第三节 扩散系数
第四节 扩散的热力学分析
第五节 反应扩散
第六节 离子晶体中的扩散
参考文献
习题
附录
第五章 相平衡与相图
第一节 相与相平衡
第二节 单元系相图
第三节 二元系相图
第四节 铁碳相图
第五节 相图的热力学解释
第六节 三元系相图
参考文献
习题
第六章 材料的凝固
第一节 纯金属的结晶
第二节 固溶体合金的结晶
第三节 共晶合金结晶
第四节 铸锭组织的形成与控制
第五节 凝固技术
第六节 无机非金属材料的液-固相变
第七节 高分子材料的凝固
参考文献
习题
第七章 晶态固体材料中的界面
第一节 晶体表面
第二节 晶界结构
第三节 晶界的能量
第四节 晶界平衡偏析
第五节 晶界迁移
第六节 相界面
第七节 界面能与显微组织形貌
参考文献
习题
第八章 固态相变
第一节 固态相变总论
第二节 成分保持不变的相变
第三节 过饱和固溶体的分解
第四节 共析转变
第五节 马氏体转变
第六节 贝氏体转变
第七节 过冷奥氏体转变动力学图
参考文献
习题
第九章 材料的变形与再结晶
第一节 材料的弹性变形
第二节 单晶体的塑性变形
第三节 多晶体的塑性变形
第四节 高分子材料的塑性变形
第五节 塑性变形对材料组织和性能的影响
第六节 晶体的断裂
第七节 冷变形金属的内应力和储存能
第八节 冷变形金属的回复
第九节 冷变形金属的再结晶
第十节 晶体的高温变形
参考文献
习题
第十章 材料的强韧化
第一节 材料强化基本原理
第二节 材料的韧化基本原理
第三节 材料强韧化常用方法举例
第四节 复合改性
参考文献
习题
主要名词术语
业务培养目标:本专业培养具备包括金属材料、无机非金属材料、高分子材料等材料领域的科学与工程方面较宽的基础知识,能在各种材料的制备、加工成型、材料结构与性能等领域从事科学研究与教学、技术开发、工艺和设备...
材料科学发展的展望 首先看看世纪之交的形势:国民经济高速发展,信息、能源、生命、交通、环境、国防以及高科技对新型材料的需要比以往更为迫切。材料应用的广泛性、使用条件的复杂性和安全可靠性的要求也越...
具体要看专业方向了,先如今航天事业正火,相关的材料当然如日中天了,,加工方向也是不错的,,,就金属材料来说由于现在钢行情走低,最好还是毕业后继续深造会好些,,,希望能帮到你
材料科学基础试题
材料科学基础试题库 一 填空: 1 固体中的结合键分为离子键,共价键和金属键 3 种化学键以及分子键、氢键等物理键。 2 3 复合材料通常由基体、增强体以及它们之间形成的界面组成。 4 么宏观上完全相同,要么呈连续变化而没有突变现象。 5 扩散是固体中质量传输的唯一途径。 6 一、判断题: 1. 匀晶合金在不平衡凝固时成分会发生偏析 .。( T) 2. 刃型位错有正负之分,他们之间有本质区别。( F) 3. 珠光体是奥氏体和渗碳体的片层状混合物。( F) 4. 因为晶体的排列是长程有序的,所以其物理性质是各向同性。( F) 5. 陶瓷材料的金属元素和非金属元素主要通过共价键连接。( F) 6. 单相组织一般具有良好的延展性,而共晶合金则具有良好的铸造性能。( T) 7. 扩散是固体中质量传输的唯一途径。( T) 8. 在实际系统中,纯金属的凝固是非均匀形核。( T) 9. 在空位机制中
材料科学基础专业词汇晶体结构
材料科学基础专业词汇 :第一章晶体结构 原子质量单位 Atomic mass unit (amu) 原子数 Atomic number 原子量 Atomic weight 波尔原子模型 Bohr atomic model 键能 Bonding energy 库仑力 Coulombic force 共价键 Covalent bond 分子的构型 molecular configuration 电子构型 electronic configuration 负电的 Electronegative 正电的 Electropositive 基态 Ground state 氢键 Hydrogen bond 离子键 Ionic bond 同位素 Isotope 金属键 Metallic bond 摩尔 Mole 分子 Molecule 泡利不相容原理 Pauli exclusion pr
课程资源
《材料科学基础(第2版)》开通了有数字资源的下载,其中包含《材料科学基础(第2版)》(各章知识点)(教学大纲)、《材料科学基础(第2版)》(测验题及其参考答案)、《材料科学基础(第2版)》(多媒体电子课件)(PPT课件) 。
《材料科学基础(第3版)》既是材料科学与工程或相关专业的教材,也可用作从事材料研究、生产和使用的科研人员和工程技术人员的参考书。
《材料科学基础(第1版)》是遵照1996年12月全国高校材料工程类专业教学指导委员会的决定编写的。当时考虑到专业改造与发展,将该书定为原“金属材料及热处理”和原“金属热加工”两类专业共用的技术基础课教材,教学时数为100至120,几年的教学实践表明,多数院校的热加工专业已将该课程时数减少了许多,以致无法共用。故这次按“材料科学与工程”专业的要求修订《材料科学基础(第2版)》 。
《材料科学基础(第2版)》共分10章,教学时数不变;删去《材料科学基础(第1版)》中的热加工专业编写的金属材料与热处理部分,并对原书第六章、第七章及第十章重新编写。第六章改为“材料的凝固与气相沉积”。传统的冶金工程只讲材料的凝固,已不能适应材料科学的发展,所以在第六章中增加了气固转就,并介绍了沉积法在一些重要领域的应用 。
2019年12月2日,《材料科学基础(第2版)》由石德珂主编,机械工业出版社出版 。