第一步:扩晶。采用扩张机将厂商提供的整张LED晶片薄膜均匀扩张，使附着在薄膜表面紧密排列的 LED 晶粒拉开，便于刺晶。

第二步:背胶。将扩好晶的扩晶环放在已刮好银浆层的背胶机面上，背上银浆。点银浆。适用于散装LED 芯片。采用点胶机将适量的银浆点在PCB印刷线路板上。

第三步:将备好银浆的扩晶环放入刺晶架中，由操作员在显微镜下将 LED晶片用刺晶笔刺在PCB印刷线路板上。

第四步:将刺好晶的PCB印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆固化后取出(不可久置，不然LED芯片镀层会烤黄，即氧化，给邦定造成困难)。如果有LED芯片邦定，则需要以上几个步骤;如果只有 IC 芯片邦定则取消以上步骤。

第五步:粘芯片。用点胶机在 PCB 印刷线路板的 IC 位置上适量的红胶(或黑胶)，再用防静电设备(真空吸笔或子)将 IC 裸片 正确放在红胶或黑胶上。

第六步:烘干。将粘好裸片放入热循环烘箱中放在大平面加热板上恒温静置一段时间，也可以自然固化(时间较长)。

第七步:bonding(打线)。采用铝丝焊线机将晶片(LED 晶粒或 IC 芯片)与 PCB 板上对应的焊盘铝丝进行桥接，即 COB 的内引线焊 接。

第八步:前测。使用专用检测工具(按不同用途的 COB 有不同的设备，简单的就是高精密度稳压电源)检测 COB 板，将不合格 的板子重新返修。

第九步:点胶。采用点胶机将调配好的 AB 胶适量地点到邦定好的 LED 晶粒上，IC 则用黑胶封装，然后根据客户要求进行外观封装。

第十步:固化。将封好胶的 PCB 印刷线路板放入热循环烘箱中恒温静置，根据要求可设定不同的烘干时间。

第十一步:后测。将封装好的 PCB 印刷线路板再用专用的检测工具进行电气性能测试，区分好坏优劣。

COB 即chip On board，就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电连接，COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有长条型/方形/圆形三种封装形式。

COB LED面光源首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖硅片安放点，然后将硅片直接安放在基底表面，热处理至硅片牢固地固定在基底为止，随后再用丝焊的方法在硅片和基底之间直接建立电气连接。裸芯片技术主要有两种形式:一种是 COB 技术，另一种是倒装片技术(Flip Chip)。板上芯片封装(COB)，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现， 并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然 COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和倒片焊技术。