据悉，惠州某公司通过多年潜心研发，采用环保型无氰的柠檬酸金（Au(I)）和硫酸亚锡（Sn(II)）联合，在特殊络合剂的作用下，实现在陶瓷基板的指定封装微区上沉积AuSn20共晶，而且共晶厚度可以通过电沉积时间控制，同时，共晶的Au和Sn含量可通过电流密度进行调节，这样就可以调整合金的熔点。从而满足高精密度，高可靠性封装材料和工艺的要求。实现了电沉积金锡共晶批量生产的稳定性，领先业内竞争者，达到国内领先水平，接近国际先进生产企业标准。

1. 指定位置：光刻胶掩膜金层，暴露位置电镀

2. 指定含量：控制电流密度和镀液组成来实现。

3. 指定厚度：沉积时间控制厚度。

4. 环保无氰

钎焊温度适中

钎焊温度仅比它的熔点高出20～30℃(即约300～310)。在钎焊过程中，基于合金的共晶成分，很小的过热度就可以使合金熔化并浸润；另外，合金的凝固过程进行得也很快。因此，金锡合金的使用能够大大缩短整个钎焊过程周期。金锡合金的钎焊温度范围适用于对稳定性要求很高的元器件组装。同时，这些元器件也能够承受随后在相对低一些的温度利用无铅焊料的组装。这些焊料的组装温度大约在260℃。

高强度

金锡合金的屈服强度很高。即使在250～260℃的温度下，它的强度也能够胜任气密性的要求。

无需助焊剂

合金成份中金占了很大的比重(80%)，材料表面的氧化程度较低。如果在钎焊过程中采用真空，或还原性气体如氮气和氢气的混合气，就不必使用化学助焊剂。

低粘滞性

液态的金锡合金具有很低的粘滞性，从而可以填充一些很大的空隙。

浸润性良好

具有良好的且对镀金层无铅锡焊料的浸蚀现象，

金锡合金与镀金层的成分接近，因而通过扩散对很薄镀层的浸溶程度很低，也没有银那样的迁徙现象。

另外，Au80%Sn20%焊料还具有高耐腐蚀性、高抗蠕变性及良好的导热和导电性。

用稀土元素添加剂(自制)作为铝硅合金中加入稀土元素的中介原料，研究RE对亚共晶铝硅合金性能的影响。然而，由于稀土元素在合金中的共晶体与基体相间形成的一种过渡相物质使铝硅合金的伸长率提高则非常显著。