金锡共晶生产的要求

2022/07/16255 作者：佚名

导读：据悉，惠州某公司通过多年潜心研发，采用环保型无氰的柠檬酸金（Au(I)）和硫酸亚锡（Sn(II)）联合，在特殊络合剂的作用下，实现在陶瓷基板的指定封装微区上沉积AuSn20共晶，而且共晶厚度可以通过电沉积时间控制，同时，共晶的Au和Sn含量可通过电流密度进行调节，这样就可以调整合金的熔点。从而满足高精密度，高可靠性封装材料和工艺的要求。实现了电沉积金锡共晶批量生产的稳定性，领先业内竞争者，达到国内

据悉，惠州某公司通过多年潜心研发，采用环保型无氰的柠檬酸金（Au(I)）和硫酸亚锡（Sn(II)）联合，在特殊络合剂的作用下，实现在陶瓷基板的指定封装微区上沉积AuSn20共晶，而且共晶厚度可以通过电沉积时间控制，同时，共晶的Au和Sn含量可通过电流密度进行调节，这样就可以调整合金的熔点。从而满足高精密度，高可靠性封装材料和工艺的要求。实现了电沉积金锡共晶批量生产的稳定性，领先业内竞争者，达到国内领先水平，接近国际先进生产企业标准。