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电容器因为具有"隔直通交"的特性,同时它是一个储能的元件,因此在电路中常有功用有以下几个方面: 1、 储能交换这是电容器最基本的功用,主要是通过它的充放电过程来产生和施放一个电能。这主要是以大容量的Ⅱ类电容器为主,在某些情况下甚至可以代替小型铝电解电容器和钽电解电容。 2、 隔直通交(旁路与耦合)由于电容器并非是一个导通体,它是通过交流的有规律的转向而体现出两端带电的现象,因此,在电路中它可以同其它元件并联,使交流通过,而直流被阻隔下来,起到旁路的作用。 在交流电路中,电容器跟随输入信号的极性变化而进行充放电,从而使连接电容器两端的电路表现导通的状态,起到耦合的作用。 一般说来,与放大器或运放输入端相联电容器的为耦合电容器;与放大器或运放发射极相联的电容器为旁路电容器。两者均以Ⅱ类电容器为主,特别是0.1uf 的电容居多。 3、 鉴频滤波在交流电路中,对于一个多频率混合的信号,我们可以用电容器将其部分分开,一般来说,我们可以使用一个合理电容量的电容器将大部分的低频信号过滤掉。这主要以高频或超高频电容器为主。 4、 浪涌电压的抑制由于电容器是一个储能元件,因此,在电路中,它可以去除那些短暂的浪涌脉冲信号,也可以吸收电路中电压起伏不定所产生的多余的能量。滤波主要以高频产品为主。
随着世界电子行业的飞速发展,作为电子行业的基础元件,多层片式陶瓷电容也以惊人的速度向前发展, 每年以10%~15%的速度递增。目前,世界片式电容的需求量在 2000亿支以上,70%出自日本,其次是欧美和东南亚(含中国) 。随着多层片式陶瓷电容产品可靠性和集成度的提高,其使用的范围越来越广, 广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。
4.1.1产品类型:cc41表示i类多层片式瓷介电容器 ct41表示ii类多层片式瓷介电容器 4.1.2 尺寸代号:0805 表示长 0.08 英寸(2.03mm),宽 0.05 英寸(1.27mm),依此类推; 4.1.3 介质种类代号: 介质材料 cog(npo) x7r z5u y5v 介质种类代号 cg b e f 4.1.7端头材料:s---全银可焊;n---三层电极 4.1.8包装方式:有t表示编带包装,空位或"b"表示散包装。
多层片式陶瓷电容器的特点,多层片式陶瓷电容器有电容器 “隔直通交”的通性特点外,其还有体积小,比容大,寿命长,可靠性高,适合表面安装等特点。多层片式陶瓷电容器是由印好电极(内电...
电容片的选用原则: 电解电容,和独石胆电解电容,它采用做绝缘介质,可以...
电容器的常见失效模式有:击穿、开路、电参数变化(包括电容量超差、损耗角正切值增大、绝缘性能下降或漏电流上下班升等)、漏液、引线腐蚀或断裂、绝缘子破裂或表面飞弧等.
多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三大部分:陶瓷介质,金属内电极,金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构,简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。
第三章多层陶瓷电容器及陶瓷
第三章多层陶瓷电容器及陶瓷
简单的平行板电容器的基本结构是由一个绝缘的中间介质层加外两个导电的金属电极,基本结构如下:
因此,多层片式陶瓷电容器的结构主要包括三大部分:陶瓷介质,金属内电极,金属外电极。而多层片式陶瓷电容器它是一个多层叠合的结构,简单地说它是由多个简单平行板电容器的并联体。
三环集团生产的高技术产品已覆盖到手机、电子、通讯、机械、电气、新能源等应用领域。主要产品有智能手机后盖、指纹识别微晶锆片、智能穿戴陶瓷部件、光纤陶瓷插芯、陶瓷封装基座(PKG)、氧化铝陶瓷基板、多层片式陶瓷电容器(MLCC)、压缩机接线端子、燃料电池(SOFC)隔膜片等,形成以先进材料为依托的多门类产业, 产品进入全球知名厂家采购链,其中光纤陶瓷插芯、氧化铝陶瓷基板、SOFC电解质隔膜片、电阻器用陶瓷基体等产销量均居全球前列 ,光纤陶瓷插芯更被工信部评为制造业单项冠军 。
三环集团以创新为核心,先后承担、参与国家重点研发计划、省产业化和技改项目、省科技重大专项等近10项 ,致力于高新技术产品的生产与研发 。研发团队科研成果分别荣获广东省科学技术奖一等奖 以及科学进步二等奖 ,专利和商标的申请覆盖国内外经济技术发达的国家与地区 。
三环集团秉持“科技创新、诚信服务、持续改进、满足用户”的质量方针,建立了产品质量控制体系 。先后被授予广东省先进集体 、广东省百强民营企业 等荣誉称号。
1970年,公司创建 ,从事陶瓷基体及固定电阻器的制造和销售。
1984年,引进外国先进设备,电阻及瓷体实现自动化生产,公司进入良性发展轨道。
1992年,公司由地方国有企业改制为股份制公司 。
1996年,投资生产片阻用氧化铝陶瓷基片,公司进入片式化元件制造领域。
1998年,以三环集团为依托建立广东省电子陶瓷工程技术研究开发中心。
2001年,投资生产多层片式陶瓷电容器(MLCC);同年,研发生产光通讯用陶瓷部件,公司产品由电子应用领域向光通信领域拓展。
2003年,成立深圳三环电子有限公司。
2004年,成立潮州三环光通信器件有限公司。同年开始研发生产燃料电池电解质基片(SOFC),产品进入新能源应用领域。
2007年,独立研发、量产陶瓷封装基座(PKG),为晶振器件提供核心材料配套。同年,潮州三环集团在成立香港三环电子有限公司 。
2008年,公司研发生产玻璃与金属封装部件(GTM),为制冷行业提供高压、密封的电连接部件。
2009年,研发生产氮化铝陶瓷基片,为半导体功率模块提供高效散热解决方案。同年,成立南充三环电子有限公司。
2010年,研发生产光电子晶体封装外壳(TO)部件。
2013年,成立三环研究院,设有9个研究室和测试分析室 。
2014年,三环集团在深交所创业板挂牌上市 。
2015年,集团公司博士后科研工作站挂牌成立 。
2017年,集团公司收购德国VERMES 。