1.音频设备:输入、输出放大器、平衡放大器、音频放大器、前置放大器、功率放大器等。 2.电源设备:开关调节器`dc/ac转换器`sw调整器等。 3.通讯电子设备:高频增幅器`滤波电器`发报电路。 4.办公自动化设备:电动机驱动器等。 5.汽车:电子调节器`点火器`电源控制器等。 6.电脑:cpu板`软碟驱动器`电源装置等。 7.功率模组:换流器`固体继电器`整流电桥等。

大功率led 铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业，如商业照 明，室内照明。整体情况来看，led 铝基板在未来几年依然保持 高速发展，出口金额会稳步增长，但出口增幅下降。内销方面由 于经济的持续发展，则迎来了高速增长期。 然而中国的 led 铝基板行业近 5 年的快速发展，到今天也造 成了激烈的竞争局面。因 led 照明相关技术与散热性能等原因， 使 led 在国内市场发展缓慢，而大部份 led 照明用于出口，这方 小强铝基板制作 面不断给于 led 铝基板发展空间与时间。在未来国家大力指导攻 克下，led 铝基板技术会越来越完善，国内需求会越来越大。

1.采用表面贴装技术(smt); 2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; 3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产 品使用寿命; 4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本; 5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

大功率led铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层: cireuitl.layer线路层:相当于普通pcb的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 dielcctriclayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 baselayer基层:是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。 高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 pcb材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装smt公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

铝基板按照工艺可分为:喷锡铝基板，抗氧化铝基板，镀银铝基板，沉金铝基板等;按照用途可分为:路灯铝基板，日光灯铝基板，LB铝基板，COB铝基板，封装铝基板，球泡灯铝基板，电源铝基板，汽车铝基板等等。

led铝基板分类有日光灯铝基板，路灯铝基板，筒灯铝基板，壁灯铝基板，射灯铝基板，节能灯铝基板，无极灯铝基板，铝基板，天花灯铝基板，洗墙灯铝基板，球泡灯铝基板，隧道灯铝基板，泛光灯铝基板，投光灯铝基板，大功率铝基板，小功率铝基板，护栏管铝基板，霓虹灯铝基板，玉米灯铝基板，蜡烛灯铝基板，吸顶灯铝基板，厨房灯铝基板，走廊灯铝基板，地埋灯铝基板，斗胆灯铝基板，工矿灯铝基板，桥梁灯铝基板，地砖灯铝基板，楼梯灯铝基板。