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大功率LED铝基板大功率led铝基板的特点

2018/06/19130 作者：佚名
导读： 1.采用表面贴装技术(smt); 2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; 3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产 品使用寿命; 4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本; 5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

1.采用表面贴装技术(smt); 2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; 3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产 品使用寿命; 4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本; 5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

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