大功率led 铝基板的产品项目涵盖了照明产品整个行业，如商业照 明，室内照明。整体情况来看，led 铝基板在未来几年依然保持 高速发展，出口金额会稳步增长，但出口增幅下降。内销方面由 于经济的持续发展，则迎来了高速增长期。 然而中国的 led 铝基板行业近 5 年的快速发展，到今天也造 成了激烈的竞争局面。因 led 照明相关技术与散热性能等原因， 使 led 在国内市场发展缓慢，而大部份 led 照明用于出口，这方 小强铝基板制作 面不断给于 led 铝基板发展空间与时间。在未来国家大力指导攻 克下，led 铝基板技术会越来越完善，国内需求会越来越大。

大功率led铝基板是一种金属线路板材料、由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成，它的结构分三层: cireuitl.layer线路层:相当于普通pcb的覆铜板，线路铜箔厚度loz至10oz。 dielcctriclayer绝缘层:绝缘层是一层低热阻导热绝缘材料。 baselayer基层:是金属基板，一般是铝或可所选择铜。铝基覆铜板和传统的环氧玻璃布层压板等。 电路层(即铜箔)通常经过蚀刻形成印刷电路，使元件的各个部件相互连接，一般情况下，电路层要求具有很大的载流能力，从而应使用较厚的铜箔，厚度一般35μm~280μm;导热绝缘层是铝基板核心技术之所在，它一般是由特种陶瓷填充的特殊的聚合物构成，热阻小，粘弹性能优良，具有抗热老化的能力，能够承受机械及热应力。 高性能铝基板的导热绝缘层正是使用了此种技术，使其具有极为优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能;金属基层是铝基板的支撑构件，要求具有高导热性，一般是铝板，也可使用铜板(其中铜板能够提供更好的导热性)，适合于钻孔、冲剪及切割等常规机械加工。 pcb材料相比有着其他材料不可比拟的优点。适合功率元件表面贴装smt公艺。无需散热器，体积大大缩小、散热效果极好，良好的绝缘性能和机械性能。

1.采用表面贴装技术(smt); 2.在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理; 3.降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产 品使用寿命; 4.缩小产品体积，降低硬体及装配成本; 5.取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。