选择特殊符号
选择搜索类型
请输入搜索
学科:钻探工程
词目:电镀法
英文:electroplating process
释文:电镀法成型的利用电镀原理使钻头成型的金刚石钻头因工作温度低,镀槽 电镀法钻头示意图温度一般低于l50℃,因此金刚石质量不会受到损害。另外加工设备简单,钻头成本低。但缺点是胎体的成分和性能调整幅度较窄;钻头的规格尺寸不易控制;钻头成型进程亦慢,一个钻头约需3~7天才能电镀完成。
ZnNi是锌镍元素代号,ZnNi电镀应该是锌镍电镀,即锌镍合金电镀,锌镍合金镀层是高防腐性要求阴极镀层,在汽车零部件上应用广泛。想了解一些锌镍合金电镀添加剂相关的产品资料可登入www.hz-df.cn...
GB 12307.1-90,这是镀层厚度的GB 电镀层厚度控制方法 1、原理:每种金属电镀时的厚度与电流密度和电镀时间有关。 方法:首先要计算出每种工件的面积,然后根据电镀工艺要求确定每个工件...
真空蒸镀法是在高度真空条件下加热金属,使其熔融、蒸发,冷却后在塑料表面形成金属薄膜的方法。常用的金属是铝等低熔点金属。加热金属的方法:有利用电阻产生的热能,也有利用电子束的。在对塑料制品实施蒸镀时,为...
石墨粉电镀法镀锌工艺研究
通过电镀法使锌均匀沉积在预处理过的微米级鳞片石墨上,从而制得石墨/锌复合材料。研究了镀锌过程中镀锌工艺条件对电镀效果及镀锌石墨粉含锌量的影响。用扫描电镜对镀锌石墨粉的微观形貌进行分析,用X射线衍射仪对镀锌石墨粉850℃灼烧后的剩余物进行分析并推导出计算镀锌石墨粉含锌量的计算公式。研究结果表明:采用电镀法可在预处理过的微米级鳞片石墨粉表面成功镀覆上一层均匀致密的单质锌,镀锌石墨粉的含锌量70w t%以上。
复合电镀法研制强化传热管的新工艺
采用复合电镀法使紫铜管在加入了分散剂HEP的镀铜溶液中电镀后,表面形成了多了孔层,经测试表明其沸腾给热系数a提高了6~23倍,总传热系数K提高了1.5~4.2倍,本法工艺简单,易实现工业化生产。
生产方法有热镀和电镀两种。热镀法的镀锡层厚度较厚且不均匀,涂层厚度也难以控制,消耗锡量较大,效率低,其应用受到限制,因此逐渐被电镀法所淘汰。电镀法是采用电镀工艺在钢板基材上均匀地镀以锡膜,生产率高,成本低,镀层薄而均匀,可生产不同的镀层厚度,还可进行单面或双面镀。电镀法主要有碱性电镀法、硫酸盐电镀法、卤素电镀法和硼氟酸电镀法 。
酸性电镀法以弗罗斯坦型应用最普遍,约占作业线总数的70%。此法电流效率及所承受的电流密度较高,操作温度适中,便于控制。作业线速度最高可达450m/min左右。
在酸性法作业线中的硼氟酸电镀液,即拉色斯坦型是西德独有的生产形式,它具有较高的电流密度承受力及阴极效率,可低温操作,但电镀液配制较复杂,耐腐蚀要求高。机组速度可达500m/min。目前,包括我国武钢引进的作业线在内,世界上约有该种作业线17条,以西德为主 。
卤素电镀法为水平式作业线。电流密度可达40~60A/dm2,阴极效率高,低温操作,电解液腐蚀性强,机组速度最高达760m/min,特点是生产率高。目前有300~760m/min不同速度的作业线20余条,多集中在美国 。
碱性电镀法以锡酸钠为电解液,所承受的电流密度、生产速度以及电流效率均较低,但腐蚀性一般,工艺陈旧,目前在线生产不多 。
目前铜钢复合接地材料主要以铜包钢接地棒和铜镀钢接地棒为主,主要采用工艺为铜铸钢法、冷轧包覆法(铜包钢)、电镀法(镀铜钢)。其中铜镀法又分为造价成本较低的一般电镀法和造价较高的四维连续电镀法。
技术对比:
采用工艺 | 工艺特点 | 性能 | 符合标准 |
四维连续电镀法 | 工艺要求高 生产成本高 生产设备投资大 | 刚性强、易于施工深钻 不会断裂、起皱或断开 铜层与钢材达到分子型结合 铜层均匀,纯度高 导电性能良好 耐腐蚀性高 | 目前国际上最认可的制造方法,并有国际上权威的UL467标准保证质量,铜层必须大于0.25mm,以保证30年以上寿命。 |
一般电镀法 | 资金要求较低,设备简单 生产流程一致性较差 手工制作,对环境有一定污染。 | 不会撕裂,起皱或断开 铜层与刚才达到分子型结合 电镀效率低,铜层厚不均匀,可能会出现点腐蚀现象 铜层较薄,难以承受大型电流 耐腐蚀性高 | 有相关国际标准规定 |
铜铸钢法 | 工艺较复杂,生产难度大,很难控制质量 实际操作过程很难掌握,表面铜层分布相当不均匀,难以达到实际应用要 | 从金相学来说,铜与钢之间难以结合,铜附着力差,铜层极度不均匀 尽管采用高温溶化,但残留物被煅烧后不可能完全溢出铜面,部分残留在接地棒中,从而产生腐蚀而影响寿 | 国内有少量采用,国际上没有采用,无相关标准保证质量。 |
电镀法(electroplating) 无电镀法(electroless plating)
热浸法(hot dip plating) 熔射喷镀法(spray plating)
塑料电镀(plastic plating) 浸渍电镀(immersion plating)
渗透镀金(diffusion plating) 阴极溅镀(cathode supptering)
真空离子电镀(vacuum plating) 合金电镀 (alloy plating)
复合电镀(composite plating 局部电镀(selective plating)
穿孔电镀(through-hole plating) 笔电镀(pen plating)