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退镀液,就是能够将各种镀在工件表面上的一层特殊金属或金属物质镀层,通过浸泡、加温、超声波、电解等方式有效去除,而对工件底材无溶解、无腐蚀、不变色的化学液体。
电解退镀液的配方组成:一般由氧化剂、络合剂、缓冲剂、缓蚀剂等组成。
氧化剂
氧化剂
常用的为硝酸盐,其为退镀液中的主盐,由于硝酸根是铜、镍、铬等金属的氧化剂,对这些镀层金属有氧化作用,从而达到退除镀层的目的,常用的有硝酸铵,硝酸钠钾。
缓冲剂
常用的是醋酸盐或硼酸。
络合剂
次氮基三乙酸、EDTA二钠、柠檬酸钠、酒石酸钾等物质。三乙醇胺、乙二胺、硫氰酸盐等起活化与配位作用。缓蚀剂
缓蚀剂
照化学组成分为有机缓蚀剂和无机缓蚀剂;按照作用机理分为阳极缓蚀剂、阴极缓蚀剂和混合型缓蚀剂,或者更细分为氧化型、沉淀型和吸附型,常用的有硫脲或六次甲基四胺、乙二胺。2100433B
电解退镀液成分
不锈钢电解液一般为磷酸盐,其中加有等。电解结束后,先用清水漂洗,然后在10%左右硝酸水溶液中晃动数分钟(看工件表面效果),最后用弱碱水溶液中和,并清水漂洗。希望我的回答对你有帮助。
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用于电解抛光的非水电解液的研究
介绍了用非水电解液进行电解抛光的原理和试验结果,分析了试验参数对抛光表面质量的影响。
用于电解抛光的非水电解液的研究
介绍了用非水电解液进行电解抛光的原理和试验结果,分析了试验参数对抛光表面质量的影响。
3.1 硝酸钠为主盐的退镀液
此退镀液的pH值为3~5,退镀温度为40~60℃,电压6~12V。
组成 | 投料量 | 成分作用 |
硝酸钠 | 180~250 g /L | 氧化剂 |
硼酸 | 20~30 g /L | 缓冲剂 |
硫脲 | 3~6 g /L | 缓蚀剂 |
EDTA | 15~25 g /L | 配位剂 |
硫氰酸铵 | 0~0.5 g /L | 活化作用 |
水 | 加至1L |
电化学法退除镀层是利用某些基体金属在碱性溶液或含有铬化合物的溶液里阳极钝化,溶液的钝化条件或缓蚀使金属基体免受腐蚀。或在酸性溶液中加入缓蚀剂等物质,使得只有镀层金属发生阳极氧化而溶解。
一般对挂具上镀层的退镀,都采用电化学法,挂具作为阳极,不锈钢板作阴极,在一定条件下,在退镀液中对挂具镀层进行退除,仅需1~ 3 min 即可退除干净。
退镀液:电镀领域中不可避免的一环。其方法有两种,一种是将退镀零件浸泡在退镀溶液中,其原理是利用化学溶解法将电镀层除去,另一种方法是将退镀零件放在退镀溶液中进行电解,其原理是利用电化学法将电镀层除去。
电解退镀工艺是一种电化学过程,镀层金属在阳极失去电子,并在配位剂或沉淀剂或电场作用下进入溶液或沉积在槽底,当镀层溶解完毕露出金属基体时,溶液的钝化条件或缓蚀剂使金属基体免受腐蚀。
从金属Cu、Ni、Cr 的标准电极电势( <bCuPCu=0. 34 V,<bNiPNi = 0. 25 V,<bCrPCr = - 0. 74 V),可以看出,金属铬的还原性大于镍,镍大于铜,在电流作用下,Cr/Ni/Cu依次被腐蚀进入溶液,溶液中的金属离子不能无限累积,否则影响退镀速率。因此,溶液中必须含有某类物质,使得与金属离子不断反应,这类物质通常为配位剂; 另外,为防止基体金属的腐蚀,要加入适量的缓蚀剂。
环保型退铜和退镍配方,主要组成为氧化剂、铵盐、有机胺类、相应基体的缓蚀剂、提高退镀速率的催化剂( 主要是二价硫化物) 等。目前对钢铁基体上铜/镍/铬或镍/铁/铬镀层的退镀,普遍采用以硝酸铵或硝酸钠为主盐,醋酸盐为缓冲剂,柠檬酸及三乙醇胺为络合剂,pH为中性的配方。
1)硝酸盐
退镀液的主盐。由于NO3是铜、镍、铬等金属的氧化剂,即NO3离子在阳极放电使镀层金属溶解剥离,从而达到退除镀层的目的。另外,可防止钢铁基体的溶缓蚀剂解,提高溶液导电性。含量过低时,槽电压高,升温快; 含量过高不起作用,允许含量范围较宽。
用得最多的主盐是硝酸铵和硝酸钠钾。硝酸铵作为主盐,可防止钢铁基体的溶解,提高溶液导电性.含量过低时,槽电压高,温升快;含量过高则不起作用。硝酸铵允许含量范围较宽,可在100~250g/L间变化,平时无需化验,与添加剂按比例加人即可。
选用不同的硝酸盐,要选用相应的缓冲剂及缓蚀剂,举例如下:
主盐 缓冲剂 缓蚀剂
硝酸铵 氨三乙酸 六次甲基四胺
硝酸钠钾 硼酸 硫脲
2)缓冲剂
醋酸盐或硼酸。退镀时由于阳极电流效率高于阴极的,溶液pH 值不断上升,加入醋酸盐可起到稳定pH 值的作用。含量太少时效果较差;含量过高时亦无明显作用,且在镀液温度较高时易挥发,影响操作环境。醋酸钠平时亦不用分析化验,同样可与添加剂按比例加人。如发现镀液pH变化较快时亦可酌情添加。
3)缓蚀剂
按照化学组成分为有机缓蚀剂和无机缓蚀剂; 按照作用机理分为阳极缓蚀剂、阴极缓蚀剂和混合型缓蚀剂,或者更细分为氧化型、沉淀型和吸附型。缓蚀剂的作用机理通常是很复杂的,但最终均要求达到防止或阻滞H接近基体表面,形成有效屏障的目的。沉淀型缓蚀剂多属于无机化合物,能在钢铁表面形成一种致密的沉淀保护膜,例如常用的锑、锡、银的化合物。吸附型缓蚀剂被认为是酸性介质中较为理想的缓蚀剂,多数是有机化合物,这类物质在钢铁表面能够强烈地吸附。这类缓蚀剂的吸附通常分为两种: 电流或静电作用产生的物理吸附,铁基与极性基共用电子的化学吸附。化学吸附的缓蚀剂大都是含氮、硫、氧、磷等非共价电子对元素的高分子化合物,可以用来提高氢的过电位而达到缓蚀作用。硫脲或六次甲基四胺、乙二胺主要起缓蚀剂的作用,其含量控制非常严格。
选择合适的缓蚀剂可保护基体不受腐蚀。但该类工艺最大缺点是新、旧退镀液退镀速度一致性差,新溶液退镀速度较快。使用一段时间后,由于溶液金属离子浓度上升,游离络合剂浓度相对下降,退镀速度就变慢。随着退镀时间不断延长,退镀液性能还会急剧下降。如果提高络合剂浓度,则镀液粘度增大,导电性下降,使退镀液温度上升较快。而在这类工艺中,退镀液温度升高会使退镀速度下降的,这样,退镀时间便会延长,电流亦需增大,导致成本上升。
4)配位剂
配位剂具有以下几方面的作用:第一,净化溶液,不产生镀层金属离子积累,稳定退镀速度;第二,活化镀层金属,提高退镀速度;第三,起到降低溶液pH的作用,无需再使用其他酸性物质调整pH,简化操作。通常用作配位剂的物质有:三乙醇胺、乙二胺、硫氰酸盐、EDTA、柠檬酸等,起活化与配位作用。
配位剂与缓蚀剂,统称为添加剂。通常,添加剂含量低于15g/L,基体易出现腐蚀,高于40 g/L既无明显增效,但也无不良作用。因此,无需严格控制其含量,只需根据溶液pH补加即可。当pH值超过5.0时,可用添加剂将pH调至4.0。发现退镀速度变慢或基体出现腐蚀时,亦可加人适量添加剂,同时pH用碱调至正常。
例如,选取硝酸铵为主盐、醋酸钠为缓冲剂时,添加剂与硝酸铵及醋酸钠按比例加人即可,其数值约为:添加剂:硝酸胺:醋酸钠=2:3:1。
对镀铝、镀镍、镀铬、不锈钢、金色等金属、合金真空电镀的镀层去除。