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热传递的三种基本方式为:传导、对流和辐射,热管理也从这三方面入手,分为瞬态分析和稳态分析。散热器的主要传递途径为传导和对流散热,自然对流下的辐射散热也是不容忽视的。
照明灯具多采用大功率LED。目前,商用大功率LED的光效仅15%~30%,其余大多数能量转化为热能。如果热能不能有效的排出,将会导致很严重的后果。高温会降低LED的光通量及其发光效率、引起光波红移、偏色,同时还会引起器件老化等不良现象,最重要的是会使LED寿命呈指数性缩减,资料显示,温度每升高10℃,寿命约减少一半[3]。因此,LED热管理十分重要。
LED从诞生开始,一直伴随着热量管理的问题。它的发光机理是靠PN结中的电子在能带间的跃迁产生光能,当它在外加电场作用下,电子与空穴的辐射复合发生电致作用将一部分能量转化为光能,而无辐射复合产生的晶格震荡将其余的能量转化为热能。由于光谱中不含红外成分,产生的热量不能靠辐射散发,只能通过散热器传导到空气中。
有两种款式的,一种是整体的,一种是分体的, 这款是整体式散热,所有的集中在一起统一散热,另一种是独立的,每个灯珠后面有一个独立的铝柱,这样散热性更好。 ...
什么铝?都是铝,只是加工方式不一样。分为:压铸铝,铝型材等。
LED灯具外壳是用吸塑压克力板(是一种有机材料),它对光线的吸收很均匀,所以透过压克力板发出的光很柔和,色很纯。LED灯壳不仅仅是罩在灯上为了使光在一起的作用,还可以防止触电,对保护眼睛也有作用,所以...
针对商用LED照明灯具的散热器材料、有效散热面积、金属基板、封装填充材料、对流条件、辐射等因素进行说明,着重分析了散热器材料、金属基板及辐射,通过定量比较,旨在说明LED照明灯具系统设计时应注意的问题,帮助工程师设计出更好的产品。
随着氮化镓基第三代半导体的兴起,蓝色和白色发光二极管(LED)的研究成功,半导体照明带来了人类照明史上的又一次飞跃。与白炽灯和荧光灯相比,LED以其体积小、全固态、长寿命、环保、省电等一系列优点,成为新一代环保型照明光源的主要发展方向之一,也是21世纪最具发展前景的高技术领域之一。各国政府高度重视,纷纷出台国家计划,投入巨资加以发展。
随着半导体产业的发展,做为21世纪最具发展前景的新型绿色光源,LED照明逐渐渗透到各行各业中。LED照明与传统照明技术有着较大的差别,目前LED光效不到30%,灯具外壳散热技术成为LED照明的关键技术之一。
详解各种LED散热技术洞悉LED灯具散热策略(图)
详解各种 LED 散热技术 洞悉 LED 灯具散热策略 (图 ) 导读 : 伴随着高功率 LED 技术迭有进展, LED 尺寸逐渐缩小,热量集中在小尺寸芯片内, 且热密度更高,致使 LED 面临日益严苛的热管理考验。 光二极管 (LED )具备轻薄、省电、环保、点亮反应快、长寿命等特点,加上在成本续 降之下,光输出与 功率仍不断提升,促使 LED 照明的市场接受度与日俱增,从交通号志 指示灯至大尺寸背光源, 进展到各种照明用途如车头灯、 室内外照明灯具等。 现阶段 LED 发光效率已突破每瓦 100 流明,足以取代耗电的白炽灯、卤素灯,甚至是荧光灯与高压 气体放电灯。 伴随着高功率 LED 技术迭有进展, LED 尺寸逐渐缩小, 热量集中在小尺寸芯片内, 且热密度更高,致使 LED 面临日益严苛的热管理考验。为降低 LED 热阻,其散热必须 由芯片层级 (Chip Level) 、封装层
LED灯具散热方式分析
LED 灯具散热方式分析 2015-05-28 16:43 中安巨能 认为:解决 LED 的散热,主要从两个方面入手, 封装前与封装后, 可以理解为 LED 芯片散热与 LED 灯具散热。 LED 芯片散热主要与衬底和电路的选择与工艺有关,本文主要介绍 LED 灯具的散热,因为 任何 LED 都会制成灯具, 所以 LED 芯片所产生的热量最后总是通过灯具的外壳散到空气中 去。如果散热不好,因为 LED 芯片的热容量很小,一点点热量的积累就会使得芯片的结温 迅速提高,如果长时期工作在高温的状态,它的寿命就会很快缩短。 然而这些热量要能够真正引导出芯片到达外部空气,要经过很多途径。具体来说, LED 芯 片所产生的热,从它的金属散热块出来,先经过焊料到铝基板的 PCB,再通过导热胶才到 铝散热器。所以 LED 灯具的散热实际上包括导热和散热两个部分。 然而 LED 灯壳散热依据功率大小及使用