本发明提供了种电路板三种不同表面处理制作方法，包括：工程设计；覆铜板开料、内层，压合、钻孔，为准备内外连接做前提；使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用整板电镀的方式将孔铜及面铜加厚5‑8um，将孔与外层铜连接；将铜板贴上一层感光性干膜，使用菲林进行选择性曝光、显影形成线路。本发明使用选化油与热固化油、蓝胶相结合的流程方式进行生产制作，热固化油可以替代干膜，防止干膜破损导致喷锡上表面层镍钯金，镀金手指可以用引线完成。

感光电路板原稿的制作

A先用电路设计软件把电路图设计好，然后用激光打印机以透明、半透明或一般白纸打印出底图，喷墨打印机勉强能用，但品质差，针式打印机不能使用。B可用光绘机，或照相底片输出底图，这种效果最好。C现在有一种热转印纸出现，可用专用的热转印机把图转印到热转印纸上，从而得到底图。

感光电路板裁切

将光印板从包装袋中取出，先用介纸刀切断保护膜，再用锯子或裁刀按所需尺寸裁好线路板，为防止密接不良，需用挫刀将线路板的毛边磨平。将剩下的光印板放回袋中并于冷暗处保存。注意裁切时不能将保护纸揭下，以防刮伤或污损感光面。电木板也可用小刀将上下两面各割深约0.2mm左右刀痕，再予以折断。

感光电路板曝光

首先撕掉保护膜，露出草绿色的感光膜，将透明或半透明的原稿的背面放在光印板上，再用透明玻璃紧压原稿及感光板，越紧密解析度越好。曝光的距离和时间随灯光的不同而改变，具体方法介绍如下。

1）用日光台灯曝光：玻璃与灯管之间的距离为5cm（±1cm），透明稿的标准时间为8分钟±2分钟，半透明稿标准时间为10分钟。如果板的宽度超过10cm时，需用2只日光灯平均照射或采用分区曝光，曝光时间增加20%。

2）用金电子专用曝光机曝光：透明稿的标准时间为60秒，半透明稿为70秒。

3）用太阳光曝光：在强日光下标准时间为1.5分，在弱光下为3分钟。

制作双面板时，必须在原稿上加2~3个定位孔，依照此位置在光印板上钻孔，使正反面原稿与光印板上孔位对准，并用双面胶贴好固定，曝光即可。

注意：

1）曝光过程不需要在暗房操作，只要在不太明亮的房间或日光直射不到的地方即可。

2）注意原稿的正反面,即以原稿背面贴于感光膜面。

3）玻璃必须平整、干净、紧压在感光板上，小心刮伤感光膜面，以免造成断线，保持板面及原稿清洁。

4）不可用白炽灯曝光，特别注意不要曝光过度，否则会显像太快而使线条变细并消失。

感光电路板显像

1）调制显像液：用塑料盆将显像剂按比例（显像剂：水=1:2）调配，即1包50g的显像剂加水1000毫升，稀释成显像液。

2）显像：将已曝光的光印板膜面朝上放入显像液，每隔数秒轻摇容器或感光板，使线条清晰显现，即铜箔清晰且不再有绿色雾状冒起则显像完成。此时需静待一会儿，确认显像百分百完成后进行水洗。

3）水洗：标准操作显像时间约1分钟显像过后用清水并用吹风吹干。，因感光板制造日期、曝光时间、显像液浓度、温度等不同而随着变化。即感光板自制造之日起每隔半年显像液浓度就增加20%；若显像液浓度过稀或曝光不足，会使显像时间过长并会残留感光膜，则线条无法完全清晰显现；反之，若显像液浓度过浓或曝光过度，会使显像太快而导致线条太细以致完全消失；适宜温度为10—35度，温度高显影速度快。1 包显像剂可显影约20片10×15CM单面感光板，水洗双面板时注意不要让盆底损伤膜面。

安装技巧：

1）使用过和未经使用的显像液不能混装一起。

2）显像剂不能混有蓝色环保蚀刻剂溶液，否则会失效。

3）1 包显像剂只可显影约20片10×15CM单面感光板。

4）严防划伤膜面。

5）显像液经显像后可保持一天左右，然后自行分解，不会造成环境污染。

感光电路板修膜

为了确保膜面无任何损伤，将干燥的感光板进行全面检查，如有短路处用小刀刮净，断线处用油性笔等修补。

感光电路板蚀刻

将用金电子蚀刻机蚀刻，用蓝色环保蚀刻剂新药液约需要4—5分钟。在蚀刻过程中要掌握技巧及注意事项，现介绍几点如下，以供大家参考：

1）光印板放入腐蚀液后约20秒再拿起来检视，非线性部分的铜箔应为粉红色，若为亮绿色即显像不足，用清水将其洗净后再显像一次，但注意不要过度（显影时间适当减少）。

2）蚀刻时注意勿伤膜面,以防蚀断线路。

3）光印板只能使用酸性腐蚀液，不能使用碱性腐蚀液。

4）蓝色环保蚀刻液越浓越慢，越稀也慢。

感光电路板除膜

感光膜可直接焊接不必去除，如需去除可用酒精、丙酮等溶剂。若不去除必须使用高质焊锡；若要去除，则用布蘸较浓的显像液或酒精，抹去余下的膜层，去掉膜层后的线路板宜涂松香水或PCB板保护剂。

自09年起可以做双面镀孔的新技术，镀孔过程只需要30分锺。

综上所述为制作感光板的全部流程，是我在长期的实践工作中积累的心得与经验，在此愿与广大电子爱好者共享，有兴趣的朋友不防按上述方法去实验。

图：三种不同片上消息传输技术对比

由上图可以看出，如果采用Non Pipeline的方式，由于数据包流经加速器必须经由CPU调度，所以浪费CPU核心。而若采用Fixed Pipeline的方式，则需要两次通过加速器，这就不够灵活。采用能实现任意流量路由的LSI虚拟管线技术(Virtual Pipeline)则不同，流量可从输入端口直接路由至硬件加速引擎，再路由到下一个加速引擎，传输路径完全取决于特定流量的处理需求，与是否使用CPU 核心无关。每个数据包或通讯媒体流在离开ACP 之前都可经过引擎与CPU 核心的任意路由组合。这种灵活性非常强大与便捷，有利于设计流经器件的通讯流。