第1章EDA技术概述

1.1EDA技术的含义

1.2EDA技术的发展概况

1.3EDA技术的主要内容

1.4EDA技术的设计流程

1.5EDA技术的应用展望

1.6数字系统的设计

1.6.1数字系统的设计模型

1.6.2数字系统的设计方法

1.6.3数字系统的设计步骤

第2章Multisim的工作界面

2.1界面菜单介绍

2.2工具栏

2.3元器件库

2.4仪表仪器栏

2.4.1数字万用表

2.4.2瓦特表(功率计)

2.4.3函数信号发生器

2.4.4示波器

2.4.5波特图仪

2.4.6失真分析仪

2.4.7字信号发生器

2.4.8逻辑分析仪

2.4.9逻辑转换仪

2.4.10频谱分析仪

2.4.11网络分析仪

小结

习题

第3章Multisim的基本操作

3.1元器件操作

3.2导线操作

3.2.1连接导线

3.2.2删除导线

3.2.3调整导线

3.2.4改变导线颜色

3.2.5插入与删除元器件

3.2.6连接点及节点编号

3.2.7总线

3.2.8子电路

3.3块操作

3.4转换网络表与印制电路板设计

小结

习题

第4章仿真分析方法

4.1基本分析方法

4.1.1直流工作点分析

4.1.2瞬态分析

4.1.3交流分析

4.2电路性能分析

4.2.1传递函数分析

4.2.2极点零点分析

4.2.3失真分析

4.2.4噪声分析

4.3扫描分析

4.3.1直流扫描分析

4.3.2参数扫描分析

4.3.3温度扫描分析

4.4统计分析

4.4.1最坏情况分析

4.4.2蒙特卡罗分析

4.5其他分析方法

4.5.1傅里叶分析

4.5.2灵敏度分析

4.5.3批处理分析

4.5.4用户自定义分析

4.6后处理器

4.6.1Postprocessor功能介绍

4.6.2后处理器的使用

小结

习题

第5章电路仿真实践

5．1电路分析仿真实践

5．1．1戴维南和诺顿定理的应用

5．1．2电路暂态响应分析

5．1．3测量交流电路参数

5．1．4交流电路的频率特性

5．2模拟电路仿真实践

5．2．1三极管输出特性曲线测试

5．2．2负反馈放大电路

5．2．3功率放大电路

5．2．4差动放大电路

5．2．5有源滤波器

5．2．6正弦波振荡电路

5．2．7非正弦波产生电路

5．3数字电路仿真实践

5．3．1编码器及其应用

5．3．2译码器及其应用

5．3．3选择器及其应用

5．3．4555定时器及其应用

5．3．5数模转换与模数转换

5．3．6循环彩灯控制电路

5．3．7电子琴电路

5．3．8温度控制电路

5．3．9数字钟电路

5．3．10数字抢答器

5．3．11路灯控制电路

5．3．12心率测量电路

5．4高频电路仿真实践

5．4．1乘法器调幅

5．4．2二极管平衡调幅

5．4．3混频电路

5．4．4包络检波电路

5．4．5振幅鉴频器

小结

习题

第6章Protel DXP 2004概述

6．1Protel DXP 2004的功能与特点

6．1．1Protel DXP 2004的功能

6．1．2Protel DXP 2004的特点

6．2Protel DXP 2004集成开发环境介绍

6．2．1启动Protel DXP 2004

6．2．2Protel DXP 2004界面介绍

6．2．3Protel DXP 2004的元件库

6．2．4设置系统参数

6．2．5Protel DXP 2004文档管理

小结

习题

第7章Protel DXP 2004电路原理图设计

7．1Protel DXP 2004电路设计步骤

7．1．1电路原理图设计步骤

7．1．2印制电路板设计步骤

7．2不需自制原理图符号电路设计实例

7．2．1创建设计工作区及PCB工程项目

7．2．2绘制原理图

7．2．3PCB设计

7．3自制原理图符号

7．3．1自制双联同轴电位器

7．3．2自制AT89S52单片机原理图符号

7．3．3自制TDA2030集成功率放大器原理图符号

7．4Protel DXP 2004原理图设计实例

7．4．1设置原理图图纸

7．4．2加载元件库并放置元件

7．5层次式原理图设计

7．5．1层次式电路原理图概述

7．5．2层次式原理图的设计方法

7．5．3各层电路图间的切换

7．5．4实例

7．6电气规则检查与网络报表

7．6．1电气规则检查

7．6．2网络表

7．6．3元件报表

7．6．4元件交叉参考报表

7．6．5层次报表

7．6．6使用输出任务配置文件

小结

习题

第8章印制电路板(PCB)设计基础

8．1印制电路板概述

8．1．1印制电路板的制作材料

8．1．2印制电路板的分类

8．1．3元件封装

8．1．4常用元件的封装

8．1．5铜膜导线

8．1．6助焊膜和阻焊膜

8．1．7焊盘

8．1．8过孔

8．1．9层

8．1．10安全距离

8．1．11敷铜

8．2印制电路板设计流程

8．3电路板设计的一般原则

8．3．1电路板的选用

8．3．2电路板的尺寸

8．3．3布局

8．3．4布线

8．3．5焊盘

8．3．6大面积填充

8．3．7跨接线

8．3．8抗干扰设计

8．3．9去耦电容配置

8．3．10元件之间的连线

8．4ProtelDXP2004的PCB编辑环境

8．4．1启动PCB图编辑环境

8．4．2常用菜单

8．4．3常用工具

8．4．4PCB浏览器

8．4．5工作平面的缩放

8．4．6窗口管理

8．5设置PCB图图纸和工作层

8．5．1图纸的设定

8．5．2板层的类型

8．5．3板层的设置

8．6设置PCB编辑环境参数

8．6．1General选项卡

8．6．2Display选项卡

8．6．3Show/Hide选项卡

8．6．4Defaults选项卡

小结

习题

第9章印制电路板(PCB)设计

9．1规划电路板

9．1．1使用向导创建PCB文件

9．1．2手动自定义规划电路板

9．2加载元件封装库和网络表

9．2．1认识元件库浏览器

9．2．2加载元件封装库

9．2．3加载网络表和元器件

9．3放置PCB基本组件

9．3．1放置元件封装

9．3．2放置导线

9．4元件自动布局

9．5手工调整元件布局

9．5．1选取元器件

9．5．2解除元器件选取

9．5．3移动元器件

9．5．4旋转元器件

9．5．5排列元器件

9．5．6剪贴复制元器件

9．5．7删除元器件

9．5．8调整元件标识

9．6自动布线

9．6．1设置自动布线设计规则

9．6．2自动布线

9．6．3全局布线

9．6．4对特定网络布线

9．7手工调整印制电路板

9．7．1手工调整布线

9．7．2加宽电源和接地线

9．7．3调整文字标注

9．8更新设计项目

9．8．1由PCB更新原理图

9．8．2由原理图更新PCB

9．9PCB的3D效果图

9．10PCB图打印输出

9．10．1页面设置

9．10．2打印层面设置

9．10．3设置打印机

9．11自制封装

9．11．1自制双联同轴电位器封装

9．11．2自制TDA2030封装

9．11．3制作音频输入插座封装

9．11．4自制极性电容封装

9．12PCB设计规则

9．12．1启动PCB规则和约束编辑器

9．12．2PCB规则和约束编辑器结构

9．12．3PCB电气设计规则

9．12．4PCB布线设计规则

9．12．5SMT(与SMD布线有关的)设计规则

9．12．6焊盘扩展规则

9．12．7内层设计规则

9．12．8电路板制造方面的规则

9．13PCB信息报表

9．13．1电路板信息报表

9．13．2元器件清单报表

9．13．3元器件交叉参考表

9．13．4项目文件层次报表

9．13．5网络状态表

9．13．6网络表

9．13．7元器件插置文件

9．13．8测试点报表

9．13．9底片文件

9．13．10生成NC钻孔文件

小结

习题

第10章ProtelDXP2004电路仿真

10．1ProtelDXP2004电路仿真基础

10．2仿真元器件及其参数设置

10．2．1常用分立元器件参数设置

10．2．2集成芯片的仿真参数设置

10．2．3设置特殊元器件的参数

10．3设置仿真激励源

10．3．1仿真直流电源

10．3．2仿真正弦信号激励源

10．4初始状态的设置

10．4．1定义仿真电路的节点

10．4．2初始状态的设置

10．5仿真器设置

10．5．1启动分析设置

10．5．2一般设置

10．5．3瞬态特性分析

10．5．4傅里叶分析

10．5．5交流小信号分析

10．5．6直流分析

10．5．7蒙特卡罗分析

10．5．8扫描参数分析

10．5．9扫描温度分析

10．5．10传递函数分析

10．5．11噪声分析

10．5．12极点—零点分析

10．6设计仿真原理图

10．6．1仿真原理图设计流程

10．6．2调用元件库

10．6．3选择仿真用原理图文件

10．6．3仿真原理图

10．7查看仿真结果

10．7．1添加新的波形显示

10．7．2添加波形的显示范围

10．8各种仿真分析的实例

10．8．1瞬态分析和傅里叶分析仿真实例

10．8．2直流扫描仿真实例

10．8．3交流小信号仿真实例

10．8．4噪声分析仿真实例

10．8．5温度扫描分析实例

10．8．6参数扫描分析仿真实例

小结

习题 2100433B

本书以帮助读者学习和掌握电子电路的仿真技术以及印制电路板设计制作为目的，详细介绍了基于Multisim 2001软件的电子线路仿真技术以及基于Protel DXP 2004软件的印制电路板设计和制作技术。

《电路仿真设计与制作/高等学校电子信息应用型规划教材》内容包括EDA技术概述、Multisim的工作界面、Multisim的基本操作、仿真分析方法、电路仿真实践、ProtelDXP2004概述、ProtelDXP2004电路原理图设计、印制电路板（PCB）设计基础和印制电路析（PCB）设计和ProtelDXP2004电路仿真。《电路仿真设计与制作/高等学校电子信息应用型规划教材》知识面广，实用性强，重点突出。

本书可作为应用型本科院校电子类、电气类、通信类专业的教材，亦可作为相关专业课程设计、毕业设计、科技创新实践的指导书，同时可供职业技术教育、技术培训及电子产品研发人员参考。

早在2001年城域以太网论坛MEF就开始了有关运营商级（Carrier-grade）以太网架构的研究，并达成了共识。随着以太网业务的不断发展，以太网正在向城域网甚至广域网迈进。另外由于E1/T1以及SDH/SONET等专线业务现在很普遍，为了使以太网也能够提供这些基于电路交换的业务，以太网论坛在2002年开始定义在城域以太网上提供电路仿真业务的需求。电路仿真(Circuit Emulation service：CES)也就是传送同步电路如E1/T1通过异步网络，最初发展是用于在ATM上仿真E1/T1, 现在可以将CES扩展到IP/Ethernet。这里为了方便，将以太网电路仿真技术统称为TDMoE，即：TDM over Ethernet。

所谓包电路仿真技术，就是通过一个个分组报文透明地传送TDM业务（比如话音、图像和数据业务）。其基本原理就是将TDM数据不做任何翻译和解释，采用仿真技术封装为数据包，然后通过基于分组交换的以太网传送到目的端，目的端需要将收到的数据包打开并恢复出原始的TDM数据流。对于用户而言，不需要考虑中间的传输媒介，相当于为用户提供了一条透明的TDM通道。正是基于这个原因，分组网络上的电路仿真又称之为通道仿真。

图2所示为包电路仿真技术应用的一个例子（TDMoE技术应用），在城域以太网中通过电路仿真的方式连接远端设备（Remote Terminal）到本地中心局(Local CO)的E1/T1电路。

包电路仿真技术以最简单的方式，解决了现有终端设备与以太网链路无缝连接的问题。包电路仿真技术对话音、数据、信令和协议的传送是透明的。这一特点使得包电路仿真技术可以充分利用现有的电路交换资源，提供质量更好的话音和数据业务。

CES即电路仿真业务，采用PWE3仿真技术，在PWE3报文头中携带TDM业务流的帧格式信息、告警信息、信令信息以及同步定时信息。封装后的PW报文经过协议封装后通过MPLSTunnel在PSN网络传输，到达PW出口后解封装，最后重建TDM电路交换业务流。CES业务可以通过自适应时钟恢复式(ACR,AdaptiveClockRecover)，实现PSN网络中CES业务收发两端时钟的同步。

分组网络上承载TDM业务通常称之为电路仿真业务(CES),由于CES业务跨越了电路域和分组域,在传输过程中业务的时钟信息丢失,因此需要在末端节点恢复出时钟信息；此外相关的业务告警及性能监测在分组网络上功能薄弱,主要体现在业务层面的告警信息无法体现在网管系统上。