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第1章基于STM32核心板的电路设计与制作流程
11什么是STM32核心板
12为什么选择STM32核心板
13电路设计与制作流程
14本书提供的资料包
15本书配套开发套件
本章任务
本章习题
第2章STM32核心板介绍
21STM32芯片介绍
22STM32核心板电路简介
221通信-下载模块接口电路
222电源转换电路
223JTAG/SWD调试接口电路
224独立按键电路
225OLED显示屏接口电路
226晶振电路
227LED电路
228STM32微控制器电路
229外扩引脚
23基于STM32核心板可以开展的实验
本章任务
本章习题
第3章STM32核心板程序下载与验证
31准备工作
32将通信-下载模块连接到STM32核心板
33安装CH340驱动
34通过mcuisp下载程序
35通过串口助手查看接收数据
36查看STM32核心板工作状态
37通过ST-Link下载程序
本章任务
本章习题
第4章STM32核心板焊接
41焊接工具和材料
42STM32核心板元件清单
43STM32核心板焊接步骤
43STM32核心板分步焊接
45元件焊接方法详解
451STM32F103RCT6芯片焊接方法
452贴片电阻(电容)焊接方法
453发光二极管(LED)焊接方法
454肖特基二极管(SS210)焊接方法
455低压差线性稳压芯片(AMS1117)焊接方法
456晶振焊接方法
457贴片轻触开关焊接方法
458直插元件焊接方法
本章任务
本章习题
第5章立创EDA介绍
51立创EDA
52功能特点
521库文件共享
522团队管理
523工程广场
524版本管理
本章任务
本章习题
第6章STM32核心板原理图设计
61原理图设计流程
62创建PCB工程
63新建原理图文件
64原理图规范化设置
641设置网格大小和栅格尺寸
642设置画布规格
643设置Title Block
65快捷键介绍
66放置元件
67连线
68原理图检查
69常见问题及解决方法
本章任务
本章习题
第7章STM32核心板PCB设计
71PCB设计流程
72新建PCB文件
73定义PCB边框大小
74更新PCB
75设计规则
76层的设置
761层工具
762层管理器
77绘制定位孔
78元件的布局
781布局原则
782布局基本操作
79元件的布线
791布线基本操作
792布线注意事项
793STM32核心板分步布线
710丝印
7101添加丝印
7102丝印的方向
7103批量添加底层丝印
7104STM32核心板丝印效果图
711添加电路板信息和信息框
7111添加电路板名称丝印
7112添加版本信息和信息框
7113添加PCB信息
712泪滴
7121添加泪滴
7122删除泪滴
713覆铜
714DRC规则检查
本章任务
本章习题
第8章创建元件库
81创建原理图库
811创建原理图库的流程
812新建原理图库
813制作电阻原理图符号
814制作蓝色发光二极管原理图符号
815制作简牛原理图符号
816制作STM32F103RCT6芯片原理图符号
82创建PCB库
821创建PCB封装的流程
822新建PCB库
823制作电阻PCB封装
824制作发光二极管的PCB封装
825制作简牛的PCB封装
826制作STM32F103RCT6芯片的PCB封装
本章任务
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第9章导出生产文件
91生产文件的组成
92Gerber文件的导出
93BOM的导出
94丝印文件的导出
95坐标文件的导出
本章任务
本章习题
第10章制作电路板
101PCB打样在线下单流程
102元件在线购买流程
103PCB贴片在线下单流程
104嘉立创下单助手
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附录STM32核心板PDF版本原理图,第1章基于STM32核心板的电路设计与制作流程
11什么是STM32核心板
12为什么选择STM32核心板
13电路设计与制作流程
14本书提供的资料包
15本书配套开发套件
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第2章STM32核心板介绍
21STM32芯片介绍
22STM32核心板电路简介
221通信-下载模块接口电路
222电源转换电路
223JTAG/SWD调试接口电路
224独立按键电路
225OLED显示屏接口电路
226晶振电路
227LED电路
228STM32微控制器电路
229外扩引脚
23基于STM32核心板可以开展的实验
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第3章STM32核心板程序下载与验证
31准备工作
32将通信-下载模块连接到STM32核心板
33安装CH340驱动
34通过mcuisp下载程序
35通过串口助手查看接收数据
36查看STM32核心板工作状态
37通过ST-Link下载程序
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第4章STM32核心板焊接
41焊接工具和材料
42STM32核心板元件清单
43STM32核心板焊接步骤
43STM32核心板分步焊接
45元件焊接方法详解
451STM32F103RCT6芯片焊接方法
452贴片电阻(电容)焊接方法
453发光二极管(LED)焊接方法
454肖特基二极管(SS210)焊接方法
455低压差线性稳压芯片(AMS1117)焊接方法
456晶振焊接方法
457贴片轻触开关焊接方法
458直插元件焊接方法
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本章习题
第5章立创EDA介绍
51立创EDA
52功能特点
521库文件共享
522团队管理
523工程广场
524版本管理
本章任务
本章习题
第6章STM32核心板原理图设计
61原理图设计流程
62创建PCB工程
63新建原理图文件
64原理图规范化设置
641设置网格大小和栅格尺寸
642设置画布规格
643设置Title Block
65快捷键介绍
66放置元件
67连线
68原理图检查
69常见问题及解决方法
本章任务
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第7章STM32核心板PCB设计
71PCB设计流程
72新建PCB文件
73定义PCB边框大小
74更新PCB
75设计规则
76层的设置
761层工具
762层管理器
77绘制定位孔
78元件的布局
781布局原则
782布局基本操作
79元件的布线
791布线基本操作
792布线注意事项
793STM32核心板分步布线
710丝印
7101添加丝印
7102丝印的方向
7103批量添加底层丝印
7104STM32核心板丝印效果图
711添加电路板信息和信息框
7111添加电路板名称丝印
7112添加版本信息和信息框
7113添加PCB信息
712泪滴
7121添加泪滴
7122删除泪滴
713覆铜
714DRC规则检查
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第8章创建元件库
81创建原理图库
811创建原理图库的流程
812新建原理图库
813制作电阻原理图符号
814制作蓝色发光二极管原理图符号
815制作简牛原理图符号
816制作STM32F103RCT6芯片原理图符号
82创建PCB库
821创建PCB封装的流程
822新建PCB库
823制作电阻PCB封装
824制作发光二极管的PCB封装
825制作简牛的PCB封装
826制作STM32F103RCT6芯片的PCB封装
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第9章导出生产文件
91生产文件的组成
92Gerber文件的导出
93BOM的导出
94丝印文件的导出
95坐标文件的导出
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第10章制作电路板
101PCB打样在线下单流程
102元件在线购买流程
103PCB贴片在线下单流程
104嘉立创下单助手
本章任务
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附录STM32核心板PDF版本原理图2100433B
本书以深圳市立创电子商务有限公司的立创EDA设计工具为平台,以本书配套的STM32核心板为实践载体,介绍电路设计与制作的全过程。主要内容包括基于STM32核心板的电路设计与制作流程、STM32核心板介绍、STM32核心板程序下载与验证、STM32核心板焊接、立创EDA介绍、STM32核心板的原理图设计及PCB设计、创建元件库、导出生产文件以及制作电路板等。本书所有知识点均围绕着STM32核心板,希望读者通过对本书的学习,能够快速设计并制作出一块属于自己的电路板,同时掌握电路设计与制作过程中涉及的所有基本技能。本书既可以作为高等院校相关专业的电路设计与制作实践课程教材,也可作为电路设计及相关行业工程技术人员的入门培训用书。
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3组12只LED流水灯电路设计与制作
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本教程以Mentor Graphics公司的开发软件PADS为平台,以一个STM32核心板电路为载体,引入TDBU教学模式,对电路设计与制作的过程进行讲解,包括STM32核心板验证、焊接材料采购、样板焊接、原理图绘制、PCB设计、生产文件输出以及打样贴片,让读者通过实训,在短时间内对电路设计与制作的整个过程有一个立体的认识,最终实现能够独立进行简单电路设计与制作的目标 。
第1章 基于STM32核心板的电路设计与制作流程 1
1.1 什么是STM32核心板 1
1.2 为什么选择STM32核心板 2
1.3 电路设计与制作流程 3
1.4 本书配套资料包 5
1.5 本书配套开发套件 6
本章任务 8
本章习题 8
第2章 STM32核心板介绍 9
2.1 STM32芯片介绍 9
2.2 STM32核心板电路简介 10
2.2.1 通信-下载模块接口电路 10
2.2.2 电源转换电路 11
2.2.3 JTAG/SWD调试接口电路 11
2.2.4 独立按键电路 12
2.2.5 OLED显示屏接口电路 12
2.2.6 晶振电路 14
2.2.7 LED电路 14
2.2.8 STM32微控制器电路 14
2.2.9 外扩引脚 16
2.3 基于STM32核心板可以开展的实验 17
本章任务 17
本章习题 17
第3章 STM32核心板程序下载与验证 19
3.1 准备工作 19
3.2 将通信-下载模块连接到STM32核心板 19
3.3 安装CH340驱动 20
3.4 通过mcuisp下载程序 21
3.5 通过串口助手查看接收数据 22
3.6 查看STM32核心板工作状态 23
3.7 通过ST-Link下载程序 23
本章任务 27
本章习题 27
第4章 STM32核心板焊接 28
4.1 焊接工具和材料 28
4.2 STM32核心板元器件清单 31
4.3 STM32核心板焊接步骤 34
4.4 STM32核心板分步焊接 35
4.5 元器件焊接方法详解 39
4.5.1 STM32F103RCT6芯片焊接方法 39
4.5.2 贴片电阻(电容)焊接方法 41
4.5.3 发光二极管(LED)焊接方法 42
4.5.4 肖特基二极管(SS210)焊接方法 42
4.5.5 低压差线性稳压芯片(AMS1117)焊接方法 43
4.5.6 晶振焊接方法 44
4.5.7 贴片轻触开关焊接方法 45
4.5.8 直插元器件焊接方法 46
本章任务 46
本章习题 47
第5章 PADS VX.2软件介绍 48
5.1 PADS软件介绍 48
5.2 硬件系统配置要求 50
5.3 PADS VX.2软件安装 50
本章任务 53
本章习题 53
第6章 STM32核心板原理图设计 54
6.1 原理图设计流程 54
6.2 新建原理图文件 54
6.3 原理图设计规范 57
6.4 快捷键介绍 60
6.5 元器件库的加载和卸载 61
6.5.1 加载元器件库 62
6.5.2 卸载元器件库 63
6.6 放置和删除元器件 63
6.7 元器件的连线 67
6.8 添加网络标号 68
6.9 文本的放置 69
6.10 原理图的编译 71
本章任务 73
本章习题 73
第7章 STM32核心板PCB设计 74
7.1 PCB设计流程 74
7.2 创建PCB文件 74
7.3 设置规则 75
7.4 基本操作 78
7.4.1 绘制板框 78
7.4.2 绘制定位孔 79
7.4.3 统一修改编号丝印大小 84
7.5 元器件的布局 84
7.5.1 布局原则 85
7.5.2 布局基本操作 87
7.6 元器件的布线 89
7.6.1 布线基本操作 89
7.6.2 布线注意事项 91
7.6.3 STM32分步布线 92
7.7 丝印 99
7.7.1 添加丝印 100
7.7.2 批量添加丝印 100
7.8 泪滴 101
7.8.1 添加泪滴 101
7.8.2 删除泪滴 102
7.9 添加电路板信息和信息框 103
7.9.1 添加电路板名称丝印 103
7.9.2 添加版本信息和信息框 104
7.9.3 添加PCB信息 105
7.10 覆铜 105
7.10.1 设置覆铜规则 105
7.10.2 覆铜的基本操作 106
7.11 DRC规则检测 109
本章任务 110
本章习题 110
第8章 创建元器件库 111
8.1 元器件库的组成 111
8.2 元器件库的创建步骤 112
8.3 创建PCB封装库 114
8.3.1 制作电阻的PCB封装 114
8.3.2 制作发光二极管的PCB封装 120
8.3.3 制作简牛的PCB封装 123
8.3.4 制作STM32F103RCT6的PCB封装 128
8.4 创建原理图逻辑库 132
8.4.1 创建原理图逻辑库的流程 132
8.4.2 新建电阻逻辑符号 132
8.4.3 新建发光二极管逻辑符号 135
8.4.4 新建简牛逻辑符号 137
8.4.5 新建STM32F103RCT6逻辑符号 138
8.5 创建元器件类型库 140
8.5.1 新建元器件类型——电阻 140
8.5.2 新建元器件类型——发光二极管 145
8.5.3 新建元器件类型——简牛 149
8.5.4 新建元器件类型——STM32F103RCT6芯片 153
本章任务 157
本章习题 158
第9章 输出生产文件 159
9.1 生产文件的组成 159
9.2 PCB源文件的输出 159
9.3 Gerber文件的输出 160
9.4 IPC网表的输出 169
9.5 SMT文件的输出 170
9.6 装配图的输出 174
9.7 BOM的输出 178
本章任务 180
本章习题 180
第10章 制作电路板 181
10.1 PCB打样在线下单流程 181
10.2 元器件在线购买流程 186
10.3 PCB贴片在线下单流程 189
10.4 嘉立创下单助手 193
本章任务 195
本章习题 195
附录 STM32核心板PDF版本原理图 196
参考文献 197 2100433B
第一部分 模拟集成电路设计工具及使用
第1章 典型电路仿真工具软件
1.1 Cadence电路仿真工具包
1.1.1 设计环境简介
1.1.2 电路图输入工具Virtuoso Schematic Composer
1.1.3 仿真环境工具Analog Design Environment
1.1.4 仿真结果的显示及处理
1.1.5 建立子模块
1.1.6 设计实例——D触发器
1.2 Hspice电路仿真工具
1.2.1 Hspice简介
1.2.2 *.sp文件的生成
1.2.3 运行与仿真
1.3 UltraSim仿真技术
1.3.1 UltraSim简介
1.3.2 仿真环境设置
1.4 芯片封装的建模与带封装信息的仿真
1.4.1 射频IC封装简介
1.4.2 PKG软件的具体使用
第2章 模拟集成电路设计及仿真实例
第3章 版图绘制及其工具软件
第4章 版图验证与后仿真
第5章 设计所需规则文件的详细说明
第二部分 数字集成电路设计工具及使用
第6章 系统级建模与数模混合仿真
第7章 数字电路设计与Verilog
第8章 硬件描述语言的软件仿真与FPGA硬件验证
第9章 逻辑综合与Design Compiler
第10章 自动布局布线及Astro
第11章 数字集成电路设计的验证方法学
第12章 可测性设计及可测性设计软件使用
参考文献2100433B