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其高粘结性能和超强的导热效果是目前CPU、GPU和散热器接触时最佳的导热解决方案。
1、导热系数的范围以及稳定度
2、结构上工艺公差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺公差要求
3、EMC,绝缘的性能
导热硅胶具有高导热率,极佳的导热性,良好的电绝性,较宽的使用温度,很好的使用稳定性,较低的稠度和良好的施工性能。
型状 |
白色膏状 |
|
相对密度 |
1.60 |
|
表干时间 |
min,25℃≤20 |
|
固化类型 |
脱醇型 |
|
完全固化时间 |
d, 25℃)3-7 |
|
伸长率 |
% ≥200 |
|
CAS |
112926-00-8 |
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硬度 |
Shore A) 45 |
|
剪切强度 |
MPa)≥2.5 |
|
剥离强度 |
N/mm >5 |
|
使用温度范围 |
℃-60~280 |
|
线性收缩率 |
%) 0.3 |
|
体积电阻率 |
Ω"top" align="left" width="148"> 介电强度 |
KV/mm) 21 |
介电常数 |
1.2MHz 2.9 |
|
导热系数 |
W/(m"top" align="left" width="148"> 阻燃性 |
UL94 V-0 |
导热硅胶导热硅脂一般还是多脂的好些,导热硅胶导热硅脂以有机硅酮为主要原料,添加耐热、导热性能优异 的材料,制成的导热型有机硅脂状复合物,用于功率放大器、晶体管、电子管、CPU等电子原器件的导热及散 热...
介绍一下目前经常使用的导热介质。 硅脂类 白色导热硅脂。这种导热硅脂最常见,常温下是粘稠的液体状态,它在市场上被分成了不同的价格级别,其实这些不同价格的白色导热硅脂,区别就是粘稠度不同,大家要注意选择...
导热粘接密封硅橡胶的说明;导热粘接密封硅橡胶HN-315是单组份、导热型、室温固化有机硅粘接密封胶。是通过空气中的水份发生缩合反应放出低分子引起交联固化,而硫化成高性能弹性体。具有卓越的抗冷热交变性能...
选用导热硅胶片的最主要目的是减少热源表面与散热器件接触面之间产生的接触热阻.
导热硅胶片可以很好的填充接触面的间隙,将空气挤出接触面,空气是热的不良导体,会严重阻碍热量在接触面之间的传递;有了导热硅胶片的补充,可以使接触面更好的充分接触,真正做到面对面的接触.在温度上的反应可以达到尽量小的温差。
导热硅胶的导热效果是相对的,虽然在柔性物质中它的导热性能较好,一般在0.6-1.5W/(m·K)范围内,少数性能可能会更高,但都不超过2W/(m·K)。相比水0.5、硫化橡胶 0.22、凡士林 0.184等等要高一些。但和水泥的1.5W/(m·K)就没有优势了。而几乎所有金属的导热系数,都远高于导热硅胶。金属中金、银、铜的导热系数在330~360之间,铝的导热系数是200左右。导热硅胶本身不是热的良导体,导热硅胶的作用就是填补热源与散热器之间的空隙。所以导热硅的使用是越薄越好,能涂抹0.1-0.5毫米厚的导热硅胶来填补空隙,效果要比1毫米厚的硅胶片好得多。
导热硅胶可广泛涂覆于各种电子产品,电器设备中的发热体(功率管、可控硅、电热堆等)与散热设施(散热片、散热条、壳体等)之间的接触面,起传热媒介作用和防潮、防尘、防腐蚀、防震等性能。适用于微波通讯、微波传输设备、微波专用电源、稳压电源等各种微波器件的表面涂覆或整体灌封,此类硅材料对产生热的电子元件,提供了极佳的导热效果。如:晶体管、CPU组装、热敏电阻、温度传感器、汽车电子零部件、汽车冰箱、电源模块、打印机头等。 K导热硅胶片。
1、100ml/支,100 支/箱和300ml/支,25 支/箱两种包装。
2、贮存期为12个月(8-25℃)。
3、属于非危险品,可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄漏!
4、超过保存期限的应确认有无异常后方可使用。
道康宁推出全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料
美国密歇根州米德兰市——全球领先的有机硅、硅基技术与创新企业道康宁近日推出全新道康宁可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料,这一先进创新技术专为用于LED灯及灯具、数据服务器、电信设备和汽车零部件中的高性能电子产品实现更具成本效益的热管理而开发。
道康宁推出全新可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料
道康宁在6月9~12日举行的第18届广州国际照明展览会上向亚洲市场隆重推出全新的道康宁可印刷/点胶式导热硅胶垫片材料。
导热硅胶片 导热硅胶 品牌 电子导热硅胶,深圳市佳日丰泰电子科技有限公司是一家专业致力于电子导热绝缘材料研发、生产、销售为一体的高科技企业。公司主营:(高)导热硅胶片、(高)导热矽胶布(片)、导热灌封胶、RTV单组分硅胶、导热硅脂、导热泥、导热双面胶;导热陶瓷,氧化铝陶瓷片、氧化铝陶瓷管、氧化铝陶瓷结构异形件、碳化硅陶瓷,氮化铝陶瓷片,陶瓷产品都可接受来图加工定做,电磁铁氧体片、吸波材料等;其产品通过SGS、UL等多项国际权威认证。公司通过ISO9001:2008国际质量体系认证。
导热硅胶片具有优异的导热性能和电气绝缘性能,能满足大部分电子产品导热绝缘要求,导热硅胶片是专门为利用缝隙传递热量的设计方案制作,能够填充缝隙,有效的将发热部件的热量传递到散热器上,且具有稳定的导热性能、同时本产品又具有粘性,应用简单方便。硅胶片利用软性硅胶导热材料稳定的导热、绝缘性能以及柔软而富有弹性等特点,置于发热器件与散热部件之间良好的接触,达到传热和绝缘的效果。
典型应用:
LED灯饰、照明设备、家用电器、LCD显示器 、半导体与散热片之间、通信产品、智能手机、平板电脑、台式电脑、笔记本等便携式电脑、大功率电源等 。
性能及特点:
产品性能稳定、低阻热、有效的提高热能传递速度、导热性能选择性多、自身黏性度高、易于粘接使用、通过UL以及V-O等多项认证标准。
产品规格说明:
◆ 产品标准尺寸200mm*400mm、300mm*300mm可根据客户需要裁切冲型。
◆ 基本厚度0.25mm*15mm 其余特殊尺寸、厚度可订做。
◆ 产品本身具有微粘性、若需要加强粘性可根据需要背胶。
◆ 产品颜色为量产颜色、如需要特殊颜色可根据实际情况调整。
产品性能参数表:
说起导热硅胶垫,相信大家都不会陌生,它目前广泛应用在电子产品散热领域,使用广泛效果明显,导热硅胶垫是目前热能行业不可缺少的散热产品。导热硅胶垫具有良好的热传导作用,能有效的把电子产品单点的热量快速的传导开来从而有效的保护电子产品的使用寿命。以下对导热硅胶垫发展趋势分析。详情咨询导热硅胶,欢迎咨询网站http://www.libangxcl.com/
2017-2022年中国导热硅胶垫行业发展前景分析及发展策略研究报告表明,导热硅胶垫在生活应用中有很多的名称,如:导热硅胶垫、导热矽胶片、软性导热垫等等,是专门为缝隙传递热量生产的,能够填充缝隙,完成发热部位与散热部位间的热传递,同时还起到绝缘、导热、散热等作用,能够满足设备小型化及超薄化的设计要求,它的用途适用范围非常广,是极好的导热材料。
力邦为出色的电子胶粘剂研发制造商,主营:UV胶,导热硅胶,PUR热熔胶,低温环氧胶,LED透镜胶,导热硅胶片,导热硅脂,硅酮密封胶等。力臻完美、邦定世界!
导热硅胶有油脂和固态的两种形态,同时也有许多不同类材料可以胜任导热硅胶的应用。
导热硅胶的性一般决定于以下几个因素。
一、热传导率,也称作导热效率。出色的导热材料,必须能够很快的吸收热量和散发热量。通常我们衡量导热硅胶效率都使用一个叫导热系数的单位。导热系数越高,那么它就越适合做导热材料。它会更为有效的将你的处理器散发出来的热量传导到散热器中。如果你是个吝啬的人,在导热材料方面克扣预算,那么要想达到同样的散热效果,你将选购更贵的风扇,更贵的散热器。反之,如果你的导热硅胶有很高的效率,那么你在选购风扇与散热器的时候,就可以留有余地。
二、电导率,电导率非常好理解,就是物质所具备的导电特性。金属具备很好的导电性,而木头、橡胶的导电性则极弱。作为电脑中的导热材料,我们应该尽可能选购那些电导率较弱的材料。因为在处理器周围,也有很多其他的电子元件在工作。如果导热材料不慎流到其他地方,有可能造成设备的短路和损坏。由此,很多常见的导热产品都用硅胶作为导热的基础性材料。因为他们的电导率非常的弱。
三、流体特性,流体就是可以流动的液体。作为导热硅胶来说,其组成的化合物由于热量和压力等原因会分散延展开来。小分子结构的导热硅胶,可以填补更加细小的缝隙和缺口。这样他们就会进一步增大处理器与散热器的热传导面积。由此一般我们常见的导热硅胶,都是以液体或者粘稠液体的形态存在的。