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1、尽量放置于阴凉处,避免阳光照射;2、用后应立即盖好,避免接触灰尘等杂物;
3、导热硅脂的涂抹厚度在充分覆盖的情况下,越薄越好(大约 A4 打印纸厚度)。
4、膏料放置一段时间后会产生沉淀,搅拌时应注意同方向搅拌,否则会混入过多的气泡, 容器边缘和底部的胶料也应搅拌均匀,否则会因搅拌不均匀而影响使用效果。
涂覆时可手动操作和丝网印刷 。涂抹工具推荐使用硬聚酯塑料片 、塑胶刮片等,先在散热器靠近边缘点上少许导热膏,然后用塑料刮刀与涂覆界面呈 45度夹角向一个方向均匀涂 抹反复几次,只要散热器表面都被导热膏覆盖就足够了 。不管是什么导热膏,在拆掉散热器 后,都需要重新处理各个表面,涂抹新的导热膏后才能安装 。
本品适用于一般电子电器产品的电晶体、 RDRAMTM 、CD-ROM 、CPU、管道输送设备,以及任何需要填充和散热的产品。如:大功率管、可控硅、变频器、高频微处理器 、笔 记本和台式电脑、音频视频设备、 LED 照明产品、热电冷却装置、温度调节器及装配表、 电源电阻器及底座之间、半导体及散热片之间、 CPU 及散热器之间等各种散热器件本品在 敏感电子元器件与散热基材之间形成十分良好的导热通道 ,使器件工作温度降低在临界点以 下,极大的延长元器件寿命 。
导热硅脂涂在CPU背面,也就是和CPU风扇接触的这一面。硅脂是用于散热的良导体,所以要抹在和风扇接触的地方,这样利于散热。如图:
导热硅脂: 导热硅脂是用来填充CPU与散热片之间的空隙的材料的一种,这种材料又称之为热界面材料。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量,使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平,防止CPU因为散...
导热硅脂主要应用:主要用于电子电器(电磁炉、电冰箱、饮水机、电热水壶等)、电气(开关电源、继电器、变频器、可控硅等)、电脑CPU、控制板、显卡、液晶显示、光纤通讯器材、LED等极为广泛的电子电器领域。...
HN-3210是好粘胶业专业研发的一款导热系数1.0的导热硅脂(导热膏), 是单组份、膏状化合物、无固化的高导热绝缘有机硅材料。具有优异的导热性能 ,电绝缘性能和稳定性能 ,它可以把热能从发热设备引导至散热片 和底盘上,从而为电子产品提供安全保护功能 。该产品在导热金属氧化物被填充的情况下依 然能够绝缘导热。有低渗透性,良好的耐温性和耐老化性的特点。在高温( -50oC~340oC) 度条件下不固化 、不流淌、不开裂。其优良的导热功能可有效地将电子元器件工作时散发出 的热量传递出去。对灌封元器件无腐蚀,对周围环境无污染,安全环保,符合 RoHs 标准及 相关环保要求,为使用电子产品者提供安全放心保障 。
1KG/罐,20KG/箱(也可以根据客户要求进行包装 )。
1、本产品的贮存期为 12 个月(8-25°C)。
2、此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输。
勘察注意事项
第一条现场勘察人员数量要求:为确保通信工程勘察中的人员及财产安全,勘 察中要确保二人(不少于二人)以上为一勘察小组进行现场勘察。 第二条工程设计人员在电力线附近勘察时应注意:如在通信线路附近有其他线 条,在没有辩清其性质时, 勘察中一律按电力线处理。 电力线与电信线碰触或电 力线落在地上时,应立即停止勘察,通知维护人员到现场排除事故。 第三条工程设计人员在室外勘察时应注意个人防雷、防电: (一)遇雷雨、大雾天气,不应对室外高压设备进行查勘,如果必须进行查勘, 应穿好绝缘靴。 (二)室外勘察遇到雷雨天气时,应停止勘察,等雷雨过后再继续勘察;若无法 避免时,要注意个人防雷。查勘时遇潮湿的地面、墙面、电气设备等处,应有防 止触电的措施,如穿绝缘靴、避免人体触及墙面、设备等。 (三)遇雷雨天气,不得靠近避雷器装置;切勿接触天线、水管、铁丝网、金属 门窗、建筑物外墙,远离电线等带电设备或其他类似金属
出国注意事项
如果你要出国合法的工作,无论要去哪个国家,那么既然要去工作,就一定要申请这个国家的工作签证。只有工作签证可以让你在这个国家合法工作。 国内有许多“出国劳务中介公司”声称可以办理美国、加拿大、澳大利亚、新西兰、英国、瑞典、希腊以及其它发达国家的工作签证合法去打工。 再看这些中介发布的工作内容大部分是一些普通而简单的工作,如:司机、包装工、农场工,装修工,服务员,超市理货员,收银员以及各类工人等等。这些中介承诺出国之后工资待遇很高。而中介收费往往是在前期就要收几万元,出国工作以后再从工资中扣除剩余的费用几万至十几万不等。甚至还承诺你工作几年之后可以移民。这样的事情大家听起来好像还不错,但事实是上述国家的工作签证基本上是办不下来的。因为发达国家原则上不需要外来的普通劳工,这样会影响本国就业的。所以发达国家的工作签证是有很严格的申请条件的,原则上是签发给高学历高技术的专业人士。
TG300系列导热硅脂是深圳市傲川公司开发的一种高导热系数的AOK品牌导热硅脂,以满足高热流密度芯片(如CPU)及大功率器件(如IGBT 模块及SCR 模块)的热管理要求。可以有效降低散热器及发热源如CPU、IGBT 及SCR 等接触面之间的接触热阻。
TG300系列导热硅脂具有低油离度(趋向于零)、及非常优良的耐候性(包括耐高温及耐低温、耐水、臭氧、耐气候老化等),可以在-30℃~150℃的温度下长期使用,即使在+200℃以上的温度仍然能够保持对接触面的湿润。它主要应用于各种电子产品、功率管、可控制硅、电热堆、变频器、专用电源、稳压电源、散热设施之间的接触面、电视机、电脑主机、DVD、手机CPU 等部位是常用的导热材料。
导热硅胶和导热硅脂都属于热界面材料。
导热硅胶就是导热RTV胶,在常温下可以固化的一种灌封胶,和导热硅脂最大的不同就是导热硅胶可以固化,有一定的粘接性能。
导热硅胶垫片广泛地取代了传统的导热硅脂应用在笔记本电脑中,用于CPU的导热,它的优点是方便反复使用,不会有渗透现象发生。
工业上有一种称之为导热胶带的材料,一般用于某些发热量较小的电子零件和芯片表面。这种材料的导热系数比较小,导热性能一般较低。
项目 | 数值 |
) | |
油离度(200℃/24h),%≤ | 0.1 |
挥发分(%,200℃/24h) | 0.5 |
使用温度范围(℃) | -50~260 |
钢板腐蚀测试100℃×24Hr | 合格 |
导热系数(cal/cm.sec.℃) | 1.0-5W |
普通的导热硅脂是以三氧化二铝等金属氧化物做导热填料而制成的,高导热硅脂是氮化硼等氮化物做导热填充物(也有将三氧化二铝经过特殊改性而成的)加上与之相适应的有机硅油配制的。普通导热硅脂的导热系数只有0.3-0.8 W/(m·K),高导热硅脂可以达到5.0W/(m·K)。 与普通导热硅脂相比,高导热硅脂具有更良好的导热性,同时在耐温、绝缘性能,性能稳定性等方面并不亚于普通导热硅脂,将其涂抹于功率器件和散热器装配面,更有利于帮助消除接触面的空气间隙增大热流通,减小热阻,降低功率器件的工作温度,提高可靠性和延长使用寿命。