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石墨散热片(3K-SBP)，是一种全新的导热散热材料，具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 导热石墨片其分子结构示意图如下:
石墨导热解决方案独特的散热和隔热性能组合让导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。
导热石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用.
石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决方案。导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题。
导热石墨与常见金属材料导热性能对比: 导热石墨片热扩散示意图: 导热石墨片特性:
品特性:表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻:热阻比铝低40%，比铜低20%
重量轻:重量比铝轻25%，比铜轻75%
高导热系数:石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
使用传统硅胶会产生的问题:使用石墨膜的优势:
a、发生硅油分离、污染周围器件 a、可靠性提高
b、产生硅氧烷导致电子器件的接触不良 b、不会发生硅氧烷、不污染周围器件、环保
石墨膜易于加工，便于安装。
人工石墨膜以其高导热高可靠性、轻薄、易于加工、环保等优良特性广泛的应用于新能源、节能改造等重要新兴行业，如光伏逆变器、风力变流器、变频器，并且在LED等电力电子技术领域中有巨大的应用前景。当然，该类产品最广泛用于智能手机，如苹果手机、三星手机中。同时在笔记本、手持设备、通信基地站设备得到商业应用。
(1)以天然鳞片石墨为原料,采用Hummers法制备氧化石墨,并用热剥离成石墨烯,或者利用超声波分散剥离为氧化石墨烯,再化学还原成石墨烯。采用SEM、TEM、HRTEM、XRD和Raman系统考察石墨烯的形貌和结构等性能。
(2)以石墨烯为基体,钛酸四丁酯为钛源,首先采用溶胶-水热法制备了二氧化钛/石墨烯纳米复合材料。利用XRD、SEM、TEM和Raman对二氧化钛/石墨烯纳米复合材料的晶体结构、颗粒形貌和化学组成进行了表征,结果显示合成的二氧化钛纳米晶为锐钛矿结构,结晶状况良好,二氧化钛和石墨烯复合效果较好。研究了纳米晶体的光催化性能,结果表明二氧化钛/石墨烯催化性能较高。
(3)以氧化石墨烯为基体,醋酸锌为锌源,采用溶胶法制备了氧化锌/石墨烯纳米复合材料。结果显示合成的氧化锌纳米晶为六边纤锌矿结构,且是单晶结构,氧化锌和石墨烯复合效果比较理想。并研究了其光催化性能,结果表明石墨烯/氧化锌有较高的催化效率,测定了复合材料的荧光效应,讨论了石墨烯/氧化锌催化效率提高的机理。
(4)以氧化石墨烯为基体,醋酸镉为镉源,硫脲为硫源,采用溶胶法制备了硫化镉/石墨烯纳米复合材料。结果显示合成的硫化镉纳米晶为结构,硫化镉和石墨烯复合效果很好。并研究了其光催化性能,结果表明复合材料有较高的催化效率。
修饰电极能够推广应用于其它生物分子的测定中
具体研究内容包括以下三个部分:
1、采用氧化还原法合成石墨烯,制备石墨烯修饰电极检测DNA四个碱基,电化学研究发现,石墨烯修饰玻碳电极能够实现对DNA四个碱基的同时检测。将石墨烯与碳纳米管、β-环糊精复合,碳纳米管有效的降低了石墨烯的的聚集,研究了石墨烯/碳纳米管/β-环糊精修饰电极的电化学性能,可以用于鸟嘌呤核苷的高灵敏检测,该修饰电极能够推广应用于其它生物分子的测定中。
2、将生物大分子单链DNA(ssDNA)与石墨烯功能化组装,制备的具有生物相容性的ssDNA-石墨烯复合材料在水溶液中能够长期保存不发生沉降,提高了石墨烯在水溶液中的稳定性。ssDNA-石墨烯复合材料比表面积大、生物相容性好,是优异的氧化还原酶固定化材料。将ssDNA-石墨烯复合材料固定葡萄糖氧化酶制备葡萄糖传感器,葡萄糖氧化酶实现了直接电化学并且保持生物活性,电子转移速率为4.14s-1,对葡萄糖检测具有较好的抗干扰性和稳定性。
3、采用原位合成法制备石墨烯-四氧化三铁纳米复合材料,四氧化三铁增加了石墨烯在水中的分散性和稳定性,分别用磁铁和磁强计测试表明石墨烯-四氧化三铁纳米复合材料具有磁性。制备石墨烯-四氧化三铁修饰电极,电化学研究表明,石墨烯-四氧化三铁复合材料对过氧化氢具有催化作用,最低检测限为5.4μmol·L-1,对抗坏血酸和尿酸具有抗干扰性。石墨烯-四氧化三铁纳米复合材料在电化学领域具有潜在的应用前景。
广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。
导热系数对比:
产品应用(Application):LED、散热片、LCD-TV、笔记本电脑、通讯设备、无线交换机、DVD、手持设备、摄像机/数码相机、移动电话。
主要特性:高导热系数;石墨导热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面!
导热石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方均匀导热，热源与组件的同时改进消费电子产品的性能。颜色一般是黑色，材质是天然石墨经过精致加工，导热系数在水平方向高达1500W/M-K。使用IC、C...
你好，据我所知，cpu散热石墨片的价格情况如下： 1、深圳市华骏鑫科技有限公司，报价：60元 2、深圳市龙岗区龙城博依特电子厂，报价：64元 3、东莞市博鼎塑胶电子有限公司，报价：58元 以上价格来源...
您好，不同品牌不同规格的散热石墨片价格不同~ 举个例子，奥斯邦天然合成导热石墨片，规格为100*200*0.05mm，价格是16.9元~ 如果您想购买更大的，那需要您给我提供更多的尺寸信息，再给您准确...
PE/多层石墨导热复合材料的制备与性能
PE/多层石墨导热复合材料的制备与性能
PE、GPE为基材,多层石墨、石墨为填料,采用机械混炼法制备高导热塑料复合材料。SEM分析表明PE/多层石墨比GPE/多层石墨复合材料的插层效果更好。研究填料对复合材料的热导率和热稳定性的影响。结果表明:导热复合材料的热导率随填料填充量的增大而增大,多层石墨的填充量达到100%时,热导率为4.15 W.m-1.k-1。并且在相同填充量下PE/多层石墨较之GPE/多层石墨、PE/石墨、GPE/石墨的导热率更高。TGA分析表明:填充多层石墨、石墨的导热塑料复合材料热稳定性高于未填充的PE。经研究提出,形状比(径厚比)大和导热率高的导热填料更易形成导热网链;为了不影响导热填料的分散性,可先使基体材料与填料先混合均匀再增加其韧性、黏度等。
基于石墨导热介质的新型LED路灯散热系统
基于石墨导热介质的新型LED路灯散热系统
随着(大功率)LED技术的快速发展,大功率LED道路照明灯具的散热设计成为一个重要的产品评价指标,引起各公司广泛注意。本文首先分析石墨的导热性能,提出一种基于石墨导热介质的新型LED路灯散热系统,利用热分析软件Flotherm7.1进行仿真分析,然后对采用石墨导热介质的LED路灯和采用硅胶导热垫的LED路灯进行温度比较测试,计算机模拟仿真和实验测试均验证了石墨作为导热介质的优越性。本基于石墨导热介质的新型LED路灯已获国家专利(专利号:200920297203.6)。
导热石墨片
产品均匀散热的同时也在厚度方面提供热隔离。 导热石墨片其分子结构示意图如下：
导热石墨片分子结构图
石墨导热片（GS）解决方案独特的散热和隔热性能组合让（GS）导热石墨成为热量管理解决方案的杰出材料选择。（GS）导热石墨片平面内具有150-1500 W/m-K范围内的超高导热性能。
（GS）导热石墨材料(Thermal Flexible Graphite sheet)的化学成分主要是单一的碳(C)元素,是一种自然元素矿物.薄膜高分子化合物可以通过化学方法高温高压下得到（GS）石墨化薄膜，因为碳元素是非金属元素,但是却有金属材料的导电,导热性能,还具有象有机塑料一样的可塑性,并且还有特殊的热性能,化学稳定性,润滑和能涂敷在固体表面的等等一些良好的工艺性能,因此,导热石墨（GS）在电子,通信,照明,航空及国防军工等许多领域都得到了广泛的应用.
（GS）石墨导热材料给热量管理工业提供了一个综合高性能的独特解决方案。（GS）导热石墨材料通过一系列不同的热量管理解决应用给需求日益广泛的工业散热领域带来新的技术方案，（GS）导热石墨材料产品提供了电子工业热量管理的创新新技术。（GS）导热石墨通过在减轻器件重量的情况下提供更优异的导热性能，（GS）导热石墨散热解决方案是热设计的崭新应用方案。（GS）导热石墨有效的解决电子设备的热设计难题，广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。
GS导热石墨与常见金属材料导热性能对比: GTS导热石墨与常见金属材料导热性能对比
GS导热石墨片热扩散示意图: GTS导热石墨片热扩散示意图
导热石墨片特性：
品特性：表面可以与金属、塑胶、不干胶等其它材料组合以满足更多的设计功能和需要。
低热阻：热阻比铝低40%，比铜低20%
重量轻：重量比铝轻25%，比铜轻75%
高导热系数：石墨散热片能平滑贴附在任何平面和弯曲的表面，并能依客户的需求作任何形式的切割。
导热石墨片的应用
广泛的应用于PDP、LCD TV 、Notebook PC、UMPC、Flat Panel Display 、MPU 、Projector 、Power Supply、LED等电子产品 石墨散热材料。石墨散热材料已大量应用於通讯工业、医疗设备，SONY/DELL/Samsung笔记本，中兴手机，Samsung PDP, PC 之内存条，LED基板等散热。2100433B
今天，随着超薄，智能化，多功能消费类电子产品的发展趋势，产品越来越强大，越来越薄，越来越多地暴露出散热问题。由于其热传导性能突出，热敏石墨片受到越来越多的关注，并在智能手机，超薄电脑，LED电视等领域得到了广泛的应用。
由于独特的晶粒取向，导热石墨片在两个方向（X-Y轴和Z轴）上均匀导热。片状结构可以很好地适应器件的表面波动，独特的晶体结构和加工方法使得它还提供热隔离屏蔽热源和元件，同时提供均匀的热传导，显着提高电子产品的性能。
模切
什么是热石墨片？
热石墨片是一种新型的导热材料，可在两个方向上均匀传导热量，屏蔽热源和组件，同时改善消费电子产品的性能。随着电子产品的升级，小型化，高集成度和高性能电子设备的加速热管理要求也在不断提高。
这种新型天然石墨解决方案散热性高，占地面积小，重量轻。颜色一般为黑色，材料为天然石墨精制而成，水平方向热导率高达1500W / M-K。常用于IC，CPU，MOS，LED，散热片，液晶电视，笔记本电脑，通讯设备，无线交换机，DVD，手持设备等。
热石墨片分类：
石墨片分为天然石墨片和人造石墨片！
天然石墨膜具有高导热性，施工方便，柔韧性好，无气液渗透性，石墨片不老化和脆化，适用于大多数化学介质，一般导热系数700〜1200W / m.k。天然石墨片的缺点是它不能太薄。通常，成品板的厚度薄至0.1毫米。因此，天然石墨的市场份额越来越低，同时由于天然石墨的结构性因素，天然石墨的冷却效应。相对较弱。
人造石墨可做得非常薄，散热效果非常好，导热系数在1000〜1500W / m.k范围内，这主要体现在快速散热，但人造石墨的价格很高。在追求手机市场的品质方面，人造石墨片也开始流行起来。
石墨片冷却原理：
典型的热管理系统由外部冷却装置，散热器和散热部分组成，以智能手机为例：
1.热量通过热石墨片的平面迅速传递到外壳和框架;
2，热石墨片材表面增强红外辐射作用;
3，热石墨片扩大平面散热面积，快速消除热点。
热石墨片相关参数：薄膜高分子化合物可以在高温高压下进行化学石墨化处理，因为碳是非金属元素，但它具有金属材料的电气和热性能，它也具有与有机塑料相同的可塑性，并且有特殊的热性能，化学稳定性，润滑性和涂布固体表面的能力，以及一些良好的工艺性能。
因此，热石墨已广泛应用于电子，通信，照明，航空，国防等诸多领域。石墨导热材料为热管理行业提供了高性能和独特解决方案的独特组合。
热石墨片模切工艺适用范围：
导热石墨材料通过一系列不同的热管理应用为日益广泛的工业散热需求带来了新的技术解决方案。导热石墨材料产品为电子行业的热管理提供创新的新技术。热石墨提供更好的导热性，同时减轻设备的重量。导热石墨散热解决方案是热设计的新应用。
热石墨表面可以与金属，塑料，贴纸和其他材料相结合，以满足更多的设计特点和需求。
低热阻：热阻比铝低40％，比铜低20％
重量轻：比铝轻25％，比铜轻75％;
高导热性：石墨散热片可以平稳地连接到任何平面和曲面，并且可以根据客户需求以任何方式进行切割。
热石墨片的模切和成形：
为了更好地适应电子设备和电路模块的起伏表面，有必要对热石墨片进行某些处理。主要处理方法是：
1.胶粘模切加工：为了更好地粘合IC和电路板，在导热石墨片的表面进行背胶处理;
2.背膜模切：在一些需要绝缘或绝热的电路设计中，为了实现更好的功能优化，在石墨片的表面上执行背膜处理。
我们可以根据产品的实际需要选择合适的模切方法。
热石墨片在智能手机中的应用：
智能手机使用的CPU速度在不断提高，内存容量在不断扩大，操作系统性能也在提高。超薄机身逐渐增加了散热要求。目前，国内市场销售的智能手机越来越多地采用石墨片作为导热材料，如苹果，三星，HTC，小米等。
高导热材料导热石墨片性能介绍