第四代阵列高清摄像机造价信息

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900万环保卡口抓拍摄像机（电警卡口）

规格型号：
900万环保卡口抓拍摄像机(电警、卡口)
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
海通
材料税率：
13%
供应商：
江苏海通交通集团有限公司南宁分公司
报价时间：
2022-12-06

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室外球型摄像机

规格型号：
HN-SD7233S
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
北京金博林科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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室内球型摄像机

规格型号：
HN-SD7233S
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
北京金博林科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

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第四代单晶阵列(夜视王)摄像机

规格型号：
HYL-SZ955J型号:HYL-SZ955J;品种:摄像机;说明:12mmIR镜头,室内、室外型, 人脸识别距离25m,可视距离50m,15度角;
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
胡杨林
材料税率：
13%
供应商：
深圳市胡杨林安防科技有限公司沈阳办事处
报价时间：
2022-12-06

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第四代单晶阵列(夜视王)摄像机

规格型号：
HYL-EFZ956J型号:HYL-EFZ956J;品种:摄像机;说明:12mmIR镜头,室内、室外型, 人脸识别距离25m,可视距离50m,15度角;
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
胡杨林
材料税率：
13%
供应商：
深圳市胡杨林安防科技有限公司沈阳办事处
报价时间：
2022-12-06

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红外高清枪机

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
广东2021年2季度信息价
所属行业：
电网工程
备注说明：

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红外高清枪机

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
广东2020年4季度信息价
所属行业：
电网工程
备注说明：

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红外高清球机

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
广东2021年4季度信息价
所属行业：
电网工程
备注说明：

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红外高清球机

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
广东2021年3季度信息价
所属行业：
电网工程
备注说明：

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红外高清球机

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台
材料税率：
地区时间：
广东2020年2季度信息价
所属行业：
电网工程
备注说明：

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第四代隔离护栏

规格型号：
详图纸
需求量：
744m
报价数：
2
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2019-11-12

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高清摄像机

规格型号：
高清摄像机
需求量：
3个
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-06-24

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高清摄像机

规格型号：
高清摄像机
需求量：
1台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2018-11-05

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高清摄像机

规格型号：
1.名称:高清摄像机2.配件及其它附件安装
需求量：
2套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2020-01-02

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高清摄像机

规格型号：
(700万像素彩色逐行扫描CCD智能高清摄像机)
需求量：
1台
报价数：
1
材料品牌：
综合
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2018-11-07

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第四代阵列高清摄像机常见问题

高清摄像机租赁报价

你好，北京华视风行高清摄像机租赁价格1.索尼PMW-EX280 200/天2.索尼PMW-EX1R 150/天3.松下130 150/天4.松下160 150/天希望能...
高清摄像机为什么像素不高?

高清摄像机是指摄像分辨率为1920*1080、1440*1080、1280*720的摄像机。所以对像素有明确要求，最低的1280*720也得90多万像素。部分摄像机厂商偷换概念，用录制分辨率来作为标称...
松下专业高清摄像机报价多少

不知您说的那个型号的啊、我知道有一款7800左右很不错。特清晰。作为专业摄影师可以到商场里转一下亲自试试。

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第四代阵列高清摄像机文献

高清摄像机介绍

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大小：537KB

页数： 5页

深圳 5步数码科技 www.glz007.com www.glz007.com www.taobao-007.com www.jinggunsc.com www.ccddd.net www.dbtcsc.com 高清摄像机介绍 DI-SC110-C 130万像素 CCD 高清一体化摄像机机芯产品信息和尖端技术尺寸图和基本规格产品信息 18倍光学变焦 130万像素逐行扫描 CCD 水平清晰度（彩色）：600TVL （ 720P输出）最低照度（彩色）：1.8 lx 日夜转换（ IR CUT）宽动态（ WDR）帧降噪（ FNR）数字慢快门（ DSS）隐私屏蔽移动侦测尖端技术 DI-SC110-C：带有 130万像素镜头和日 /夜转换功能的 CCD 高清一体化摄像机机芯日立 DI-SC110-C 是 RoHS对应的小型摄像机，配合全新开发的百万像素镜头以及 1/3

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高清摄像机拍摄技巧

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大小：537KB

页数： 5页

. 1 / 5 高清拍摄技巧之一作者：佚名文章来源：转载点击数： 147 更新时间： 2007-11-28 9:20:46 高清漫谈今天很荣幸有机会来到北京，跟大家分享我的一点经验。程序表上，这一环节是由海外专家来讲解高清的拍摄技巧，如果这个海外专家指的是我，我不敢当。这不是传统中国人的谦虚惯用语，高清实实在在的是一个新科技，高清的产品、高清的整个制作模式，对创作人员、对技术人员来说，根本上是一个革命。在我的美国经验中，直到去年为止，如果有谁跟你说自己是这方面的专家，完全了解每一个环节，他绝对是骗你的，这是我自己的个人经历。举个例子，在 2000年，Sony的 CineAlta 产品刚刚出来不久，整个行业谈到用高清的产品来拍电影时，大家都很兴奋。当时有一家很庞大的美国器材制

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阵列卡种类

第一种是 IDE阵列卡，以前主要用在一些数据重要或要接很多个硬盘的服务器与工作站电脑中，可以支持 RAID 0、1、0 1、3、5。现基本上已经淘汰了。 第二种是 SATA阵列卡，主要作用于大容量数据存储、网吧、数据安全等服务器领域，同时一些低端卡也满足了一些家用客户的需求，能够支持 RAID 0、1、0 1、5 、6。 第三种是 SCSI阵列卡使用在高端工作站或者是服务器中，可以支持很多块SCSI接口的硬盘。能够支持RAID 0、1、0 1、3、5 。这种阵列卡性能很好速度很快当然价格也比较高。不过，现基本上已经淘汰了。 第四种是 SAS阵列卡主要使用在一些高端工作站与服务器中，已经取代了昔日的SCSI接口，并且可以兼容SATA接口硬盘，能够支持 RAID 0、1、0 1、5 、50、6、60。

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阵列处理器分类

阵列处理器从PE互连结构的角度可以分成四种原型： 线性阵列处理器（LAP，LinearArrayProcessor） 方形阵列处理器（SAP，SquareArrayProcessor） 金字塔型处理器（PYR，PYRamid） 超立方体处理器（HPR，HyPeRcube）。 其中，方形阵列处理器看起来更加符合图像的2维结构，但是，前人的一些研究发现，在PE数量相同的前提下，LAP的计算效率和数据吞吐率不比SAP少，而且前者具有更小的硬件开销。

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球栅阵列封装变异版

CABGA：Chip Array Ball Grid Array，芯片阵列BGA。 CBGA和PBGA代表BGA所附着的基底材料为陶瓷（Ceramic）或塑料（Plastic）。 CTBGA：Thin Chip Array Ball Grid Array，薄芯片阵列BGA。 CVBGA：Very Thin Chip Array Ball Grid Array，特薄芯片阵列BGA。 DSBGA：Die-Size Ball Grid Array，晶粒尺寸型BGA。 FBGA：Fine Ball Grid Array 建构在BGA技术上。其具备更细的接点，且主要用在系统单芯片设计，也就是Altera公司所称的FineLine BGA。与Fortified BGA有所不同。 FCmBGA：Flip Chip Molded Ball Grid Array，覆晶铸模BGA。 LBGA：Low-profile Ball Grid Array，薄型BGA。 LFBGA：Low-profile Fine-pitch Ball Grid Array，薄型细间距BGA。 MBGA：Micro Ball Grid Array，微型BGA。 MCM-PBGA：Multi-Chip Module Plastic Ball Grid Array，多芯片模组塑料BGA。 PBGA：Plastic Ball Grid Array，塑料型BGA。 SuperBGA (SBGA)：Super Ball Grid Array，超级BGA。 TABGA：Tape Array BGA，载带阵列BGA。 TBGA：Thin BGA，薄型BGA。 TEPBGA：Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array，热强化塑料型BGA。 TFBGA：Thin and Fine Ball Grid Array，薄型精细BGA。 UFBGA或UBGA：Ultra Fine Ball Grid Array，极精细BGA。 为了容易使用球栅阵列装置，大部分的BGA封装件仅在封装外围有锡球，而内部方形区域均留空。 Intel使用称作BGA1的封装法在他们的Pentium II和早期的Celeron行动型处理器上。BGA2为Intel在其Pentium III的封装法以及一些较晚期的Celeron行动型处理器上。BGA2也就是所称的FCBGA-479，用来取代它上一代的BGA1技术。 例如，“微型覆晶球栅阵列”（Micro Flip Chip Ball Grid Array，以下称Micro-FCBGA）为Intel的BGA镶嵌方法供采用覆晶接合技术的行动型处理器。此技术被采用在代号Coppermine的行动型Celeron处理器。Micro-FCBGA具有479颗锡球，直径0.78mm。处理器透过焊接锡球方式，黏着在主板上，比起针栅阵列插槽配置法还要更轻薄，但不可移除。 479颗锡球的Micro-FCBGA封装（几乎与478针脚可插入式Micro-FCPGA封装法相同）配置出六道外围1.27mm间距（每英寸间距内有20颗锡球）构成26x26方栅，其内部有14x14区域是留空的。

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第四代阵列高清摄像机

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第四代单晶阵列(夜视王)摄像机

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红外高清枪机

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第四代阵列高清摄像机常见问题

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阵列处理器分类

球栅阵列封装变异版

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