• CABGA：Chip Array Ball Grid Array，芯片阵列BGA。

• CBGA和PBGA代表BGA所附着的基底材料为陶瓷（Ceramic）或塑料（Plastic）。

• CTBGA：Thin Chip Array Ball Grid Array，薄芯片阵列BGA。

• CVBGA：Very Thin Chip Array Ball Grid Array，特薄芯片阵列BGA。

• DSBGA：Die-Size Ball Grid Array，晶粒尺寸型BGA。

• FBGA：Fine Ball Grid Array 建构在BGA技术上。其具备更细的接点，且主要用在系统单芯片设计，也就是Altera公司所称的FineLine BGA。与Fortified BGA有所不同。

• FCmBGA：Flip Chip Molded Ball Grid Array，覆晶铸模BGA。

• LBGA：Low-profile Ball Grid Array，薄型BGA。

• LFBGA：Low-profile Fine-pitch Ball Grid Array，薄型细间距BGA。

• MBGA：Micro Ball Grid Array，微型BGA。

• MCM-PBGA：Multi-Chip Module Plastic Ball Grid Array，多芯片模组塑料BGA。

• PBGA：Plastic Ball Grid Array，塑料型BGA。

• SuperBGA (SBGA)：Super Ball Grid Array，超级BGA。

• TABGA：Tape Array BGA，载带阵列BGA。

• TBGA：Thin BGA，薄型BGA。

• TEPBGA：Thermally Enhanced Plastic Ball Grid Array，热强化塑料型BGA。

• TFBGA：Thin and Fine Ball Grid Array，薄型精细BGA。

• UFBGA或UBGA：Ultra Fine Ball Grid Array，极精细BGA。

为了容易使用球栅阵列装置，大部分的BGA封装件仅在封装外围有锡球，而内部方形区域均留空。

Intel使用称作BGA1的封装法在他们的Pentium II和早期的Celeron行动型处理器上。BGA2为Intel在其Pentium III的封装法以及一些较晚期的Celeron行动型处理器上。BGA2也就是所称的FCBGA-479，用来取代它上一代的BGA1技术 。

例如，“微型覆晶球栅阵列”（Micro Flip Chip Ball Grid Array，以下称Micro-FCBGA）为Intel的BGA镶嵌方法供采用覆晶接合技术的行动型处理器。此技术被采用在代号Coppermine的行动型Celeron处理器。Micro-FCBGA具有479颗锡球，直径0.78mm。 处理器透过焊接锡球方式，黏着在主板上，比起针栅阵列插槽配置法还要更轻薄，但不可移除。

479颗锡球的Micro-FCBGA封装（几乎与478针脚可插入式Micro-FCPGA封装法相同）配置出六道外围1.27mm间距（每英寸间距内有20颗锡球）构成26x26方栅，其内部有14x14区域是留空的。