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铜包钢线简称CCS线,是以优质低碳钢材为基芯,经镀铜加工而成的新型复合材料。
将铁丝经过化学镀铜和电镀铜等方式将金属铜固定于铁丝的表面,可以使铁丝具有良好的抗腐蚀氧化性能和导电性能。
既有钢的强度和韧性又有铜的导电性能,可焊性和耐腐性,良好的高频性,具有比重轻、节铜材、造价低等
酸洗、去膜、冲击镍、镀铜
镀铜铁管应用越来越广泛,市面上3寸、4寸、5寸的都有.平常说的三寸管是Φ75的管,四寸的是Φ100的,五寸的是Φ133的管.
你好,一般来说,管子的直径可分为外径、内径、公称直径。管材为无缝钢管的管子的外径用字母D来表示,其后附加外直径的尺寸和壁厚,例如外径为108的无缝钢管,壁厚为5MM,用D108*5表示,塑料管也用外径...
是传统铜线的换代新产品。
广泛用于通讯电线电缆的导电体,主要用于电话线,轧扁丝。
氰化镀铜工艺:氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成,呈强碱性。由于氰化根有很强的活化能力和络合能力,所以这种电镀方法的第一个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次,由于这种镀液应用了络合能力很强的氰化物,使络离子不易放电,这样,槽液的阴极极化很高,具有优良的均镀能力和覆盖能力。
硫酸盐镀铜工艺:硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面,包括装饰层和功能镀层。在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。
焦磷酸盐镀铜工艺:焦磷酸盐镀铜液的成分较简单,溶液稳定,电流效率较高,分散能力和覆盖能力好,镀层结晶细致,并能获得较厚的镀层,可采用的工艺范围较宽,无毒,不需抽风,加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。
无氰镀铜工艺:能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。
氰化镀铜工艺:氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成,呈强碱性。由于氰化根有很强的活化能力和络合能力,所以这种电镀方法的第一个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次,由于这种镀液应用了络合能力很强的氰化物,使络离子不易放电,这样,槽液的阴极极化很高,具有优良的均镀能力和覆盖能力。
硫酸盐镀铜工艺:硫酸盐镀铜工艺早期应用于塑料电镀、电铸、精饰等方面,包括装饰层和功能镀层。在电子工业中较早的应用是印刷电路、印刷板、电子接触元件。
焦磷酸盐镀铜工艺:焦磷酸盐镀铜液的成分较简单,溶液稳定,电流效率较高,分散能力和覆盖能力好,镀层结晶细致,并能获得较厚的镀层,可采用的工艺范围较宽,无毒,不需抽风,加入光亮剂后可获得半光亮的镀层。
无氰镀铜工艺:能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。
键合丝材料研究
2014 年 8月 贵 金 属 Aug. 2014 第 35卷第 3期 Precious Metals Vol. 35, No. 3 收稿日期: 2013-08-13 基金项目:省院所技术开发专项 (2011CF012)、国家支撑计划 (2012BAE06B05)。 第一作者:陈永泰,男,工程师,研究方向:新型贵金属材料的制备与开发。 E-mail:cytqqq@126.com 贵金属键合丝材材料的研究进展 陈永泰,谢 明,王 松,张吉明,杨有才,刘满门,王塞北,胡洁琼,李爱坤,魏 宽 (贵研铂业股份有限公司 稀贵金属综合利用新技术国家重点实验室,昆明贵金属研究所,昆明 650106) 摘 要: 贵金属键合丝是半导体封装的关键材料之一,详细综述了键合金丝、键合金银丝、键合银 丝和镀钯键合铜丝的合金成分设计,制备工艺和发展现状,并展望了其未来发展前景。 关键词: 金属材料;贵金属
铁丝镀锌线改为镀铜线后工艺上的改进
铁丝镀铜用于电话线比镀锌铁丝、化学镀铜铁丝有许多优点,因此发展很快。目前铁丝镀铜在工艺上还存在着一些问题,特别是把原来的镀锌作业线改为镀铜作业线存在的问题就更多。为了解决目前存在的这些问题我们进行了一些改进,总结如下:1原工艺流程和存在问题……放线→...