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多线切割机

多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。

多线切割机基本信息

中文名多线切割机
外文名Multi Wire Saw
运动方式高速往复运动
解释切割加工的主要方式
特点损耗率低，分割误差小

多线切割机概述

多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。 基于高精度高速低耗切割控制关键技术研发的高精度数控多线高速切割机床，可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料的高精度、高速度、低损耗切割，填补了国内空白;成果具有多项自主知识产权，整体技术达到国际先进水平，其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领先水平。 硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。硅片多线切割技术是目前世界上比较先进的硅片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于先进的激光切割和内圆切割，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。硅片多线切割技术与其他技术相比有:效率高，产能高，精度高等优点。是目前采用最广泛的硅片切割技术。 多线切割技术(MWS: Multi-Wire-Slicen)是进行脆硬材料(如硅锭等)切割的一种创新性工艺。在该工艺中，切割线被缠绕在一个导向轴上，可以同时进行几百个切割，获得几百个切片。 MWS工艺可进一步分为两个过程分支，一方面是传统的、已被广泛使用的切割抛光工艺，另一个是新的切割磨削工艺。在切割抛光工艺中使用的是没有涂层的切割线，在切割过程中，切割线涂上抛光液。切割磨削工艺使用的是附有金刚砂涂层的切割线以切削的方式进行，可获得理想的分割效果，大大提高生产效率。 多线切割技术可被用于切割脆硬材料，如硅锭等，此外也可用于分割难切削的材料。该工艺具有以下的优点: (1)经济效益高，一次可切割几百个晶片 (2)可切割直径至300mm的硅锭 (3)晶体缺陷深度小 (4)几何缺陷少(TTV，弓曲，偏差等) (5)适合于分割硬脆或难以切削的材料

多线切割机造价信息

市场价
信息价
询价

路面切割机

规格型号：
路面切割机;规格型号:LQ-200 切割深度200mm;品牌:路洁
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
路洁
材料税率：
9%
供应商：
广州路洁经贸发展有限公司
报价时间：
2022-12-06

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全自动井盖切割机

规格型号：
全自动井盖切割机;规格型号:LQY-1600 切割深度120mm;切割方式遥控操作;切割直径Ф860mm -Ф1600mm;启动方式遥控电启动;品牌:路洁
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
路洁
材料税率：
9%
供应商：
广州路洁经贸发展有限公司
报价时间：
2022-12-06

查看价格

直线切割机

规格型号：
CG1-30
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
9%
供应商：
潍坊中泰机电设备有限公司焊接设备公司
报价时间：
2022-12-06

查看价格

直线切割机

规格型号：
CG1-100
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
材料税率：
9%
供应商：
潍坊中泰机电设备有限公司焊接设备公司
报价时间：
2022-12-06

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切割机

规格型号：
2.2kw国标加重类型:切割机;额定电压(V):220;额定输入功率(KW):2.2;
价格行情：
材料单位：
台
材料品牌：
沪工
材料税率：
9%
供应商：
南京润宏建筑机械有限公司
报价时间：
2022-12-06

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内切割机

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2011年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

内切割机

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2010年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

内切割机

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

内切割机

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2010年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

内切割机

规格型号：
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2009年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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线切割机

规格型号：
加工锥度:±3°、钼丝直线范围:0.18mm-0.20mm
需求量：
1台
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2020-09-04

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线切割机

规格型号：
1.工作台行程:≥250mm×320mm 2.直线切割厚度:≥300mm 4.加工锥度:±3° 5.钼丝直线范围:0.18mm-0.20mm 6.最佳粗糙度:≤rad2.5 7.最大载重量:≥120kg
需求量：
1台
报价数：
2
材料品牌：
非进口，2家不同厂家报价
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-10-22

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线切割机

规格型号：
详见原档
需求量：
1台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-10-28

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线切割机床

规格型号：
1.工作台行程:≥450×650mm2.工作台尺寸:≥560×940mm3.表面粗糙度:≤2.5(um)4.大切割厚度:650(mm)5.快走丝,大加工速度:180(mm/min)
需求量：
1台
报价数：
3
材料品牌：
不限
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2020-09-22

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直线切割机

规格型号：
CG1-30
需求量：
2台
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
普通
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-03-29

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多线切割机简介

多线切割是一种通过金属丝的高速往复运动，把磨料带入半导体加工区域进行研磨，将半导体等硬脆材料一次同时切割为数百片薄片的一种新型切割加工方法。数控多线切割机已逐渐取代了传统的内圆切割，成为硅片切割加工的主要方式。 基于高精度高速低耗切割控制关键技术研发的高精度数控多线高速切割机床，可全面实现对半导体材料及各种硬脆材料的高精度、高速度、低损耗切割，填补了国内空白；成果具有多项自主知识产权，整体技术达到国际先进水平，其中切割线的张力控制技术、收放线电机和主电机的同步技术居于国际领先水平。 硅片是半导体和光伏领域的主要生产材料。硅片多线切割技术是世界上比较先进的硅片加工技术，它不同于传统的刀锯片、砂轮片等切割方式，也不同于先进的激光切割和内圆切割，它的原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢丝上的切割刃料对硅棒进行摩擦，从而达到切割效果。在整个过程中，钢线通过十几个导线轮的引导，在主线辊上形成一张线网，而待加工工件通过工作台的下降实现工件的进给。硅片多线切割技术与其他技术相比有：效率高，产能高，精度高等优点。是采用最广泛的硅片切割技术。 多线切割技术（MWS: Multi-Wire-Slicen）是进行脆硬材料（如硅锭等）切割的一种创新性工艺。在该工艺中，切割线被缠绕在一个导向轴上，可以同时进行几百个切割，获得几百个切片。 MWS工艺可进一步分为两个过程分支，一方面是传统的、已被广泛使用的切割抛光工艺，另一个是新的切割磨削工艺。在切割抛光工艺中使用的是没有涂层的切割线，在切割过程中，切割线涂上抛光液。切割磨削工艺使用的是附有金刚砂涂层的切割线以切削的方式进行，可获得理想的分割效果，大大提高生产效率。 多线切割技术可被用于切割脆硬材料，如硅锭等，此外也可用于分割难切削的材料。该工艺具有以下的优点： （1）经济效益高，一次可切割几百个晶片 （2）可切割直径至300mm的硅锭 （3）晶体缺陷深度小 （4）几何缺陷少（TTV，弓曲，偏差等） （5）适合于分割硬脆或难以切削的材料2100433B

多线切割机常见问题

多线切割机价格是多少？

美克金属激光切割机,品质卓越,技术领先,切割工艺独特,金属激光切割机热线4000-567-657美克激光设备高品质高高效率高精密可为客户提供专用金属激光切割机整套自动化解…
大连连城多线切割机使用说明经验

开方设备。
多线切割机价格是多少

力凯的在40-70万左右，主要看你切什么材料，磁材的和蓝宝石的价格肯定有区别，一般切蓝宝石的普遍比磁材的贵一些

多线切割机文献

LED多线切割机同步控制系统研制

LED多线切割机同步控制系统研制

LED多线切割机同步控制系统研制

格式：pdf

大小：536KB

页数： 4页

同步控制是LED多线切割机控制系统成功的关键。分析了传统多线切割机切片过程的受力模型,针对其缺陷设计了一种加工罗拉摇摆装置,并给出其模糊迭代同步控制策略。与单一模糊控制方法相比,该策略充分考虑了机器改进后的结构特点和运行过程中的多种干扰,使用PD模糊控制器使系统迅速达到稳定状态并具有一定精度后,再利用迭代学习控制器消除PD模糊控制器的稳态误差。实验对比证明,该算法具有控制精度高、切片质量好的特点。

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多线切割机砂浆混合搅拌理论研究

多线切割机砂浆混合搅拌理论研究

多线切割机砂浆混合搅拌理论研究

格式：pdf

大小：536KB

页数： 4页

在针对目前太阳能行业和半导体行业普遍使用多线切割机切割单晶硅和多晶硅所使用的砂浆即SiC微粉与工作介质—轻质油混合搅拌而成的悬浮液,定量和定性剖析了混合搅拌的概念、分类、微观机理,并指出混合搅拌达到均匀混合的检验条件和方法。

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智能数控多线切割机技术指标

切割尺寸：220*190-310*135mm。

智能数控多线切割机主要功能

磁性材料、晶体等硬脆材料多片切割。

华盛天龙数控设备有限公司公司简介

新乡市华盛天龙数控设备有限公司作为总公司在豫北投资的新能源装备研发制造基地，拥有各类专利14项，其中7项发明专利已经由国家知识产权局正式受理保护；信息化局域网一套，工程设计及工艺文件编制采用CAD,CAPP,SOLIDWORKS,KOMCAD等专业工程软件编制，实现网络化；与哈尔滨工业大学机电学院、美国罗克韦尔自动化（中国）有限公司联合组建研发平台，主要研发数控多线切割机产品，并使之产业化。 公司主要创新项目有“HQP225数控多线切割机”、“HQP800数控多线切割机”、“HS2M930-13B数控双面研磨机”、“MB43100B双面研磨机”拥有全部自主知识产权。获得“河南省企业技术中心”、“新乡市光电线切设备工程技术工程技术研究中心”称号，被新乡市列为“科技重大专项”。产品技术水平处于国内领先地位，并填补国内空白。 公司致力于高端设备的发展，现有各类技术人员四十多人。主要从事研发生产太阳能光伏数控多线切片机，在该领域取得了可惜的成绩。2012年公司为了适应发展以及扩大规模新引进了高精度双面研磨机的生产与研发。

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