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划片刀

划片刀是不同的机型需要不同规格的刀片。属于切割片的一种,有时候还会被称为砂轮片。其叫法较为混乱。

划片刀基本信息

划片刀加工对象

各种半导体封装元件、陶瓷、玻璃、水晶、石英、铁氧体、铌酸锂单晶、氧化铝

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划片刀造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

白玻划片

  • 8mm(净)
  • 13%
  • 贵州振中玻璃有限公司
  • 2022-12-06
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白玻划片

  • 10mm(净)
  • 13%
  • 贵州振中玻璃有限公司
  • 2022-12-06
查看价格

白玻划片

  • 12mm(净)
  • 13%
  • 沈阳市海益玻璃经销部
  • 2022-12-06
查看价格

白玻划片

  • 8mm(净)
  • 13%
  • 沈阳市海益玻璃经销部
  • 2022-12-06
查看价格

白玻划片

  • 19mm(净)
  • 13%
  • 沈阳市海益玻璃经销部
  • 2022-12-06
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剃须专用插座

  • WC131
  • 湛江市2005年2月信息价
  • 建筑工程
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预应力混凝土桩尖

  • 底φ260*10,16*100
  • 清远市2022年3季度信息价
  • 建筑工程
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预应力混凝土桩尖

  • 底φ460*10,16*100
  • 清远市2022年2季度信息价
  • 建筑工程
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预应力混凝土桩尖

  • 底φ260*10,16*100
  • 清远市2022年1季度信息价
  • 建筑工程
查看价格

预应力混凝土桩尖

  • 底φ360*10,16*100
  • 清远市2022年1季度信息价
  • 建筑工程
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切断

  • 切断
  • 10把
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2015-08-19
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  • Ф5.0mmX50mm中空特种钻
  • 1把
  • 1
  • 金典
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2018-10-25
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  • Ф5.0mmX50mm中空特种钻
  • 4把
  • 1
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2018-10-15
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内孔

  • 内孔
  • 10把
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2015-08-19
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内螺纹

  • 内螺纹
  • 10把
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2015-08-19
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划片刀基本分类

划片刀树脂结合剂系列

高精度超薄划片刀属树脂结合剂系列,具备树脂结合剂特有的高切削能力,具有高精度的切削能力。用途:用于高负荷、难切削材料的加工;用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工。

高性价比划片刀属树脂结合剂系列,具备树脂结合剂特有的高切削能力。用途:用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工(如:电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃等);用于高负荷、难切削材料的加工(如:水晶、深槽加工等)。

日本技术超薄划片刀属树脂结合剂系列,具备树脂结合剂特有的高切削能力,采用日本技术研发,生产。无论是在其切削能力还是产品质量上面与日本刀片相比都毫不逊色。用途:用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工(如:电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃等);用于高负荷、难切削材料的加工(如:水晶、深槽加工等)

划片刀金属结合剂系列

超薄金刚石划片刀属金属结合剂系列,具备金属结合剂特有的高切削能力,在刀片材料有加入了金刚石,使得刀片的使用寿命更长,更持久。用途:用于高负荷、难切削材料的加工(如:水晶、深槽加工等);用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工(如:电子元器件、光学零部件、各种半导体封装元件、陶瓷、单晶、铁氧体、玻璃等)

优质高切削能力划片刀属金属结合剂系列,具备金属结合剂特有的高切削能力。用途:用于电子工业、电子信息工业的多种材料加工;用于高负荷、难切削材料的加工。2100433B

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划片刀常用规格

【备注】以下单位为毫米(mm)

外径:52,54,56,58,76,78,100,117等

内径:10,38.9,40,80等

厚度:0.02~1.5

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划片刀常见问题

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划片刀文献

浅析砂轮划片机划切工艺 浅析砂轮划片机划切工艺

浅析砂轮划片机划切工艺

格式:pdf

大小:876KB

页数: 6页

介绍了砂轮划片机的划切原理以及砂轮刀具的构成,并对影响划切品质的因素进行了分析,结合以往实验结果,得到了砂轮划片机的常规划切工艺,既通过优化划切参数和对刀片的选择,达到减小崩裂,提高划切品质的效果。

砂轮划片机划切技术的研究 砂轮划片机划切技术的研究

砂轮划片机划切技术的研究

格式:pdf

大小:876KB

页数: 4页

砂轮划片机划切技术的研究和应用直接关系到设备应用的好坏。对划切中关键的参数主轴转速、划切速度、基片固定、刀片等进行了系统分析研究,具有指导性地提出了选择该类参数的方法。

手工划片机简介

​手工划片机(手动划片机)顾名思义,是一种手动式划片机,包括机座,机座上安装主、副导轨,滑动座通过滑动块在主导轨上移动,轴承座与滑动块连接,轴承座、工作台、面板通过丝杆和丝母在副导轨上移动,滑动座上安装有操纵杆、支撑杆和刀杆,刀杆上安装划片刀,轴承座和工作台上设置粗定位钢球和定位孔,机座和轴承座上设置标尺和指针。固定好工作台后,将加工件吸附在面板上,推动操纵杆使划片刀进行纵向划切,再转动工作台90℃并固定好后,推动操纵杆使划片刀进行横向划切,还可以进行划切间距的准确定位。本发明结构简单,使用方便,主要用于小型薄片的少量划切工作。

主要用途

该机台主要用于半导体封装中硅片、铌酸锂、钽酸锂、声表面波及各类陶瓷材料的划切。设备通过配备精密直线导轨和先进加工工艺,保证了客户在生产制造中所需之精度。

主要技术参数

•可加工晶片尺寸:Max4吋

工作台面的最大工作直径:101.6mm

•工作台面的吸附直径:25.4~101.6mm

•工作面的纵横进刀行程:110mm

•工作台旋转精度:90°±1′30″

•双目实体显微镜,放大倍数25倍

同小红

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