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本书可供电镀企业的工程技术人员和一线工人阅读,也可供从事电镀研究的科研人员参考。
电镀铜用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,
修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,
将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性(氰化物)镀铜。
为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、
酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。
1.化学镀铜
化学镀铜技术起始于1947年,Narcus首先报道了化学镀铜溶液化学。初始阶段化学镀铜液的稳定性很差,溶液易自动分解,且施镀范围不能控制,所有与溶液接触的地方都有沉积物。而真正意义上的商品化学镀铜出现于20世纪50年代,随着印制线路板(PCB)通孔金属化的发展,化学镀铜得到了最早的应用。第一个类似现代的化学镀铜溶液由Cahill公开发表于1957年,镀液为碱性酒石酸铜镀浴,甲醛为还原剂。现在,经过50多年的开发研究,形成了相对完善的化学镀的溶液化学知识以及工艺技术基础,并建立了初步的基础理论体系。
化学镀铜是在有钯等催化活性物质的表面,通过甲醛等还原剂的作用,使铜离子还原析出。化学镀铜相对于电镀铜的优势主要有:①基体范围广泛;②镀层厚度均匀:③工艺设备简单:④镀层性能良好。
2.电镀铜
在PCB制造业中,电镀铜已经应用许多年了,印制板电镀铜溶液属酸性溶液,具有高酸低铜特点,有极好的分散能力和深镀能力 镀后的铜层有光泽性。
在印制板过程中,铜镀层有两种作用:一种是全板电镀铜,保护刚刚沉积的薄薄化学铜,防止化学铜氧化后被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定的厚度,通常为5gm~8gm,也叫一次铜。另一种是图形电镀铜,将孔铜和线路铜加厚到一定厚度或作为镍的底层,通常厚度为20gm~25gm,也叫二次铜。
1、颜色(外观),视觉观察2、实质(大部分是铁合金)可选用带磁性物品 如磁铁,带磁性的工具等,进行判别3、重量,也就是密度,4、生产厂家,一般购买铜用品 要去正规的厂家,正规的渠道购买。并且认真检查 ...
保温瓶的内胆构造并不复杂。中间为双层玻璃瓶胆,两层之间抽成真空状态,而真空状态则可以避免热对流。并镀铜或铝。镀铜的玻璃则可以将容器内部向外辐射的热能反射回去。同样,如果瓶内储存冷液体,又可以防止外面的...
镀铜概述
第四章 镀铜 4.1 铜的性质 4.2 铜镀液配方之种类 4.3 硫酸铜镀浴 (Copper Sulfate Baths) 4.4 氰化镀铜浴 (Copper Cyanide Baths) 4.5 焦磷酸铜镀浴 4.6 硼氟酸铜镀浴 (Copper Fluoborate Bath) 4.7 不锈钢镀铜流程 4.8 铜镀层之剥离 4.9 镀铜专利文献资料 (美国专利 ) 4.10 镀铜有关之期刊论文 4.1 铜的性质 *色泽:玫瑰红色 *原子量: 63.54 *原子序: 29 *电子组态: 1 S22S22P63d104S1 *比重: 8.94 *熔点: 1083℃ *沸点: 2582℃ *Brinell 硬度 43-103 *电阻: 1.673 l W -cm,20 ℃ *抗拉强度: 220~ 420MPa 标准电位: Cu++e- →Cu为+ 0.52V; Cu++ +
镀铜焊丝已经out了,现在都用无镀铜
镀铜焊丝已经 out 了,现在都用无镀铜 目前,国内采用焊丝通常镀铜焊丝居多,即在焊丝 表面以镀一层铜粉达到保护焊丝不被氧化的作用,但镀铜也 带来焊接过程中烟雾大、堵塞导电嘴等一系列问题,尤其是 焊接烟雾问题,使得作业环境差。 无镀铜焊丝属于一种 环保产品,与镀铜焊丝相比省去了镀铜工序,在焊接过程中 烟雾少、飞溅小、焊接稳定性好等,但应用范围还不多。作 为一种新型产品,要推广应用还需大量的试验验证,山推率 先进行了试验,进行了相关测试,为在工程机械领域应用打 好了技术基础。 1. 无镀铜焊丝的制造工艺 无镀铜焊 丝(见图 1)与镀铜焊丝相比省去了镀铜工序,减少了环境 污染,在焊接过程中可以免受含铜烟雾的损害,更好地保护 作业人员的身心健康。 图 1 无镀铜焊丝生产线及生 产工艺属于焊丝生产技术领域。无镀铜焊丝生产流程为:放 线架→砂带抛光→粗拉→精拉→涂润滑防锈油→焊丝后处 理→缠绕包装机
氰化物镀铜是应用最早和最广泛的镀铜工艺方法。镀液主要由铜氰络合物和一定量的游离氰化物组成,呈强碱性。由于氰化根有很强的活化能力和络合能力,所以这种电镀方法的第一个特点就是溶液具有一定的去油和活化能力。其次,由于这种镀液应用了络合能力很强的氰化物,使络离子不易放电,这样,槽液的阴极极化很高,具有优良的均镀能力和覆盖能力。
能完全取代传统氰化镀铜工艺和光亮镀铜工艺,适用于任何金属基材:纯铜丶铜合金丶铁丶不锈钢丶锌合金压铸件、铝丶铝合金工件等基材上,挂镀或滚镀均可。
(copper plating)
铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙率低的铜镀层,对于提高镀层间的结合力和耐蚀性起重要作用。铜镀层还用于局部的防渗碳、印制板孔金属化,并作为印刷辊的表面层。经化学处理后的彩色铜层,涂上有机膜,还可用于装饰。目前使用最多的镀铜溶液是氰化物镀液、硫酸盐镀液和焦磷酸盐镀液。
(copper(electro)plating;electrocoppering )
用于铸模,镀镍,镀铬,镀银和镀金的打底,修复磨损部分,防止局部渗碳和提高导电性。分为碱性镀铜和酸性镀铜二法。通常为了获得较薄的细致光滑的铜镀层,将表面除去油锈的钢铁等制件作阴极,纯铜板作阳极,挂于含有氰化亚铜、氰化钠和碳酸钠等成分的碱性电镀液中,进行碱性(氰化物)镀铜。为了获得较厚的铜镀层,必须先将镀件进行碱性镀铜,再置于含有硫酸铜、硫酸镍和硫酸等成分的电解液中,进行酸性镀铜。此外,还有焦磷酸盐、酒石酸盐、乙二胺等配制的无氰电解液。焦磷酸盐电解液已被广泛采用。