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镀银中间体

镀银中间体基本信息

中文名称镀银中间体
成分镀银光亮剂
类型名词
相关Enthone

镀银中间体造价信息

市场价
信息价
询价

仿电镀银漆

规格型号：
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
宏时
材料税率：
13%
供应商：
深圳市宏时化工有限公司
报价时间：
2022-12-06

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硝基电镀银漆

规格型号：
品种:硝基漆;型号:SNC900;容量:3kg/桶;
价格行情：
材料单位：
桶
材料品牌：
三联
材料税率：
13%
供应商：
武汉智源伟业环保科技有限公司
报价时间：
2022-12-06

查看价格

镀银镜玻璃

规格型号：
5m/m
价格行情：
材料单位：
m²
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
南京振兴玻璃公司
报价时间：
2022-12-06

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出门按钮(接触片镀银)

规格型号：
…/EB29
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
上海优周电子科技有限公司西安分公司
报价时间：
2022-12-06

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丙烯酸电镀银漆

规格型号：
品种:丙烯酸电镀银漆;编号:ST-BSX-710;规格:20:4;颜色:银白
价格行情：
材料单位：
kg
材料品牌：
森塔
材料税率：
13%
供应商：
郑州森塔化工有限公司上海直销
报价时间：
2022-12-06

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自发电一体焊机

规格型号：
305A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
韶关市2010年8月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2011年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2010年3季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
汕头市2010年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

二氧化碳气体保护焊机

规格型号：
电流250A
价格行情：
材料单位：
台班
材料税率：
地区时间：
广州市2010年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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镀银色膜玻璃

规格型号：
12厚
需求量：
1m²
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-08-12

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高温镀银线

规格型号：
0.5mm2
需求量：
200m
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2010-01-07

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镀银色膜玻璃

规格型号：
6厚
需求量：
1m²
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-08-12

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BNC(镀银)接头

规格型号：
NBC
需求量：
1根
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2011-12-12

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字体:中间符号

规格型号：
520
需求量：
1个
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2020-03-18

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镀银中间体常见问题

什么是中间体

中间体 intermediate 又称有机中间体。用煤焦油或石油产品为原料以制造染料、农药、医药、树脂、助剂、增塑剂等的中间产物。因最初用于制造染料，也称染料中间体。有由环状化合物如苯、萘、蒽等经磺化...
染料中间体的介绍

染料中间体，又称中间体，泛指用于生产染料和有机颜料的各种芳烃衍生物。
染料中间体生产厂家有哪些？

你好，很高兴为你解答。博宇化工- 聚合物添加剂专业服务商,染料中间体质量过硬,合理优惠。深圳永发化工!经营:直接.活性.酸性.分散.碱性.阳离子.油性等染料染料。

镀银中间体文献

头孢克肟中间体合成工艺的改进研究

头孢克肟中间体合成工艺的改进研究

头孢克肟中间体合成工艺的改进研究

格式：pdf

大小：139KB

页数： 3页

对头孢克肟中间体2-(2-氨基-4-噻唑基)-2-[[(Z)-(叔丁氧羰基)甲氧]亚胺基]乙酸-2-苯并噻唑硫酯(1)的合成工艺进行了改进研究,即以廉价的乙酰乙酸甲酯为原料,经溴化、亚硝化、环合、醚化、水解、硫酯化6步反应制备1,总收率17.9%。其中2-(2-氨基-4-噻唑基)-2-(Z)-羟亚胺基乙酸甲酯采用了一锅合成法,简化了操作。

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甲氧头孢中间体7-MAC的合成工艺改进

甲氧头孢中间体7-MAC的合成工艺改进

甲氧头孢中间体7-MAC的合成工艺改进

格式：pdf

大小：139KB

页数：未知

以7-ACA为原料,浓硫酸作催化剂,乙腈为溶剂,与1-甲基-5-巯基-1,2,3,4-四氮唑反应得到中间体7-TMCA,产率为90%;再以二甲基亚砜为溶剂,将新制的二苯基重氮甲烷与7-TMCA在45℃反应5 h,得中间体7-ATCA,产率为92%;7-ATCA与3,5-二叔丁基-4-羟基苯甲醛加热回流得中间体Schiff Base A,产率为95%;Schiff Base A与复合氧化剂B、甲醇反应得Schiff Base B,产率为93%.最后以甲醇-THF-H2O为溶剂,将Schiff Base B与Girard T试剂反应得7-MAC,产率为92%.7-MAC的总收率达到62%,其结构经核磁氢谱及质谱确证.

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电镀中间体镀银中间体

目前市场上镀银光亮剂产品有两类，一类是金属光亮剂，是以金属硒为光亮剂，添加在镀银槽液中增加镀银亮度和硬度，其优点是用量少，且可以在低浓度银的条件下使用，缺点是价格较高稳定性较差。另一类是含硫有机物ARGOPHAN S银粉，其优点是有机物银光剂，稳定性好价格低廉。缺点是用量不如金属光亮剂少，且无法在较低银浓度环境下使用。

镀银简介

镀银最早始于1800年，第一个镀银的专利是1838年由英国伯明翰的Elkington兄弟提出的，所用的镀液为碱性氰化物镀液，与他们发明的碱性氰化物镀黄金体系很类似。一个多世纪以来，镀银液的基本配方和当年的配方差别不大，仅仅是提高了银配位离子浓度以达到快速镀银的目的而已。氰系镀液过去的主要缺点是使用的电流密度小，现在这个问题也解决了，高效镀银使电流密度可高达10A/dm，光亮镀银可达1.5~3A/dm，其镀面光滑而无需再打光，也可镀厚。近年来快速发展起来的电子元器件的高速选择性镀银，如引线框架的选择性镀银，采用喷射镀的方法。所用的电流密度高达300~3000A/dm，镀液中氰化银钾[KAg(CN)2]的浓度也高达40~75g/L，阳极采用白金或镀铂的钛阳极，这样在1s内即可镀上约4~5μm的银层，它已能满足硅芯片和银焊垫之间用铝线来键合(Bonding)。 用二硫化碳做光亮剂并不能得到全光亮的银层，且加入镀液后要等一段时间才会发生作用，估计真正的光亮剂是二硫化碳与镀液中的CN一反应生成的取代尿素、硫脲、胍、硫化物、氰胺化物(cyanamide)及其他种硫化物中的某些化合物。

电镀中间体简介

电镀中间体材料区别于电镀用的主盐为电镀改性用添加剂，是为电镀工艺提供如晶粒颗粒大小、光泽度、薄厚程度、镀速快慢等特性调整的材料，多为配置成电镀添加剂后在电镀生产过程中添加补充使用。按镀种不同可分为镀镍中间体、镀铜中间体、镀锡中间体、镀金中间体、镀银中间体等。按功能不同可分为表面活性剂、光亮剂、润湿剂、柔软剂、抑雾剂等。国外较为著名的电镀中间体厂商有德国RASCHIG、新加坡AMOCHIGO、日本三洋化成、印度高威等。

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