用双脱氧链终止法进行了分化基因—sawl的双链测序。结果表明1500bp的DNA片段中有一个完整的开放阅读框（ORF），其编码区是419bp至1252bp处。其产物与已知的天蓝色链霉菌whiG基因所编码的产物有89%的氨基酸同源。当把1500bp的sawlDNA片段插入到链霉菌表达质粒载体PIJ702后，构建的重组质粒转化天蓝色链霉菌孢子形成缺陷突变株C71，可使C71突变株形成孢子和色素。用基因破坏的策略进一步研究了该基因的生物学功能。结果表明sawl在圈卷产色链霉菌气生菌丝到孢子形成的发育转变中有重要作用，是分化中控制圈卷产色链霉菌孢子发育起始的一个重要基因。该基因以高拷贝形式存在而表达时，可促进圈卷产色链霉菌的发育和分化，导致该菌株生长加快，并形成丰富的具有灰色色素的孢子。

低温导电银胶简介

由于导电银胶的基体树脂是一种胶黏剂, 可以选择适宜的固化温度进行粘接, 如环氧树脂胶黏剂可以在室温至150℃ 低温固化, 远低于锡铅焊接的200℃以上的焊接温度, 这就避免了焊接高温可能导致的材料变形、电子器件的热损伤和内应力的形成.同时, 由于电子元件的小型化、微型化及印刷电路板的高密度化和高度集成化的迅速发展, 铅锡焊接的0.65mm的最小节距远远满足不了导电连接的实际需求, 而导电银胶可以制成浆料, 实现很高的线分辨率.而且导电银胶工艺简单, 易于操作, 可提高生产效率, 也避免了锡铅焊料中重金属铅引起的环境污染.所以导电银胶是替代铅锡焊接, 实现导电连接的理想选择.生产企业包括：Uninwell Internaitonal,Alwaystone,Solarcarer,Breakover-quick等企业。

低温导电银胶目前的应用范围

目前Uninwell Internaitonal,Alwaystone,Solarcarer,Breakover-quick等企业的低温导电银胶已广泛应用于液晶显示屏（LCD）、发光二极管（LED）、集成电路(IC)芯片、印刷线路板组件(PCBA)、点阵块、陶瓷电容、薄膜开关、智能卡、射频识别等电子元件和组件的封装和粘接, 有逐步取代传统的锡焊焊接的趋势.

高电压、实用化是超导电缆必然发展趋势，这对其低温绝缘性能提出了更高的要求。局部放电是造成高压绝缘性能劣化、影响绝缘稳定性的最主要因素之一，而超导电缆低温绝缘的薄膜绕包结构自身容易引起局部放电。本项目以低温绝缘超导电缆要研究对象，分析了高温超导电缆正常及其在配套冷却系统发生泄压时的运行环境，提出高温超导电缆绝缘材料选型、结构设计必须以常压下局部放电和沿面放电起始电场为依据；通过理论分析和实验研究，掌握了液氮环境下超导电缆绝缘内部局部放电和沿面放电起始场强等规律。 交流电场下发生的部局部放电的主要诱因就是存在缺陷，常见的如微孔、杂质、绕包绝缘结构中绝缘带搭接或者间隙中产生的间隙（butt gap）等。从绝缘结构方面，绝缘结构为重叠绕包时，聚丙烯层压纸（PPLP）低温下局部放电起始场强达到了5.9 kV/mm，比常温下高近5倍；聚酰亚胺（PI）在液氮环境下局部放电起始场强仅为3.8 kV/mm；重叠绕包结构比间隙绕包结构要更为优异，主要表现在局部放电起始电压和起始场强有明显的提高。从局部放电量而言，无论是PPLP或是PI材料，液氮环境中的局放量均有超过100倍的缩减量。本项目共进行了40次循环实验，其中15次局部放电实验。实验研究结果表明，在有限的热循环次数下，局部放电起始电压、局部放电量等没有明显的变化。常规普通XLPE塑料绝缘电缆的局部放电量不超过5 PC，通过对模型电缆持续四天累计16小时、局部放电量为7000PC——9000PC局部放电老化实验，并进行解剖研究表明，PPLP未发现明显局部放电损伤痕迹。掌握了低温下固体绝缘表面的沿面放电特性。工频及冲击电压条件下，G10 环氧样品沿面电极间隙＜100mm时，击穿电压随电极间隙线性增长，在液氮中，电极间隙增加时出现饱和趋势。 通过本项目的研究，为高温超导电缆绝缘材料选型、绝缘结构设计、局部放电控制水平、终端电流引线设计提供了理论依据。 项目共发表文章10篇，其中项目负责人第1作者5篇；SCI收录3篇（第1作者2篇）；发明专利6项；培养博士1名、硕士2名。