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第1章 电子制造技术的发展、分级与标准化 1
学习指导 1
1.1 电子制造技术的发展 2
1.1.1 世界各国的发展情况 2
1.1.2 电子制造装联技术的发展阶段 3
1.1.3 微电子组装技术的发展方向 3
1.2 电子制造的分级与电子装联工艺的组成 4
1.2.1 电子产品的分级 4
1.2.2 电子制造技术的概念 4
1.2.3 电子制造的分级 5
1.2.4 电子装联工艺的组成 5
1.2.5 电子制造的重要性 6
1.3 电子制造的要求与标准化 6
1.3.1 电子制造的基本要求 6
1.3.2 电子制造的组织形式 6
1.3.3 电子产品生产的标准化 6
1.4 识读电子产品工艺文件 7
1.4.1 设计文件的作用 7
1.4.2 读电子产品原理方框图 7
1.4.3 读电子产品原理图 9
1.4.4 读印制电路板图 10
1.4.5 读实物装配图 11
习题1 12
第2章 电子制造的基本流程、过程防护与元件识别 13
学习指导 13
2.1 电子产品基本生产流程 14
2.1.1 电子产品的生产流程 14
2.1.2 电子制造装联过程 14
2.1.3 电子产品的生产工艺流程 14
2.2 电子制造的生产防护要求 16
2.2.1 静电知识及防护 16
2.2.2 湿度敏感元件及防护 23
2.2.3 PCBA加工过程防护 29
2.2.4 绿色生产要求 30
2.3 电子元件基本识别 35
2.3.1 印刷电路板 35
2.3.2 电阻器 38
2.3.3 电容器 42
2.3.4 电感器 45
2.3.5 半导体管及集成电路 46
2.3.6 发光元件(显示元件) 57
2.3.7 电声元件 59
2.3.8 电接触件 60
2.3.9 供能元件 61
2.4 元件极性识别 63
2.4.1 SMT元件的识别 63
2.4.2 常见插装工序极性元器件的极性(方向)规定 72
习题2 75
第3章 电路板表面贴装工艺与设备 77
学习指导 77
3.1 SMT的特点与PCBA生产工艺 78
3.1.1 SMT的特点与组成 78
3.1.2 PCBA的生产工艺流程 79
3.1.3 SMT 生产线的配置 80
3.2 SMT印刷工艺及设备 81
3.2.1 印刷工艺材料 81
3.2.2 印刷原理 84
3.2.3 模板(网板) 84
3.2.4 刮刀 86
3.2.5 印刷机 86
3.2.6 影响印刷质量的工艺参数 88
3.2.7 印刷机操作 89
3.2.8 印刷机维护保养 95
3.3 贴装工艺及设备 97
3.3.1 贴装过程 97
3.3.2 吸嘴 97
3.3.3 送料器(上料器) 98
3.3.4 贴片机 99
3.3.5 保证贴装质量的要素 99
3.3.6 贴片机操作 101
3.3.7 贴片机维护保养 106
3.4 回流焊接设备及工艺 110
3.4.1 回流焊接原理 110
3.4.2 回流温度曲线的温区分布及各温区功能 110
3.4.3 回流焊温度曲线的测量 111
3.4.4 回流焊炉 112
3.4.5 焊接缺陷原因分析 115
3.4.6 回流焊炉操作 116
3.4.7 回流焊炉维护保养 119
3.5 表面贴装产品的检测方法 120
3.5.1 AOI测试 120
3.5.2 ICT 在线测试 124
3.5.3 X-Ray 测试 126
3.5.4 模拟功能测试 128
习题3 128
第4章 电路板的插装与维修 131
学习指导 131
4.1 元器件成型 132
4.1.1 电子元器件成型的目的与工具 132
4.1.2 电子元器件成型的步骤 132
4.1.3 电子元器件成型的工艺要求 133
4.1.4 电子元器件成型的验收要求 140
4.1.5 成型设备介绍 141
4.2 电路板插装 146
4.2.1 概述 146
4.2.2 插装步骤 146
4.2.3 插装工艺要求 147
4.2.4 插装验收要求 151
4.2.5 自动插装设备介绍 152
4.3 手工焊接 152
4.3.1 焊接工具及材料 152
4.3.2 手工焊接步骤 158
4.3.3 手工焊接工艺要求 160
4.3.4 检查方法及判定标准 162
4.4 电路板装焊 166
4.4.1 装焊操作准则 166
4.4.2 电路板装焊 166
4.5 波峰焊操作 173
4.5.1 波峰焊简介 173
4.5.2 波峰焊接材料 175
4.5.3 波峰焊设备 177
4.5.4 波峰焊接机理 182
4.5.5 波峰焊接工艺 185
4.5.6 小型焊接系统介绍(以HAKK0485为例) 190
4.6 电路板维修 191
4.6.1 维修工具 191
4.6.2 维修流程 194
习题4 198
第5章 电子产品整机装配与调试 203
学习指导 203
5.1 整机装配 204
5.1.1 常见紧固件 204
5.1.2 常用工具 208
5.1.3 装配工艺 211
5.2 整机检测 225
5.2.1 检测的概念 225
5.2.2 检测流程 229
5.2.3 检测方法 229
习题5 236
参考文献 238 2100433B
本书根据电子行业技术发展及企业岗位技能需求,结合近年来高职院校电子信息类专业教学改革成果,由企业技术人员和骨干教师共同进行编写。全书共分为5章,第1章主要介绍电子制造的发展历程;第2章主要介绍电子制造的生产流程、元器件的基本认识、生产防护要求等;第3章主要介绍SMT的相关知识;第4章主要介绍PCB的插装知识;第5章主要介绍电子产品整机装配工艺等。通过学习,有助于学生掌握电子制造生产操作的基本技能,学会编制生产工艺文件,提升电子产品制造工艺能力。本书为高等职业本专科院校电子类、通信类、自动化类、机电类、制造类等专业的教材,也可作为开放大学、成人教育、自学考试、中职学校和培训班的教材,还可作为工程技术人员的参考书。
所有以电子元器件组成的产品统称为电子产品。分类:1、陶瓷电容器:片式电容、中高压、安规电容、 可调电容、排容、高能电容; 2、正负温度系数热敏电阻、高精度可调电位器、高压电阻3、片状电感线圈:高频电感...
看什么电子产品什么要求了,一般国内大部分用ABS,国外大厂牌产品如诺基亚等都用PC/ABS合金。
应该是楼氏吧?楼氏电子(潍坊)有限公司是由楼氏集团公司于2000年9月在山东省潍坊市投资兴建的全资子公司,是潍坊市市政府重点扶持的外商独资企业,主要产品为高保真耳机、传声器材产品及助听器零部件。
电子产品生产工艺流程图[1]
电子产品生产工艺流程图 来料检验( IQC) 上板 (上板机 ) 印锡 /点胶(丝印机 /点胶机) 丝印 /点胶检验 (AOI) 高速贴片 (高速贴片机 ) 多功能贴片(多功能机) 贴片质量检验( AOI/X _Ray) 回流焊接(回流焊机) 焊后检验 (AOI/FT/ICT) 插件(插件机) 波峰焊接(波峰焊机) 剪脚(剪脚机) 终检( FQ,ICT) 产品包装 下板(下板机)
电子产品检测
电子产品检测 (一通检测) 电子产品检测简介 产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段, 主要起到对产品 生产的过程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。 产品的检验应执行自检、 互检和专职检验相结合的“三检”制度。 检测的概念 检验是通过观察和判断, 适当时结合测量、 试测对电子产品进行的符合性评 价。整机检测就是按整机技术要求规定的内容进行观察、测量、试验,并将得到 的结果与规定的要求进行比较,以确定整机各项指标的合格情况。 检验的分类 整机产品的检验过程分为全检和抽检。 (1)全检。是指对所有产品 100% 进行逐个检验。根据检测结果对被检的 单件产品作出合格与否的判定。 全检的主要优点是,能够最大限度地减少产品的不合格率。 (2)抽检。是从交验批中抽出部分样品进行检验,根据检验结果,判定整 批产品的质量水平,从而得出该产品是否合格的结论。 检测的过程 检测一般可分为三个
前言
第1章电子产品生产管理
11电子产品开发
111产品立项
112产品设计
113产品与标准化
12电子产品生产的基本要求及组织形式
13电子产品生产工艺及其管理
14安全与文明生产
习题1
第2章常用元器件与检测
21电阻
211固定电阻
212电位器
213电阻的检测与选用
22电容
221固定电容
222可变电容
223电容的检测与选用
23电感
231电感线圈
232微调电感
24变压器与继电器
241变压器
242电磁继电器
25半导体分立元器件
251半导体二极管
252半导体晶体管
253场效应晶体管
254晶闸管
255光电器件
256半导体器件的检测
26集成电路
261集成电路的分类与命名方法
262集成电路的引脚识别与使用注意事项
263常用集成电路芯片
264集成电路的检测
27电声器件
271扬声器
272耳机
273传声器
274电声器件的识别与检测
28开关件、接插件与熔断器
281开关件及其检测
282接插件及其检测
283熔断器及其检测
29表面安装元器件
291表面安装元器件的特性
292表面安装元器件的种类与规格
293表面安装元器件的使用注意事项
294表面安装元器件的检测
习题2
第3章电子装配工艺
31电子装配工艺基础
311整机装配工艺流程
312电路图和印制电路板装配图
313整机总装其他图样
32电子装配常用工具
321常用五金工具
322焊接工具
323常用专用设备
33印制电路板制作工艺
331典型的双面板制造工艺流程
332典型的多层PCB制造工艺
333印制电路板典型工艺技术简介
334手工制作印制电路板的工艺
34电子焊接工艺
341插件焊接工艺
342SMT
343无铅焊接技术
344接触焊接技术
35总装工艺
习题3
第4章电子调试工艺
41调试的一般程序及工艺要求
411调试的一般程序
412调试的一般工艺要求
42调试、检验仪器的基本原理与操作规程
421交流毫伏表的基本原理与操作规程
422通用示波器的基本原理与操作规程
423低频信号发生器的基本原理与操作规程
424高频信号发生器的基本原理与操作规程
425失真度仪的基本原理与操作规程
426电子计数器的基本原理与操作规程
43电子电路的检测方法
431常用的检测方法
432逻辑推理检测方法
44整机调试的一般工艺
441单元部件调试
442整机调试
习题4
第5章电子产品检验
51电子产品检验的基础知识
511电子产品的检验要求
512电子产品的缺陷
513电子产品检验的基本概念和分类
514电子产品检验的一般流程
515电子产品的生产过程与检验过程的关系
52抽样检验方法
521抽样检验概述
522GB/T 28281—2012标准
53电子产品检验的一般工艺
531元器件检验工艺
532过程检验工艺
533整机检验工艺
534关键工序质量控制点的设置
习题5
第6章电子工艺实训
61基础练习
611电阻、电容、电感和变压器的认识与检测
612半导体器件的认识与检测
613开关件、接插件、熔断器与电声器件的认识与检测
614元器件引线、线缆与线扎的加工
615通孔元器件的拆焊
616贴片元器件的拆焊
617印制电路板的制作(雕刻法)
62综合实训
621MF47型万用表的组装与调试
622超外差收音机的组装与调试
623GQDJL1型单片机通用开发板的组装与调试
附录
附录A实训报告样例
附录BTEMI电子元器件拆除与焊接能力认证
参考文献2100433B
《电子产品生产工艺与管理项目教程》是根据高等职业技术教育的发展需要,为培养面向生产、管理一线的高级应用型人才编写的。《电子产品生产工艺与管理项目教程》介绍的基础理论知识够用为度,注重实践能力、创新能力的培养,着重阐述了电子产品的生产工艺和生产管理两方面的知识,主要内容有:常用电子元器件的识别、检测与选用;电子产品生产工艺文件的识读和编制;线路板的装配与焊接;小型电子产品的装配;电子产品生产现场管理。
《电子产品生产工艺与管理项目教程》以"模块化教学,基于工作过程,采用项目导向、任务驱动、学做合一"作为指导思想,以工作过程和岗位任务为线索,以实际电子产品为载体,按照实际生产岗位所需的专业知识和职业技能划分项目,用六个项目囊括整个教材内容。每个项目按照项目内容、项目所需具备的知识与技能等方面进行编排,通过若干项学习任务和六个由简单到复杂的实际电子产品的拆卸和装配的实践活动,让学生"学中做,做中学",学习专业知识,掌握职业技能。
《电子产品生产工艺》,按照基于工作过程的课程方式,进行编写。
全书共分9章,每一章均包含“任务驱动”、“任务资讯”、“任务实施”、“相关知识”、“任务总结”与“练习与巩固”,以完成工作任务为目标,来激发学生的学习兴趣,调动学生主动学习的积极性。
《电子产品生产工艺》,可作为高职高专院校电子类专业及相关专业的教材,也可作为,从事电子产品生产工艺的技术人员的参考书。