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《电子产品调试(理实一体化教程)》以仪器仪表操作为基础,以产品调试为主线,有机地将电子产品中的调试原理、调试工艺、调试步骤、调试方法及调试数据记录和处理的理论与实践穿插在一起,相互映衬,在操作中学习理论,在理论学习中学会操作;每章附有一些思考与练习题。
《电子产品调试(理实一体化教程)》可作为高职高专院校实训类教材,适合于与IT制造业有关的专业,如电子信息工程技术、无线电技术及通信工程等专业学生使用,也可以供IC制造业的工程技术人员培训或自修学习参考。
上篇 仪器仪表操作
Y1 HG6333型直流稳压电源的使用
Y2 MF-47型万用表的使用
Y3 UT-53型数字万用表的使用
Y4 E1641B型信号源使用
Y5 F40型DDS高频函数信号发生器的使用
Y6 SG2172B型双路数显毫伏表的使用
Y7 HM8027型失真度仪的使用
Y8 HG2020示波器的使用
Y9 DS1102型数字示波器的使用
Y10 SP312B型通用计数器的使用
Y11 BT-3D扫频仪的使用
Y12 GSP-827型频谱分析仪的使用
下篇 电子产品调试
P1 交流电压平均值转换器的调试
P2 函数信号发生器的制作与调试
P3 脉宽调制器的调试
P4 集成运放的制作与调试
P5 OTL低频功放大器的调试
P6 稳压电源的制作与调试
P7 F40型高频信号发生器的调试
P8 红外探测报警器的装配与调试
P9 超外差收音机的制作与调试
P10 数字频率计的制作与调试
P11 数字万用表的制作与调试
P12 模拟交通信号灯的制作与调试
P13 A12机芯彩电场扫描电路的调试
P14 彩色电视机的中频通道调试
P15 数字机顶盒的调试
附录1 调试工综合练习题
附录2 无线电调试工国家职业标准与解读
附录3 无线电调试工高级理论知识试卷
附录4 无线电调试(中级)操作卷
附录5 无线电调试操作中级工评分标准
参考文献
所有以电子元器件组成的产品统称为电子产品。分类:1、陶瓷电容器:片式电容、中高压、安规电容、 可调电容、排容、高能电容; 2、正负温度系数热敏电阻、高精度可调电位器、高压电阻3、片状电感线圈:高频电感...
看什么电子产品什么要求了,一般国内大部分用ABS,国外大厂牌产品如诺基亚等都用PC/ABS合金。
应该是楼氏吧?楼氏电子(潍坊)有限公司是由楼氏集团公司于2000年9月在山东省潍坊市投资兴建的全资子公司,是潍坊市市政府重点扶持的外商独资企业,主要产品为高保真耳机、传声器材产品及助听器零部件。
电子产品检测
电子产品检测 (一通检测) 电子产品检测简介 产品检验是现代电子企业生产中必不可少的质量监控手段, 主要起到对产品 生产的过程控制、质量把关、判定产品的合格性等作用。 产品的检验应执行自检、 互检和专职检验相结合的“三检”制度。 检测的概念 检验是通过观察和判断, 适当时结合测量、 试测对电子产品进行的符合性评 价。整机检测就是按整机技术要求规定的内容进行观察、测量、试验,并将得到 的结果与规定的要求进行比较,以确定整机各项指标的合格情况。 检验的分类 整机产品的检验过程分为全检和抽检。 (1)全检。是指对所有产品 100% 进行逐个检验。根据检测结果对被检的 单件产品作出合格与否的判定。 全检的主要优点是,能够最大限度地减少产品的不合格率。 (2)抽检。是从交验批中抽出部分样品进行检验,根据检验结果,判定整 批产品的质量水平,从而得出该产品是否合格的结论。 检测的过程 检测一般可分为三个
电子产品散热设计
YEALINK 产品热设计 VCS项目散热预研 欧国彦 2012-12-4 热设计、冷却方式、散热器、热管技术 2 / 44 电子产品的散热设计 一、 为什么要进行 散热设计 在调试或维修电路的时候,我们常提到一个词 “**烧了”,这个 **有时是电阻、有时是保 险丝、有时是芯片,可能很少有人会追究这个词的用法,为什么不是用 “坏”而是用 “烧”?其 原因就是在机电产品中, 热失效是最常见的一种失效模式, 电流过载, 局部空间内短时间内 通过较大的电流,会转化成热,热 **不易散掉,导致局部温度快速升高,过高的温度会烧毁 导电铜皮、导线和器件本身。所以电失效的很大一部分是热失效。 高温对电子产品的影响 :绝缘性能退化; 元器件损坏; 材料的热老化; 低熔点焊缝开裂、 焊点脱落。 温度对元器件的影响 :一般而言, 温度升高电阻阻值降低; 高温会降低电容器的使用寿 命;高温会使变压器、扼
本书是职业院校电子信息类专业课教材,内容包括电路识读、印制电路板设计与制造、常用电子材料、常用电子元器件、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试与维修等。全书内容丰富,详略得当,图文并茂。本书可作为中等职业学校电子与信息技术、电子技术应用等专业的教学用书,也可供相关工厂企业相关工程人员参考。
本书是电子类中等专业学校专业课教材,内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制作、电子产品装连技术、焊接工艺、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品技术文件等,最后介绍用万用表、收音机进行装调实训。
本书按照现代电子产品工艺的生产顺序进行编写,内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制造、电子产品装连技术、焊接技术、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品结构、电子产品技术文件、电子产品装调实训。在每章后面都设置有练习题,并在实践性、可操作性的章节,安排有相应的实训环节。