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电子产品结构工艺（第3版）内容简介

2022/07/1681 作者：佚名
导读：本书是电子类中等专业学校专业课教材，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制作、电子产品装连技术、焊接工艺、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品技术文件等，最后介绍用万用表、收音机进行装调实训。

本书是电子类中等专业学校专业课教材，内容包括电子产品结构工艺基础、常用材料、常用电子元器件、印制电路板设计与制作、电子产品装连技术、焊接工艺、电子产品装配工艺、表面组装技术、电子产品调试工艺、电子产品技术文件等，最后介绍用万用表、收音机进行装调实训。

*文章为作者独立观点，不代表造价通立场，除来源是“造价通”外。
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