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第1章绪论
第2章硫酸介质中苯基三唑化合物对铁基材的缓蚀性能评价
第3章盐酸介质中苯基三唑化合物对铁基材的缓蚀性能评价
第4章酸介质中苯基三唑化合物在铁基材表面的吸附行为研究
第5章硫酸介质中苯基三唑化合物对铜基材的缓蚀性能评价
第6章电镀铜柱过程中的电镀添加剂协同行为
参考文献
附录1标准电极电势表(酸、碱)
附录2某些元素的电化当量及有关数据
附录3电镀常用化学品的性质与用途
索引
《电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术》共6章,主要针对电镀前处理(酸洗)和电镀铜柱(定向电镀)制作技术,以电沉积金属和腐蚀电化学理论为基础,陈述了三唑化合物作为酸洗缓蚀剂的评价方法、缓蚀机理等,针对电镀铜柱制作特点系统地阐释了整平剂、加速剂和抑制剂之间的协同交互作用规律以及电镀填盲孔制备原理和工艺特点等。
发黑就是磷化过的.或者是黑漆.一般磷化黑,颜色没黑漆好看.但比黑漆耐磨.发蓝可以通过度锌可以达到.具体工艺比较复杂.随着人民生活水平的提高,人们对工业产品的使用提出了更高要求,不仅要产品有好的使用功能...
你说的是电镀酸铜吗
镀铜是在电镀工业中使用最广泛的一种预镀层,包括锡焊件、铅锡合金、锌压铸件在镀镍、金、银之前都要镀铜,用于改善镀层结合力。铜镀层是重要的防护装饰性镀层铜/镍/铬体系的组成部分,柔韧而孔隙...
一种绿色三氦唑类碳钢酸洗缓蚀剂及其应用
本发明涉及钢材酸洗缓蚀剂,具体地说是用以防止碳钢及其制品在酸洗过程中被酸腐蚀和酸液过度消耗的一种绿色三氮唑类碳钢酸洗缓蚀剂及其应用。缓蚀剂成分为4-甲基苯乙酮-O-1’-(1’,3’,4-三氮唑)亚甲基肟和,或1-(4’-N,N-二甲基苯次甲亚氨基)-2-巯基-5-[1"-(1",3",4"-三氮唑)亚甲基]-1,3,4-三氮唑。
试论电镀铜技术在电子材料的应用
基于电镀铜技术良好的物理特性,在日益发达的电子材料行业应用广泛。本文首先对电镀铜技术的优势与特点进行描述,结合目前较为代表性的电镀铜技术对其在铜箔粗化、PLC芯片、IC封装方面的应用进行分析,并提出最新的电镀铜技术概念,以供参考。
本书作者通过自己从事电子电镀多年的经历,以新的视角对电子电阻的尝试做了通俗的讲解,内容涉及电镀基本知识和各种电子电镀技术,包括通用电子电镀工艺,专用的电子电镀工艺等。对需要了解电子电镀的读者是一本信息量较大的读物。电子电镀包括印制板电镀、连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简单地说,电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程,它是电子产品制造加工的重要环节,在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。
这是如今唯一一本集中介绍电子电镀的专著。作者一方面对电子电镀的应用概况、技术发展历史、常用工艺、故障排除、环境保护等知识和技能进行了全面介绍,融入作者自己在电子电镀开发和工艺实践中的经验,给从事技术开发和操作的读者以大量的工艺技巧和丰富的专业信息:另一方面,作者对电子电镀领域前沿性的研发现状和发展趋势,进行了积极的展望,相信相关院校的研究人员可以从这里得到启发和提示。
第1章电子工业与电镀:
1.1 从电子讲起
1.2 电子工业的兴起
1.3 电镀在电子工业中的作用
1.3.1 电子产品与电镀
1.3.2 电子产品的防护性电镀
1.3.3 电子产品的装饰性电镀
1.3.4 电子产品的功能性电镀
1.3.5 电子电镀的概念
参考文献
第2章 电镀基本知识:
2.1 关于电镀
2.1.1 电镀技术介绍
2.1.2 电镀的基本原理
2.1.2.1 电化学基本知识
2.1.2.2电沉积过程基本知识
2.1.3 电镀过程及其相关计算
2.1.3.1 电流效率的计算
2.1.3.2 镀层厚度的计算
2.1.3.3 电极电位的计算
2.1.4 现代电镀技术及其添加剂
2.1.4.1 现代电镀技术
2.1.4.2 电镀添加剂
2.2 滚镀技术
2.2.1 滚镀技术的特点
2.2.1.1 滚镀的优点
2.2.1.2 滚镀的缺点和改进
2.2.2 影响滚镀工艺的因素
2.2.2.1 滚筒眼孔径的影响
2.2.2.2 转速的影响
2.2.2.3 装载量的影响
2.2.2.4 电流强度的影响
2.2.2.5 镀液成分的影响
2.2.2.6 产品形状的影响
2.2.3 滚镀设备
2.3 电镀所需要的资源
2.3.1 整流电源
2.3.2 电镀槽
2.3.3 辅助设备
2.3.3.1 加温或降温装置
2.3.3.2 阴极移动或搅拌装置
2.3.3.3 过滤和循环过滤设备
2.3.3.4 电镀槽必备附件
2.3.3.5 挂具
2.3.4 自动和半自动电镀生产线
2.3.5 电镀液
2.3.5.1 主盐
2.3.5.2 络合剂或其他配体
2.3.5.3 辅盐
2.3.5.4 电镀添加剂
2.3.5.5 配制镀液的水
2.4 电镀标准与镀层标记
2.4.1 关于标准
2.4.2 电镀标准
2.4.3 金属镀层及化学处理表示方法
2.4.4 关于标准的先进性和水平
参考文献
第3章 电子电镀工艺
3.1 电子电镀综述
3.1.1 电子电镀的特点
……
第4章 印制线路板电镀
第5章 微波器件电镀
第6章 电子连接器电镀
第7章 线材电镀
第8章 塑料电镀
第9章 纳米电镀
第10章 磁性材料电镀
第11章 电子电镀的常见故障与排除
第12章 电子电镀与环境保护
附录
旋转电镀按其旋转的方向可分为水平旋转方式、 垂直旋转方式、 倾斜旋转方式等,每一种方式都有其特点和适用范围。下面简单介绍一下这几种方式的优缺点:
水平旋转电镀方式工件水平吊装,旋转轴与地面平行。这种方式整个槽体水平安装,空间高度要求不高,容易实现室内操作,溶液、 设备的维护较简单;溶液浅,阳极容易制造布置,工作时易于观察阳极工作状况,有利于保证尺寸厚度和圆度;前期准备工作容易进行。但这种方式场地面积要求较大,吊装、入槽定位困难,需要进行整体设计,起吊工装复杂,电极连接方式不便,操作不易掌握。
倾斜旋转电镀方式工件倾斜安装,旋转轴与地面成非90°夹角。这种电镀方式的优点是倾斜安排可以很容易排出气体且不会形成气袋和气痕;槽体尺寸介于垂直与水平之间,对场地面积要求也介于垂直与水平之间;导电装置布置在溶液外容易实现,电极连接方式快捷、易于掌握;旋转传动及固定装置复杂程度介于垂直与水平之间,可以布置在镀槽外部。缺点是工装适应性差,工件入槽定位不方便,不容易操作,阳极需要特殊布置,特别适合窄槽部位电镀。
垂直旋转电镀方式工件垂直吊装,旋转轴与地面垂直。这种电镀方式的优点在于槽体垂直安装,对场地面积要求小;工件入槽定位方便,容易操作;阳极垂直布置,能很容易保证镀层的均匀性;导电装置布置在溶液外容易实现,易于实现电极连接方式快捷,操作方式属常规形式易于掌握。目前垂直旋转电镀主要有两种驱动方式,一种是驱动装置在槽口的上部,其缺点是旋转传动及固定装置复杂且需要布置在镀槽上部,挂具不易实现行车起吊,不能实现现代化自动生产线要求,此外,当工件尺寸变化时工装适应性差;另一种是驱动装置在槽体的下部,该种驱动方式克服了上驱动旋转电镀装置的缺点,易于实现自动化生产的需求,而且在旋转半径、溶液交换方面也优于上驱动旋转电镀。垂直旋转电镀方式是适应现代自动化生产发展要求的,最具前景的旋转电镀方式。