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第1章绪论
第2章硫酸介质中苯基三唑化合物对铁基材的缓蚀性能评价
第3章盐酸介质中苯基三唑化合物对铁基材的缓蚀性能评价
第4章酸介质中苯基三唑化合物在铁基材表面的吸附行为研究
第5章硫酸介质中苯基三唑化合物对铜基材的缓蚀性能评价
第6章电镀铜柱过程中的电镀添加剂协同行为
参考文献
附录1标准电极电势表(酸、碱)
附录2某些元素的电化当量及有关数据
附录3电镀常用化学品的性质与用途
索引
《电子电镀铜柱及其酸洗缓蚀剂技术》共6章,主要针对电镀前处理(酸洗)和电镀铜柱(定向电镀)制作技术,以电沉积金属和腐蚀电化学理论为基础,陈述了三唑化合物作为酸洗缓蚀剂的评价方法、缓蚀机理等,针对电镀铜柱制作特点系统地阐释了整平剂、加速剂和抑制剂之间的协同交互作用规律以及电镀填盲孔制备原理和工艺特点等。
第2版前言第1版前言第1章 土方工程1.1 土的分类与工程性质1.2 场地平整、土方量计算与土方调配1.3 基坑土方开挖准备与降排水1.4 基坑边坡与坑壁支护1.5 土方工程的机械化施工复习思考题第2...
前言第一章 绪论第一节 互换性概述第二节 加工误差和公差第三节 极限与配合标准第四节 技术测量概念第五节 本课程的性质、任务与基本要求思考题与习题第二章 光滑孔、轴尺寸的公差与配合第一节 公差与配合的...
第一篇 综合篇第一章 绿色建筑的理念与实践第二章 绿色建筑评价标识总体情况第三章 发挥“资源”优势,推进绿色建筑发展第四章 绿色建筑委员会国际合作情况第五章 上海世博会园区生态规划设计的研究与实践第六...
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柜号 序号 G1 1 G1 2 G1 3 G2 4 G2 5 G2 6 G2 7 G2 8 G2 9 G1 10 G2 11 G2 12 G2 13 G2 14 G1 15 G1 16 G1 17 G2 18 G2 19 G2 20 G1 21 G3 22 G3 23 G3 24 G3 25 G3 26 G3 27 G1 28 G1 29 G3 30 G3 31 G2 32 G2 33 G2 34 G2 35 G2 36 G2 37 G2 38 下右 39 下右 40 下右 41 下右 42 下右 43 下右 44 下右 45 下右 46 下右 47 下右 48 下右 49 下右 50 下右 51 下右 52 下右 53 下左 54 下左 55 下左 56 下左 57 下左 58 下左 59 下左 60 下左 61 下左 62 下左 63 下左 64 下左 65 下左 66 下左 67 下
工程常用图书目录
1 工程常用图书目录(电气、给排水、暖通、结构、建筑) 序号 图书编号 图书名称 价格(元) 备注 JTJ-工程 -24 2009JSCS-5 全国民用建筑工程设计技术措施-电气 128 JTJ-工程 -25 2009JSCS-3 全国民用建筑工程设计技术措施-给水排水 136 JTJ-工程 -26 2009JSCS-4 全国民用建筑工程设计技术措施-暖通空调 ?动力 98 JTJ-工程 -27 2009JSCS-2 全国民用建筑工程设计技术措施-结构(结构体系) 48 JTJ-工程 -28 2007JSCS-KR 全国民用建筑工程设计技术措施 节能专篇-暖通空调 ?动力 54 JTJ-工程 -29 11G101-1 混凝土结构施工图平面整体表示方法制图规则和构造详图(现浇混凝土框架、剪力墙、框架 -剪力墙、框 支剪力墙结构、现浇混凝土楼面与屋面板) 69 代替 00G101
本书作者通过自己从事电子电镀多年的经历,以新的视角对电子电阻的尝试做了通俗的讲解,内容涉及电镀基本知识和各种电子电镀技术,包括通用电子电镀工艺,专用的电子电镀工艺等。对需要了解电子电镀的读者是一本信息量较大的读物。电子电镀包括印制板电镀、连接器电镀、线材电镀、微波器件电镀、塑料电镀、纳米电镀以及脉冲电镀等等。简单地说,电子电镀就是用于电子产品制造的电镀过程,它是电子产品制造加工的重要环节,在很大程度上体现了电子制造业的技术水平。
这是如今唯一一本集中介绍电子电镀的专著。作者一方面对电子电镀的应用概况、技术发展历史、常用工艺、故障排除、环境保护等知识和技能进行了全面介绍,融入作者自己在电子电镀开发和工艺实践中的经验,给从事技术开发和操作的读者以大量的工艺技巧和丰富的专业信息:另一方面,作者对电子电镀领域前沿性的研发现状和发展趋势,进行了积极的展望,相信相关院校的研究人员可以从这里得到启发和提示。
第1章电子工业与电镀:
1.1 从电子讲起
1.2 电子工业的兴起
1.3 电镀在电子工业中的作用
1.3.1 电子产品与电镀
1.3.2 电子产品的防护性电镀
1.3.3 电子产品的装饰性电镀
1.3.4 电子产品的功能性电镀
1.3.5 电子电镀的概念
参考文献
第2章 电镀基本知识:
2.1 关于电镀
2.1.1 电镀技术介绍
2.1.2 电镀的基本原理
2.1.2.1 电化学基本知识
2.1.2.2电沉积过程基本知识
2.1.3 电镀过程及其相关计算
2.1.3.1 电流效率的计算
2.1.3.2 镀层厚度的计算
2.1.3.3 电极电位的计算
2.1.4 现代电镀技术及其添加剂
2.1.4.1 现代电镀技术
2.1.4.2 电镀添加剂
2.2 滚镀技术
2.2.1 滚镀技术的特点
2.2.1.1 滚镀的优点
2.2.1.2 滚镀的缺点和改进
2.2.2 影响滚镀工艺的因素
2.2.2.1 滚筒眼孔径的影响
2.2.2.2 转速的影响
2.2.2.3 装载量的影响
2.2.2.4 电流强度的影响
2.2.2.5 镀液成分的影响
2.2.2.6 产品形状的影响
2.2.3 滚镀设备
2.3 电镀所需要的资源
2.3.1 整流电源
2.3.2 电镀槽
2.3.3 辅助设备
2.3.3.1 加温或降温装置
2.3.3.2 阴极移动或搅拌装置
2.3.3.3 过滤和循环过滤设备
2.3.3.4 电镀槽必备附件
2.3.3.5 挂具
2.3.4 自动和半自动电镀生产线
2.3.5 电镀液
2.3.5.1 主盐
2.3.5.2 络合剂或其他配体
2.3.5.3 辅盐
2.3.5.4 电镀添加剂
2.3.5.5 配制镀液的水
2.4 电镀标准与镀层标记
2.4.1 关于标准
2.4.2 电镀标准
2.4.3 金属镀层及化学处理表示方法
2.4.4 关于标准的先进性和水平
参考文献
第3章 电子电镀工艺
3.1 电子电镀综述
3.1.1 电子电镀的特点
……
第4章 印制线路板电镀
第5章 微波器件电镀
第6章 电子连接器电镀
第7章 线材电镀
第8章 塑料电镀
第9章 纳米电镀
第10章 磁性材料电镀
第11章 电子电镀的常见故障与排除
第12章 电子电镀与环境保护
附录
旋转电镀按其旋转的方向可分为水平旋转方式、 垂直旋转方式、 倾斜旋转方式等,每一种方式都有其特点和适用范围。下面简单介绍一下这几种方式的优缺点:
水平旋转电镀方式工件水平吊装,旋转轴与地面平行。这种方式整个槽体水平安装,空间高度要求不高,容易实现室内操作,溶液、 设备的维护较简单;溶液浅,阳极容易制造布置,工作时易于观察阳极工作状况,有利于保证尺寸厚度和圆度;前期准备工作容易进行。但这种方式场地面积要求较大,吊装、入槽定位困难,需要进行整体设计,起吊工装复杂,电极连接方式不便,操作不易掌握。
倾斜旋转电镀方式工件倾斜安装,旋转轴与地面成非90°夹角。这种电镀方式的优点是倾斜安排可以很容易排出气体且不会形成气袋和气痕;槽体尺寸介于垂直与水平之间,对场地面积要求也介于垂直与水平之间;导电装置布置在溶液外容易实现,电极连接方式快捷、易于掌握;旋转传动及固定装置复杂程度介于垂直与水平之间,可以布置在镀槽外部。缺点是工装适应性差,工件入槽定位不方便,不容易操作,阳极需要特殊布置,特别适合窄槽部位电镀。
垂直旋转电镀方式工件垂直吊装,旋转轴与地面垂直。这种电镀方式的优点在于槽体垂直安装,对场地面积要求小;工件入槽定位方便,容易操作;阳极垂直布置,能很容易保证镀层的均匀性;导电装置布置在溶液外容易实现,易于实现电极连接方式快捷,操作方式属常规形式易于掌握。目前垂直旋转电镀主要有两种驱动方式,一种是驱动装置在槽口的上部,其缺点是旋转传动及固定装置复杂且需要布置在镀槽上部,挂具不易实现行车起吊,不能实现现代化自动生产线要求,此外,当工件尺寸变化时工装适应性差;另一种是驱动装置在槽体的下部,该种驱动方式克服了上驱动旋转电镀装置的缺点,易于实现自动化生产的需求,而且在旋转半径、溶液交换方面也优于上驱动旋转电镀。垂直旋转电镀方式是适应现代自动化生产发展要求的,最具前景的旋转电镀方式。