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该期刊馆藏于国家图书馆、上海图书馆
电子电路噪声的研究
电子电路噪声的研究 --放大电路的噪声研究及降低方法 全文 43页 约 16600 字 论述翔实 Research of the noise of the electronic circuit ----Enlarge the noise research of the circuit and reduce the method 摘要 电子电路噪声有内部噪声和外部干扰噪声两种形式, 但一般情况下电子噪声是指电路内部产 生的噪声。电子电路系统中一般同时存在多种类型的噪声, 噪声过大会影响电路的正常工作, 必须加以抑制。 尤其在前置放大器中, 由于很小的噪声信号在经过多级放大后会变为对系统 影响很大的信号, 因此噪声信号对系统的影响成为一个不可忽视的问题。 电子电路中元器件 内部噪声是显著因素,各种噪声具有不同的内部机理,不同的抑制措施。 本设计从噪声基础知识, 电子器件内部的噪声, 噪声
最多80种(换算成8mm带)
*1 实际工效:芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1608元件时的换算值。
(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
“智能现场生产解决方案IS”可将由数台贴片机组成的生产线宛如一台贴片机一样进行控制。做为以“工厂整体的高效化”和“产品质量的进一步提高”为目标的系统软件,“IS”对以模块理念为基础的“HLC(Host Line Computer)”和使用条码实现防止元件误装及可追溯化质量管理的软件“SCS(Setup Control System)”进行了再编和大幅改善,将质量管理的范围从单一的生产线拓展到了整个车间。
“IS”由5个按职别分类的软件包和进一步提高附加值的选购件组成,可针对操作人员、程序员、工厂管理者和设备管理者分别提供与其职别相应的功能,帮助用户实现“车间的可视化”、“车间整体生产计划的制定”、“准备工序的效率提高”和“生产质量的提高”。
为彻底防治元件误装,“IS”采用了RFID (IC标签)。用户不仅可以使用JUKI提供的RFID智能供料器(ATF,CTF,FTF等、样板),还可在您已持有的供料器上安装RFID配件。同时,我们还为您准备了与托盘供料器和TR系列相对应的样板。
由于采用了RFID (IC标签),不仅可以掌握贴片机整体的供料器装配状况,还可以一目了然的掌握安装在RFID统一更换台车及RFID储存器上的元件的使用情况,有效的实现了整个车间的元件管理的可视化。
另外,“IS”还配有以下功能:“供料器管理(搜索元件位置、预告元件补给、供料器维修管理)”、“制定车间整体的生产计划”、“监控生产装况”和“随需应变生产”。功能齐全新颖的新型系统软件“IS”不仅适用于生产线、开可以改善整个车间的生产性能,堪称为JUKI最具代表性的系统软件。
典型的表面贴装工艺分为三步:施加焊锡膏----贴装元器件-----回流焊接
第一步:施加焊锡膏
其目的是将适量的焊膏均匀的施加在PCB的焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘在回流焊接时,达到良好的电器连接,并具有足够的机械强度。
焊膏是由合金粉末、糊状焊剂和一些添加剂混合而成的具有一定黏性和良好触变特性的膏状体。常温下,由于焊膏具有一定的黏性,可将电子元器件粘贴在PCB的焊盘上,在倾斜角度不是太大,也没有外力碰撞的情况下,一般元件是不会移动的,当焊膏加热到一定温度时,焊膏中的合金粉末熔融再流动,液体焊料浸润元器件的焊端与PCB焊盘,冷却后元器件的焊端与焊盘被焊料互联在一起,形成电气与机械相连接的焊点。
焊膏是由专用设备施加在焊盘上,其设备有:
全自动印刷机、半自动印刷机、手动印刷台、半自动焊膏分配器等。
施加方法 适用情况 优 点 缺 点
机器印刷 批量较大,供货周期较紧,经费足够 大批量生产、生产效率高 使用工序复杂、投资较大
手动印刷 中小批量生产,产品研发 操作简便、成本较低 需人工手动定位、无法进行大批量生产
手动滴涂 普通线路板的研发,修补焊盘焊膏 无须辅助设备,即可研发生产 只适用于焊盘间距在0.6mm以上元件滴涂
第二步:贴装元器件
本工序是用贴装机或手工将片式元器件准确的贴装到印好焊膏或贴片胶的PCB表面相应的位置。
贴装方法有二种,其对比如下:
施加方法 适用情况 优 点 缺 点
机器贴装 批量较大,供货周期紧 适合大批量生产 使用工序复杂,投资较大
手动贴装 中小批量生产,产品研发 操作简便,成本较低 生产效率须依操作的人员的熟练程度
人工手动贴装主要工具:真空吸笔、镊子、IC吸放对准器、低倍体视显微镜或放大镜等。
第三步:回流焊接
回流焊是英文Reflow Soldring的直译,是通过重新熔化预先分配到印制板焊盘上的膏装软钎焊料,实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
从SMT温度特性曲线(见图)分析回流焊的原理。首先PCB进入140℃~160℃的预热温区时,焊膏中的溶剂、气体蒸发掉,同时,焊膏中的助焊剂润湿焊盘、元器件焊端和引脚,焊膏软化、塌落,覆盖了焊盘,将焊盘、元器件引脚与氧气隔离;并使表贴元件得到充分的预热,接着进入焊接区时,温度以每秒2-3℃国际标准升温速率迅速上升使焊膏达到熔化状态,液态焊锡在PCB的焊盘、元器件焊端和引脚润湿、扩散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金属化合物,形成焊锡接点;最后PCB进入冷却区使焊点凝固。
《电子电路分析与设计:模拟电子技术》第1部分所讨论的电路绝大部分都是分立电子电路,所谓分立电子电路,就是由分立的电阻、电容和晶体管所构成的电路。对这些基本电路的分析使我们对这些电路的工作原理和电路特性有了一个初步的了解。书中通过一些设计、讨论介绍了电子电路设计的概念,在讨论过程中还考虑了各种不同的折衷方案。
《电子电路分析与设计:模拟电子技术》的第2部分将逐步深入地分析和设计较为复杂的模拟电子电路。这些较为复杂的电路是由第1部分所学的基本电路进行组合和扩展而形成的。但是接下来的大部分内容还是继续分析和设计分立电路,因为集成电路就是采用这些分立电路构成的。在此简短的序言中,将讨论一下电子设计过程中的一些基本问题。