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电子灌封胶用途

电子灌封胶用途

用于大功率路灯电源,电源模块,HID灯电源模块,太阳能接线盒灌封保护、LED电子显示屏、LED电子灌封胶、线路板的灌封、电源线粘接、LED、LCD大功率灯、手机、电源盒、超薄电脑、游戏机、数码相机、机场跑道等。

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电子灌封胶造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

电子灌封胶

  • 6233/10000(mPas)
  • kg
  • 13%
  • 东莞市厚街发业电子材料经营部
  • 2022-12-06
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电子元件灌封胶

  • H-67/8000(mPas)
  • kg
  • 13%
  • 东莞市厚街发业电子材料经营部
  • 2022-12-06
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有机硅电子灌封胶

  • XS211C
  • kg
  • 希顺
  • 13%
  • 希顺实业成都分公司
  • 2022-12-06
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灌封胶

  • 品种:灌封胶;
  • kg
  • 可慧
  • 13%
  • 可慧(上海)新材料科技有限公司
  • 2022-12-06
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灌封胶

  • 品种:灌封胶 型号:K-9761 编码:14132825
  • 卡夫特
  • 13%
  • 北京鑫方盛电子商务有限公司
  • 2022-12-06
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  • kg
  • 阳江市2022年10月信息价
  • 建筑工程
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  • kg
  • 阳江市2022年3月信息价
  • 建筑工程
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  • kg
  • 阳江市2022年1月信息价
  • 建筑工程
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  • kg
  • 阳江市2021年10月信息价
  • 建筑工程
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  • kg
  • 阳江市2021年7月信息价
  • 建筑工程
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灌封胶

  • 灌封胶
  • 881kg
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2020-05-25
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环氧灌封胶

  • 环氧灌封胶 用于安装称重传感器、轨迹传感器以及地感线圈等
  • 50桶
  • 1
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-12-18
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灌封胶

  • 满足《JT∕T 740-2015 路面加热型密封》内关于灌缝的要求
  • 10t
  • 3
  • 中高档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2021-01-20
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灌封胶

  • AS-E
  • 85.0kg
  • 12
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2017-07-17
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电子发票

  • 电子发票
  • 1年
  • 3
  • 国产
  • 中档
  • 含税费 | 含运费
  • 2020-09-09
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电子灌封胶特性

低粘度,流动性好,适用于复杂电子配件的模压。

固化后形成柔软的橡胶状,抗冲击性好。

耐热性、耐潮性、耐寒性优秀,应用后可以延长电子配件的寿命。

加成型,可室温以及加温固化

具有极佳的防潮、防水效果。

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电子灌封胶灌封胶分类

电子灌封胶有哪些分类呢?电子灌封胶种 类非常多,主要有:导热灌封胶、环氧树脂胶灌封胶、有机硅灌封胶、聚氨酯灌封胶、LED灌封胶。

导热灌封胶

导热灌封胶导热灌封胶(HCY)是一种低粘度阻燃性双组分加成型有机硅导热灌封胶,可以室温固化,也可以加热固化,具有温度越高固化越快的特点。是在普通灌封硅胶或粘接用硅胶基础上添加导热物而成的,一般优良的生产厂家做出来的产品:在固化反应中不会产生任何副产物,可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面。适用于电子配件导热、绝缘、防水及阻燃,其阻燃性要达到UL94-V0级。要符合欧盟ROHS指令要求。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封,也有用于类似温度传感器灌封等场合。

环氧树脂胶灌封胶

通过欧盟ROHS指定标准,固化物硬度高、表面平整、光泽好,有固定、绝缘、防水、防油、防尘、防盗密、耐腐蚀、耐老化、耐冷热冲击等特性。用于电子变压器、AC电容、负离子发生器、水族水泵、点火线圈、电子模块、LED模块等的封装。适用于中小型电子元器件的灌封,如汽车、摩托车点火器、LED驱动电源、传感器、环型变压器、电容器、触发器、LED防水灯、电路板的的保密、绝缘、防潮(水)灌封。

有机硅灌封胶

有机硅灌封胶的种类很多,不同种类的有机硅灌封胶在耐温性能、防水性能、绝缘性能、光学性能、对不同材质的粘接附着性能以及软硬度等方面有很大差异。有机硅灌封胶可以加入一些功能性填充物赋予其导电导热导磁等方面的性能。有机硅灌封胶的机械强度一般都比较差,也正是借用此性能,使其达到"可掰开"便于维修,即如果某元器件出故障,只需要撬开灌封胶,换上新的原件后,可以继续使用。

有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。

双组有机硅灌封胶是最为常见的,这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差,固化过程中会产生挥发性低分子物质,固化后有较明显收缩率。加成型的(又称硅凝胶)收缩率极小、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。

聚氨酯灌封胶

聚氨酯灌封胶又成PU灌封胶,通常由聚醋、聚醚和聚双烯烃等低聚物的多元醇与二异氰酸酯, 以二元醇或二元胺为扩链剂, 经过逐步聚合而成。灌封胶通常可以采用预聚物法和一步法工艺来制备。

聚氨酯灌封材料的特点为硬度低, 强度适中, 弹性好, 耐水, 防霉菌, 防震, 透明, 有优良的电绝缘性和难燃性, 对电器元件无腐蚀, 对钢、铝、铜、锡等金属, 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。

LED灌封胶

LED灌封胶是一种LED封装的辅料,具有高折射率和高透光率,可以起到保护LED芯片增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。

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电子灌封胶用途常见问题

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电子灌封胶操作方法

电子灌封胶分为手工灌注和机器灌注。加成型1:1的是机器灌的,未来市场使用量最多的一定是1:1的。

操作方法有三种

第一种:单组份电子灌封胶,直接使用,可以用枪打也可以直接灌注

第二种:双组份缩合型电子灌封胶,固化剂2%-3%,搅拌-抽真空脱泡-灌注

第三种:加成型电子灌封胶,固化剂1:1 、10:1

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电子灌封胶技术参数

测试项目

测试方法或条件

组分A

组分B

外 观

目 测

粘稠液体

黄色液体

粘 度

25℃,mPa·s

6000~8000

40±20

密 度

25℃,g/ml

1.55±0.05

1.2±0.05

保存期限

室温密封

六个月

六个月

混合比例

重量比:A:B=100:25

可操作时间25℃,min

5~8

完全固化时间hr,25℃

7

硬度Shore-A,25℃

85±5

吸水率24h,25℃,%

<0.3

体积电阻率Ω·cm

1001

拉伸强度Mpa

>4

断裂伸长率%

>80

表面电阻率Ω

1001

绝缘强度KV/mm

>12

导热系数w/m·K

0.10

应用温度范围*℃

-40~120

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电子灌封胶注意事项

● 要灌封的产品需要保持干燥、清洁;

● 使用时请先检查A剂,观察是否有沉降,并将A剂充分搅拌均匀;

● 按配比取量,且称量准确,请切记配比是重量比而非体积比,A、B剂混合后需充分搅拌均匀,以避免固化不完全;

● 搅拌均匀后请及时进行灌胶,并尽量在可使用时间内使用完已混合的胶液;

● 灌注后,胶液会逐渐渗透到产品的缝隙中,必要时请进行二次灌胶;

● 固化过程中,请保持环境干净,以免杂质或尘土落入未固化的胶液表面。

● 本品在混合后会开始逐渐固化,其粘稠度会逐渐上升,并会放出部分热量;

● 混合在一起的胶量越多,其反应就越快,固化速度也会越快,并可能伴随放出大量的热量,请注意控制一次配胶的量,因为由于反应加快,其可使用的时间也会缩短,混合后的胶液尽量在短时间内使用完;

● 可使用时间:是指在25℃条件下,100g混合后的胶液的粘稠度增加一倍的时间,并非可操作时间之后, 胶液绝对不能使用;

● 有极少数人长时间接触胶液会产生轻度皮肤过敏,有轻度痒痛,建议使用时戴防护手套,粘到皮肤上请用丙酮或酒精擦去,并使用清洁剂清洗干净;

● 在大量使用前,请先小量试用,掌握产品的使用技巧,以免差错

属于非危险品,可按一般化学品运输。

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电子灌封胶用途文献

常用灌封胶及其工艺 常用灌封胶及其工艺

常用灌封胶及其工艺

格式:pdf

大小:21KB

页数: 2页

灌封胶 灌封就是将液态聚氨脂复合物用机械或手工方式灌人装有电子元件、 线路的器件内, 在 常温或加热条件下固化成为性能优异的热固性高分子绝缘材料。 这个过程中所用的液态聚氨 脂复合物就是灌封胶。 封胶简介 灌封胶,用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。 灌封胶在未固化前属于液 体状,具有流动性,胶液黏度根据产品的材质、性能、生产工艺的不同而有所区别。灌封胶 完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、 防腐蚀、耐温、防震的作用。电子灌封胶种类非常多,从材质类型来分,使用最多最常见的 主要为 3 种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封 胶又可细分几百种不同的产品。 灌封是聚氨脂树脂的一个重要应用领域。 已广泛地用于电子器件制造业, 是电子工业不 可缺少的重要绝缘材料。 作用 它的作用是: 强化电子器件的整体性, 提高对

电缆网中电子接插元件的填充材料——S—5聚硫灌封胶 电缆网中电子接插元件的填充材料——S—5聚硫灌封胶

电缆网中电子接插元件的填充材料——S—5聚硫灌封胶

格式:pdf

大小:21KB

页数: 未知

上海橡胶制品研究所根据航空航天部门的用户提出为某项工程配套控制舱电缆网中电子接插元件的填充材料而研制了S—5聚硫密封胶。该密封胶是以液态聚硫橡胶为主体材料,不含溶剂,能室温固化的双组份灌封材料,

缩合型电子灌封胶概要定义

什么是缩合型电子灌封胶:缩合型电子灌封胶是电子灌封胶的一种。

灌封胶完全固化后才能实现它的使用价值,固化后可以起到防水防潮、防尘、绝缘、导热、保密、防腐蚀、耐温、防震的作用。

电子灌封胶种类:

从材质类型来分:目前使用最多最常见的主要为3种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶、聚氨酯灌封胶,而这三种材质灌封胶又可细分几百种不同的产品。

从粘度可分为缩合型电子灌封胶,加成型电子灌封胶.。

缩合型电子灌封胶的特点:

胶料粘度低、易混合、便于灌注,适用于大批量灌封,电气性能优越。

缩合型电子灌封胶的用途:

缩合型电子灌封胶主要用于LED、LCD电子显示屏、电子线路板的灌封,以及电子元器件的灌封、粘接、涂敷材料,用途广泛。

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缩合型电子灌封胶有哪些优势?

缩合型电子灌封胶有哪些优势?

说到灌封胶,就有分好几种树脂的,有环氧树脂,有机硅树脂,聚氨酯树脂。那话又说回来,有机硅缩合型电子灌封胶有哪些优势呢?那下面由兴永为灌封胶为广大解说这个难题。

有机硅综合型电子灌封胶最大的好优点是:一、有机硅缩合型灌封胶不会不干,也就是“硅胶中毒”现象绝对可避免。二、有机硅缩合型灌封胶粘接性能好,与大多数材料都有很好的粘接性能,不会有边缘脱粘的现象。三、其它电气性能,比如绝缘性能,耐高低温性能都是与加成型硅胶一样优秀。

兴永为有一款YW-8506-AB缩合型灌封胶,带有SGS,UL认证。产品介绍:YW-8506-AB是双组份缩合型有机硅灌封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。

1、粘接性强,对PCB线路板、电子元件、ABS塑料等的粘接性比普通灌封胶有显著增强;

2、流动性好,可浇注到细微之处;

3、固化过程中收缩小,具有更优的防水防潮性能;

4、室温固化,自排泡性好,更方便操作使用;

5、抗冲击性好,耐侯性好,抗老化性能好粘接力持久,在-50~250℃范围内保持橡胶弹性,绝缘性能优异。

(本文来自深圳兴永为双组份导热灌封胶有限公司整理转载分享)

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聚氨酯电子灌封胶​特点

双组份聚氨酯电子灌封胶,具有、耐冲击等优异特性,并具有稳定的电气性能,可手工操作也可机械施胶,在室温或低温下固化。

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