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产品类别 集成电路(IC) 产品型号 TL084C
封装形式 SOIC14
产品类别 集成电路(IC) 产品型号 TL084C
封装形式 SOIC14
1N4007是普通硅二极管,DO-41封装,最大平均电流1A,反向最大重复峰值电压1000VDC,最大阻断直流电压1000VDC,承受最大电流电压值700VAC,最大正向正弦半波(8.3mS)电流峰值...
白光LED的主要参数有:1、电参数:正向压降、反向耐压、正向电流、反向电流、最大允许耗散功率;2、光参数:发光强度、色温、视角、显色指数、光衰;选择时一般要关注正向压降、正向电流、最大允许耗散功率、发...
电梯技术参数 电梯名称或用途小机房乘客电梯 主要参数驱动方式永磁同步技术(必须采用永磁同步无齿轮曳引机) 额定载重(Kg)1150 额定速度(m/s)1.5 层/站/门8/8/8 控制系统32位微机一...
油浸式变压器主要参数 (4)
主要技术参数 10kV 级 S11 系列配电 变压器 额定容量 (kVA) 电压组合 (kV) 联结 组 标号 短路 阻抗 (%) 损耗 (kW) 空载 电流 (%) 重量(kg) 外形尺寸 (mm) 长(L) ×宽(B)×高(H) 规矩 (mm) 纵向×横向 高 压 分接 范围 低 压 空 载 负 载 器 身 重 油 重 总 重 10 11 10.5 10 6.3 6 ±5 0.4 Yyn0 4.0 0.06 0.33 2.5 120 55 220 660×430×870 400×400 20 0.08 0.46 2.0 140 65 260 700×450×910 400×400 30 0.10 0.68 1.6 160 70 280 740×460×930 400×400 50 0.13 0.98 1.5 220 80 365 770×500×98
中凯KB0主要参数
◆KB0产品主要参数 ◇两种外形尺寸 (即两种框架,代号分别为 C、D)。 ◇主电路极数分为: 3极、4极。 ◇主体额定电流等级: C框架包括 : 12A 、16A、18A、32A、45A; D 框架包括 : 45A 、63A、100A、125A。 ◇可配备的热磁脱扣器覆盖的整定电流范围:最小整定电流 0.16A,最大整定电 流 125A(C框架 0.16~45A;D框架 10~125A)。 ◇短路分断能力等级:经济型 (C)35kA; 标准型 (Y)50kA; 高分断型 (H)80kA。 ◇预期短路电流下的分断时间为 2~3ms, 限流系数 0.2 以下 ◆热磁脱扣器的型式 ◇按保护对象分为电动机保护 (M、P、F)配电保护 (L) ◇按操作频率分为频繁操作和不频繁操作 ◆KB0的技术特征 KB0系列产品通过国家鉴定,鉴定意见认为产品技术含量高,以模块化单一结构 形式,将断路器、接
德州仪器的历史可以追溯到1930年,J·克莱伦斯·卡彻和尤金·麦克德莫特创建一个叫做"地球物理业务公司"的为石油工业提供地质探测的公司。
在1939年,这个公司重组为Coronado公司。1941年12月6日,麦克德莫特和其他三名GSI的雇员J·埃里克·约翰逊、塞瑟尔·H·格林以及H·B·皮科克买下了GSI公司。在第二次世界大战期间,GSI为美国军用信号公司和美国海军制造电子设备。战争结束后,GSI公司继续其电子产品的生产。1951年,公司重新命名为德州仪器,GSI变为德州仪器的一个全资子公司。
从1942年开始,德州仪器凭借潜水艇的探测设备开始进入国防电子领域。这些技术基于原来它为石油工业开发的地质探测技术。
在20世纪80年代,这个产业的产品质量成为了新的焦点。80年代早期一个质量提升计划被启动。80年代晚期,德州仪器和伊士曼柯达公司和联合信号公司(Allied Signal)一起,开始参与摩托罗拉的六标准差规范的制定。
这类产品包括雷达系统、红外线系统、导弹、军用计算机、激光导航炸弹等。
早在1952年,德州仪器就从西部电子公司(Western Electric Co.,AT&T的制造部门)以25,000美元的代价购买了生产晶体管的专利证书。到同年末,德州仪器已经开始制造和销售这些晶体管。公司副总裁帕特里克·哈格蒂颇有远见,意识到了电子技术领域的美好前景。随后,原本在新泽西州的贝尔实验室工作的戈登·K·蒂尔在看了一则纽约时报的广告后加入德州仪器,被哈格蒂任命为研究主任,回到了其故乡得克萨斯州工作。
蒂尔在1953年1月将他在半导体晶体方面的专业知识带到了工作中。哈格蒂让他建立了一支由科学家和工程师组成的团队,使德州仪器保持半导体行业的领先地位。蒂尔的第一个任务是组织公司的中央研究实验室(Central Research Laboratories, CRL)。由于蒂尔的之前职业背景,这个新的部门基于贝尔实验室。
另一名物理化学家,威尔克斯·阿道克斯,在1953年早些时候加入了德州仪器,开始领导一支较小的研究团队,致力于研制生长结晶体管。不久,阿道克斯成为了德州仪器的一名首席研究员。
1954年1月,塔尼巴恩在贝尔实验室研制出了第一个可以工作的硅半导体。这个工作在1954年春季的固态设备大会上被报道,随后在应用物理学报(Journal of Applied Physics, 26, 686-691(1955))上发表。
戈登·蒂尔在1954年2月也独立研制出了第一个商用硅晶体管并在1954年2月14日对它进行了测试。1954年5月10日,在俄亥俄州的代顿举行的无线电工程师学会(Institute of Radio Engineers, IRE)国家航空电子大会上上,蒂尔正式对外界公布了他的成就,宣称"与同事告诉你的关于硅晶体管的严峻前景相反,我却恰好能把这些东西装在我的口袋里。(Contrary to what my colleagues have told you about the bleak prospects for silicon transistors, I happen to have a few of them here in my pocket.)",并在大会期间发表了一篇题为《近期硅锗材料和设备的发展》(Some Recent Developments in Silicon and Germanium Materials and Devices)的论文。
在这一点上,德州仪器成为了当时唯一一个大批量生产硅晶体管的公司。随后在1955年,利用固态杂质扩散的扩散型晶体管被发明。不过,当时硅管的价格比锗管昂贵得多。
工作在中央研究实验室的杰克·基尔比在1958年研制出了世界上第一款集成电路。基尔比早在1958年7月就有了对于集成电路的最初构想,并在1958年10月12日展示了世界上第一个能工作的集成电路 。6个月后,仙童半导体公司的罗伯特·诺伊斯也独立地开发出了具有交互连接的集成电路,也被认为是集成电路的发明人之一。基尔比因此获得了2000年的诺贝尔物理学奖以表彰他在集成电路领域的贡献。诺伊斯在仙童公司研制的芯片是由硅制造的,而基尔比的发明是由锗制造的。2008年,德州仪器建立了一个以"基尔比"命名的实验室,用于研究那些半导体技术创新思维。
德州仪器的7400系列晶体管-晶体管逻辑(TTL)芯片在20世纪60年代被开发出来,使计算机逻辑方面的集成电路的使用更加普及。
德州仪器在1967年发明了手持计算器(当时价格高达2,500美元)。随后,在1971年研制出了单芯片微型计算机,并在同年的10月4日被授予了单芯片微型计算机的第一个专利证书。
TMC0280型声音合成器
1978年,德州仪器介绍了第一款单芯片线性预测编码语音合成器。在1976年,德州仪器即开始了一个存储强度应用方面的研究,很快他们开始聚焦于语音方面的应用。这个研究的结果就是TMC0280型单芯片线性预测编码(Linear predictive coding (LPC))语音合成系统,成为了第一款能够通过电子复制模拟人声的商业产品。这个成果在德州仪器多个商用产品中被应用。2001年,德州仪器将它转让给了加利福尼亚州圣克拉拉的Sensory公司。
在发展半导体和微处理器之后,德州仪器遇到了两个关于工程和产品开发方面的有趣的问题。第一,用于创造半导体的化学药品、机械和技术原先都不存在,必须通过自己"发明"他们;第二,早期的市场需求较小,公司必须"发明"这些产品的"用途"以打开销路。例如,其第一款晶体管收音机就是这样发明的。另外一个例子是,20世纪70年代后期开发的安装在墙上、由计算机控制的家用恒温器,很可能由于其价格较为高昂,无人问津。德州仪器在田纳西州约翰逊城设立了一个工业控制部门,为化学和食品工业生产自动进程控制计算机。这个商业非常成功。1991年9月,德州仪器把它卖给了西门子公司,随后转向了军用和政府设施方面,最好的例子就是美国的阿波罗登月计划里的电子设备的制造。
在全球,德州仪器把第一颗IC带到世人面前,是半导体领域的先趋者、精英聚集的殿堂,薰陶过如张忠谋等国际级企业领导者。
在台湾,德州仪器是台湾科技产业界最重要的元件供应夥伴
新华美通北京2005年12月23日电:TI 并购领先 RF 收发器与片上系统 IC 供应商 Chipcon,进一步丰富高性能模拟产品系列
“日前,德州仪器 (TI) 宣布将并购低功耗、短距离无线 RF 收发器 IC 领域的领先设计公司 Chipcon。将 Chipcon 在 RF 收发器及 SoC 芯片领域的丰富经验与 TI 高级模拟硅芯片技术和广博而精深的系统经验相结合,将会显著增强 TI 实力,为客户在消费类电子、家庭和楼宇自动化等应用领域提供全面的短距离无线解决方案。该并购还将进一步丰富 TI RF 系列解决方案,并加强其在 ZigBee(TM)(全球无线监控应用标准)领域的领先地位。TI 同意向 Chipcon 支付约2亿美元,并购交易预计将于2006年1月完成。”2100433B