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返修

返修，指为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的措施。在GB/T19000-2000《质量管理体系基础和术语》标准中，将“返工”定义为：“为使不合格产品符合要求而对其采取的措施”。

返修基本信息

中文名返修
含义为使不合格产品满足预期用途而对其所采取的措施

返修返修产品的判断标准

值得注意的是，针对不合格控制的要求，返工和返修同属不合格品，那么，这两种不同性质的不合格品又是如何予以划分和判定的呢？是在不合格品控制的哪一个子过程中所确定呢？这一过程正如前所述，对不合格品控制的子过程中存在评审的子过程。对不合格品列为返工还是返修正是在对不合格产品进行评审的子过程所确定的。可以借助于对不合格产品评审人的资历、能力和经验予以判定。例如前例中轴加工的实例，经评审人员的评审，轴加工大了，可以采取措施使其变小，而不影响产品的质量要求，则判定为返工。而轴加工小了，要使其变大，则必须采用改变材质等措施。虽然产品可以使用，但由于材质不合格，仍为不合格产品，则可以判定为返修。因此，返工还是返修，是由不合格品的评审过程所判定的。2100433B

返修造价信息

市场价
信息价
询价

机房维保UPS维修机房空调维修

规格型号：
定制
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
山东科普
材料税率：
13%
供应商：
山东科普电源系统有限公司
报价时间：
2022-12-07

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快速机场抢修料

规格型号：
25kg规格包装;22kg/平方(1公分高);2.2-2.4吨/立方(1米)
价格行情：
材料单位：
吨
材料品牌：
金砼宝
材料税率：
13%
供应商：
广州市砼宝科技有限公司
报价时间：
2022-12-07

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UPS电源维保UPS维修

规格型号：
定制
价格行情：
材料单位：
套
材料品牌：
山东科普
材料税率：
13%
供应商：
山东科普电源系统有限公司
报价时间：
2022-12-07

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防返流H管

规格型号：
品种:H管;接口形式:W1型;材质:铸铁;公称直径DN(mm):100×100;规格:100×100;说明:带检;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
恒宇
材料税率：
13%
供应商：
湖北恒宇通源管业有限公司
报价时间：
2022-12-07

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防返流H管

规格型号：
品种:H管;接口形式:W1型;材质:铸铁;公称直径DN(mm):150×100;规格:150×100;说明:带检;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
恒宇
材料税率：
13%
供应商：
湖北恒宇通源管业有限公司
报价时间：
2022-12-07

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BGA返修台

规格型号：
详见附件
需求量：
1台
报价数：
2
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-02-21

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配电箱

规格型号：
BGA返修台32A空开箱
需求量：
1台
报价数：
3
材料品牌：
ABB/施耐德、西门子
材料档次：
高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2020-06-11

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配电箱

规格型号：
BGA返修台63A空开箱
需求量：
1台
报价数：
3
材料品牌：
ABB/施耐德、西门子
材料档次：
高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2020-06-11

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巡更棒

规格型号：
不必要返修,要求巡更棒必须采用振动提示和指示灯提示读点成功;为防止人为拆卸,巡更棒表面无可见螺丝;为防止人为破坏,巡更棒必须满足机板三层包裹,机板硅胶包裹,金属外壳采用硅胶包裹;防护等级不低于IP65.
需求量：
20只
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-06-18

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巡更棒

规格型号：
不必要返修,要求巡更棒必须采用振动提示和指示灯提示读点成功;为防止人为拆卸,巡更棒表面无可见螺丝;为防止人为破坏,巡更棒必须满足机板三层包裹,机板硅胶包裹,金属外壳采用硅胶包裹;防护等级不低于IP65.
需求量：
1只
报价数：
3
材料品牌：
-
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-04-23

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返修返工和返修的区别

在GB/T19000-2000《基础和术语》标准中，将“返工”定义为：“为使不合格产品符合要求而对其采取的措施”。 从以上定义可以看出，返工和返修是有明显区别的。其主要区别是，返工后的产品可以消除不合格，使原不合格产品经采取措施后，可以成为合格产品。例如对某机械产品在轴加工中对需与轴承配合的“轴肩”部位，加工结果尺寸偏大超差，轴承装配不进去。则该轴肩部位属不合格产品。针对这样的不合格产品，可采取重新到磨床上加工的措施，使轴肩部位达到公差要求，从而使原不合格的产品，可以在采取措施后，达到合格要求。这种对不合格品所采取的措施则属返工。 而返修的产品，经采取措施后，仍属不合格产品。但采取措施后，产品可以满足预期的使用要求。例如在机械产品轴加工中对需与轴承配合的“轴肩”部位，加工结果尺寸小于公差要求，则此处轴肩与轴承已无法配合完成装配任务。为使该轴肩部位不报废而遭受损失，在尺寸超差不大的情况下，可将此轴肩部位到电镀车间镀上一层硬铬，然后到磨床上加工到要求的公差范围。此时这一轴肩的公差符合轴承的装配要求，这一根轴是可以满足使用要求了。但这一轴肩部位仍属不合格产品，因为这一根轴的轴肩部位已镀上一层硬铬，材质已发生变化，仍属不合格产品。

返修常见问题

水泥路面返修问题？

有，用水泥切割机割缝！
水泥路面返修问题？

没听说过
返修工程灯具安装

需要算钱，工作量小套什么子目都不合适，按市场价计算吧。

返修文献

工程返修单物业工程部

工程返修单物业工程部

工程返修单物业工程部

格式：pdf

大小：15KB

页数： 2页

工程返修单日期：项目工程内容工程质量问题施工单位签字：日期：监理签字：日期：开发商签字：日期：物业签字：日期：工程部留存工程返修单日期：项目工程内容工程质量问题施工单位签字：日期：监理签字：日期：开发商签字：日期：物业签字：日期：保修单位留存

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焊接返修通用工艺

焊接返修通用工艺

焊接返修通用工艺

格式：pdf

大小：15KB

页数： 2页

焊接返修通用工艺 1、适用范围适用于因焊接原因引起的不合格品的返修。 2、焊接材料的选择 2.1手工电弧焊焊材的选择母材焊条母材 Q235 20＃ 16Mn Q235 E4316 E4316 E4316 20＃ E4316 E4316 E4316 Q345 E4316 E4316 E5016 2、CO2气体保护焊一般选择 ER50-6。 3、内容 3.1焊缝表面缺陷 3.1.1 焊缝余高，焊脚超出规定的尺寸后，应用磨光机将其修磨到所要求的尺寸，若焊缝未焊满或焊脚尺寸不足，应对其修补，修补到规定尺寸，且补焊的焊缝与原焊缝圆滑过渡。 3.1.2对于焊瘤、飞溅、焊渣等杂物，必须清理干净。 3.1.3 焊后若出现弧坑、咬边等现象，应对其修补，并用磨光机将修补的地方打磨光滑。 3.1.4 焊缝出现表面气孔和表面裂纹时，应用磨光机将其磨除并进行局部修补，补焊时打底层必须熔合良好

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返工与返修返修返工

网站上有不少人提出返工和返修两者差别问题。为此，我专门列出这个专题进行讨论。

返工与返修返工返修

回头再看看前面的定义， a)返工是为使不合格产品(3.4.2)符合要求(3.1.2)而对其所采取的措施。返工是把不合格品变成合格品。对产品任何部分都没有影响。譬如，图纸规定20+/-0.2mm。加工好后检验发现尺寸是20.4mm。再车小一些使符合20+/-0.2mm要求。这个活动叫返工;如果加工好后尺寸是19.7mm。就没有办法返工了。只能报废或者返修。 b)返修是为使不合格产品(3.4.2)满足预期用途而对其所采取的措施。方法根据情况来定。譬如，前面例子，可以把零件尺寸再做小一点，然后套上一个衬套，衬套的内径比零件尺寸小一点，采用紧配合，外径达到20+/-0.2mm要求。这样做满足预期用途了，但是，对产品部分有影响了。叫返修。 c)返工和返修的职责和权限。返工应当由工艺部门来处理的。处理的原则是对产品的各种特性都不能有任何影响。也就是要全面符合原来的规定要求;返修必须通过产品设计来处理的。通常必须要有文件规定的。工艺部门没有权力自己处理的。有时候，根据合同或者法规条例还必须通过顾客或者法规当局同意的。 以上个人观点，仅供参考。如有不对，请指正。

bga返修台相关释义

分光学对位与非光学对位 光学对位--通过光学模块采用裂棱镜成像，LED照明方式，调整光场分布，使小芯片成像显示与显示器上。以达到光学对位返修。 非光学对位--则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。 针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。 BGA:BGA封装内存 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率;虽然它 的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;组装可用共面焊接，可靠性高。 BGA封装技术可详分为五大类: 1.PBGA(Plasric BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。 4.TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。 说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array(小型球栅阵列封装)，属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。 BGA主要有四种基本类型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，BGA有着比QFP器件更优越的特点，其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格，理论上讲，在焊接回流过程中，即使焊球相对于焊盘的偏移量达50%之多，也会由于焊料的表面张力作用而使器件位置得以自动校正，这种情况经实验证明是相当明显的。其次，BGA不再存在类似QFP之类器件的引脚变形问题，而且BGA还具有相对QFP等器件较良好的共面性，其引出端间距与QFP相比要大得多，可以明显减少因焊膏印刷缺陷导致焊点"桥接"的问题;另外，BGA还有良好的电性能和热特性，以及较高的互联密度。BGA的主要缺点在于焊点的检测和返修都比较困难，对焊点的可靠性要求比较严格，使得BGA器件在很多领域的应用中受到限制。

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