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返修返工和返修的区别

返修返工和返修的区别

在GB/T19000-2000《基础和术语》标准中，将“返工”定义为：“为使不合格产品符合要求而对其采取的措施”。 从以上定义可以看出，返工和返修是有明显区别的。其主要区别是，返工后的产品可以消除不合格，使原不合格产品经采取措施后，可以成为合格产品。例如对某机械产品在轴加工中对需与轴承配合的“轴肩”部位，加工结果尺寸偏大超差，轴承装配不进去。则该轴肩部位属不合格产品。针对这样的不合格产品，可采取重新到磨床上加工的措施，使轴肩部位达到公差要求，从而使原不合格的产品，可以在采取措施后，达到合格要求。这种对不合格品所采取的措施则属返工。 而返修的产品，经采取措施后，仍属不合格产品。但采取措施后，产品可以满足预期的使用要求。例如在机械产品轴加工中对需与轴承配合的“轴肩”部位，加工结果尺寸小于公差要求，则此处轴肩与轴承已无法配合完成装配任务。为使该轴肩部位不报废而遭受损失，在尺寸超差不大的情况下，可将此轴肩部位到电镀车间镀上一层硬铬，然后到磨床上加工到要求的公差范围。此时这一轴肩的公差符合轴承的装配要求，这一根轴是可以满足使用要求了。但这一轴肩部位仍属不合格产品，因为这一根轴的轴肩部位已镀上一层硬铬，材质已发生变化，仍属不合格产品。

返修造价信息

市场价
信息价
询价

防返流H管

规格型号：
品种:H管;接口形式:W1型;材质:铸铁;公称直径DN(mm):100×100;规格:100×100;说明:带检;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
恒宇
材料税率：
13%
供应商：
湖北恒宇通源管业有限公司
报价时间：
2022-12-07

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防返流H管

规格型号：
品种:H管;接口形式:W1型;材质:铸铁;公称直径DN(mm):150×100;规格:150×100;说明:带检;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
恒宇
材料税率：
13%
供应商：
湖北恒宇通源管业有限公司
报价时间：
2022-12-07

查看价格

防返流H管

规格型号：
品种:H管;接口形式:A型柔性接口(承插式);材质:铸铁;公称直径DN(mm):100;规格:100;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
世纪
材料税率：
13%
供应商：
甘肃世纪诚业商贸有限公司
报价时间：
2022-12-07

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防返流H管

规格型号：
品种:H管;接口形式:A型柔性接口(承插式);材质:铸铁;公称直径DN(mm):150;规格:150;
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
世纪
材料税率：
13%
供应商：
甘肃世纪诚业商贸有限公司
报价时间：
2022-12-07

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防返流H管(带检)

规格型号：
品种:H管,接口形式:W1型,材质:铸铁,公称直径DN(mm):100,规格:100×100
价格行情：
材料单位：
个
材料品牌：
山西泫氏
材料税率：
13%
供应商：
上海玄思管业有限公司南京办事处
报价时间：
2022-12-07

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多乐士ICI家的丽

规格型号：
价格行情：
材料单位：
L
材料税率：
地区时间：
清远市英德市2008年4季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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风化程度较低的片石

规格型号：
粒径大于15CM
价格行情：
材料单位：
m³
材料税率：
地区时间：
揭阳市揭西县2018年2月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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风化程度较低的片石

规格型号：
粒径大于15cm
价格行情：
材料单位：
m³
材料税率：
地区时间：
揭阳市揭西县2017年2季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

查看价格

风化程度较低的片石

规格型号：
粒径大于15cm
价格行情：
材料单位：
m³
材料税率：
地区时间：
揭阳市揭西县2017年4月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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风化程度较低的片石

规格型号：
粒径大于15cm
价格行情：
材料单位：
m³
材料税率：
地区时间：
揭阳市揭西县2017年1季度信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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BGA返修台

规格型号：
详见附件
需求量：
1台
报价数：
2
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-02-21

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辅材和机械的调差系数

规格型号：
辅材和机械的调差系数
需求量：
01
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2009-12-02

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台风的成因和危害

规格型号：
1、终端显示:60英寸4K超清 CPU双核心;2、多媒体视频播放器;3、定制视频:定制台风的科普影片3-5分钟;
需求量：
1套
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2021-10-25

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声音的产生和传播

规格型号：
0.4×0.28×0.31、展品用材:①底座:碳钢板喷塑②台面:橘黄色亚克力,厚度≧6mm③说明牌:亚克力UV喷绘④演示机构:音叉、小锤等2、主要配置:①分贝仪:噪音表3、布展需求:①电源需求:AC220V 50W 标准三线插座②本展项需安装在展厅原有的展台和课桌上才能进行展示(或另外配置展台).
需求量：
1台
报价数：
2
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
含税费 | 含运费
询价时间：
2022-08-30

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肥泥和塘泥的价格

规格型号：
立方米
需求量：
1m²
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 不含运费
询价时间：
2013-05-16

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返修返修产品的判断标准

值得注意的是，针对不合格控制的要求，返工和返修同属不合格品，那么，这两种不同性质的不合格品又是如何予以划分和判定的呢？是在不合格品控制的哪一个子过程中所确定呢？这一过程正如前所述，对不合格品控制的子过程中存在评审的子过程。对不合格品列为返工还是返修正是在对不合格产品进行评审的子过程所确定的。可以借助于对不合格产品评审人的资历、能力和经验予以判定。例如前例中轴加工的实例，经评审人员的评审，轴加工大了，可以采取措施使其变小，而不影响产品的质量要求，则判定为返工。而轴加工小了，要使其变大，则必须采用改变材质等措施。虽然产品可以使用，但由于材质不合格，仍为不合格产品，则可以判定为返修。因此，返工还是返修，是由不合格品的评审过程所判定的。2100433B

返修返工和返修的区别常见问题

水泥路面返修问题？

有，用水泥切割机割缝！
水泥路面返修问题？

没听说过
uv返工水/uv翻新水/uv返修水是否有必要使用

看不良率或者是公司的要求，如果需要返工的话可以试用一下炅盛UV返工水，操作工艺简单，将不良的地方打磨一下，喷涂UV返工水，烘烤几分钟就可以直接面漆了。

返修返工和返修的区别文献

焊接接头返工-返修控制程序

焊接接头返工-返修控制程序

焊接接头返工-返修控制程序

格式：pdf

大小：65KB

页数： 3页

无锡市志成生化工程装备有限公司焊接控制程序标准号版本号 Rev.1 焊接接头返工 /返修控制程序页码 PAGE 1 OF 3 1. 主题内容本制度对焊缝返修工艺的编制和审批、返修程序和质量控制做出了规定。 2. 适用范围本制度适用于压力容器焊接接头的返修控制。本程序也适用于母材缺陷的补焊。 3. 控制要求 3.1 焊缝或母材经检验或无损检测发现有超标缺陷，需去除缺陷的重新焊接的次数即返修次数。焊缝表面的修整、修磨，不应计入返修次数。无损检测发现焊接接头或母材有超标缺陷需要返修时，由质量检查员开具返修通知单，注明返修的卡片、缺陷的性质、位置、返修次数。 3.2 焊接工艺人员应根据返修通知单分析缺陷产生的原因，制定返修方案。 3.3 返修前应编制详细的返修工艺，返修工艺至少应包括缺陷产生的原因；避免再次产生缺陷的技术措施；焊接工艺参数的确定；返修焊工的指定

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工程返修单物业工程部

工程返修单物业工程部

工程返修单物业工程部

格式：pdf

大小：65KB

页数： 2页

工程返修单日期：项目工程内容工程质量问题施工单位签字：日期：监理签字：日期：开发商签字：日期：物业签字：日期：工程部留存工程返修单日期：项目工程内容工程质量问题施工单位签字：日期：监理签字：日期：开发商签字：日期：物业签字：日期：保修单位留存

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返工与返修返修返工

网站上有不少人提出返工和返修两者差别问题。为此，我专门列出这个专题进行讨论。

返工与返修返工返修

回头再看看前面的定义， a)返工是为使不合格产品(3.4.2)符合要求(3.1.2)而对其所采取的措施。返工是把不合格品变成合格品。对产品任何部分都没有影响。譬如，图纸规定20+/-0.2mm。加工好后检验发现尺寸是20.4mm。再车小一些使符合20+/-0.2mm要求。这个活动叫返工;如果加工好后尺寸是19.7mm。就没有办法返工了。只能报废或者返修。 b)返修是为使不合格产品(3.4.2)满足预期用途而对其所采取的措施。方法根据情况来定。譬如，前面例子，可以把零件尺寸再做小一点，然后套上一个衬套，衬套的内径比零件尺寸小一点，采用紧配合，外径达到20+/-0.2mm要求。这样做满足预期用途了，但是，对产品部分有影响了。叫返修。 c)返工和返修的职责和权限。返工应当由工艺部门来处理的。处理的原则是对产品的各种特性都不能有任何影响。也就是要全面符合原来的规定要求;返修必须通过产品设计来处理的。通常必须要有文件规定的。工艺部门没有权力自己处理的。有时候，根据合同或者法规条例还必须通过顾客或者法规当局同意的。 以上个人观点，仅供参考。如有不对，请指正。

bga返修台相关释义

分光学对位与非光学对位 光学对位--通过光学模块采用裂棱镜成像，LED照明方式，调整光场分布，使小芯片成像显示与显示器上。以达到光学对位返修。 非光学对位--则是通过肉眼将BGA根据PCB板丝印线及点对位，以达到对位返修。 针对不同大小的BGA原件进行视觉对位，焊接、拆卸的智能操作设备，有效提高返修率生产率，大大降低成本。 BGA:BGA封装内存 BGA封装(Ball Grid Array Package)的I/O端子以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面，BGA技术的优点是I/O引脚数虽然增加了，但引脚间距并没有减小反而增加了，从而提高了组装成品率;虽然它 的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，从而可以改善它的电热性能;厚度和重量都较以前的封装技术有所减少;寄生参数减小，信号传输延迟小，使用频率大大提高;组装可用共面焊接，可靠性高。 BGA封装技术可详分为五大类: 1.PBGA(Plasric BGA)基板:一般为2-4层有机材料构成的多层板。Intel系列CPU中，Pentium II、III、IV处理器均采用这种封装形式。 2.CBGA(CeramicBGA)基板:即陶瓷基板，芯片与基板间的电气连接通常采用倒装芯片(FlipChip，简称FC)的安装方式。Intel系列CPU中，Pentium I、II、Pentium Pro处理器均采用过这种封装形式。 3.FCBGA(FilpChipBGA)基板:硬质多层基板。 4.TBGA(TapeBGA)基板:基板为带状软质的1-2层PCB电路板。 5.CDPBGA(Carity Down PBGA)基板:指封装中央有方型低陷的芯片区(又称空腔区)。 说到BGA封装就不能不提Kingmax公司的专利TinyBGA技术，TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array(小型球栅阵列封装)，属于是BGA封装技术的一个分支。是Kingmax公司于1998年8月开发成功的，其芯片面积与封装面积之比不小于1:1.14，可以使内存在体积不变的情况下内存容量提高2~3倍，与TSOP封装产品相比，其具有更小的体积、更好的散热性能和电性能。 BGA主要有四种基本类型:PBGA、CBGA、CCGA和TBGA，一般都是在封装体的底部连接着作为I/O引出端的焊球阵列。这些封装的焊球阵列典型的间距为1.0mm、1.27mm、1.5mm，焊球的铅锡组份常见的主要有63Sn/37Pb和90Pb/10Sn两种，焊球的直径由于没有这方面相应的标准而各个公司不尽相同。从BGA的组装技术方面来看，BGA有着比QFP器件更优越的特点，其主要体现在BGA器件对于贴装精度的要求不太严格，理论上讲，在焊接回流过程中，即使焊球相对于焊盘的偏移量达50%之多，也会由于焊料的表面张力作用而使器件位置得以自动校正，这种情况经实验证明是相当明显的。其次，BGA不再存在类似QFP之类器件的引脚变形问题，而且BGA还具有相对QFP等器件较良好的共面性，其引出端间距与QFP相比要大得多，可以明显减少因焊膏印刷缺陷导致焊点"桥接"的问题;另外，BGA还有良好的电性能和热特性，以及较高的互联密度。BGA的主要缺点在于焊点的检测和返修都比较困难，对焊点的可靠性要求比较严格，使得BGA器件在很多领域的应用中受到限制。

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