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辐射本身是一个中性词,但某些物质的辐射可能会带来危害。如:电离辐射为有危害的辐射,如核辐射。而家用地暖的辐射即为有益的辐射。辐射本身只是一个热传递的一种方式。
辐射散热最多用于地板采暖方式较为普遍。
暴露在阳光下人体将获得大量的辐射热量。
它通过在普通的基管上加装翅片来达到强化传热的目的。基管可以用钢管;不锈钢管;铜管等。翅片也可以用钢带;不锈钢带,铜带,铝带等。
套用铸铁散热器安装子目
好像有手册可查,
LED灯的辐射散热
LED灯的辐射散热 新散热方式 ! 可将传统钨丝灯改为 LED灯 ,玻璃壳 , 外型不变 ,效能更高 ,而且可自动化大 量生产。灯种如下图所示 : 其隆机械股份有限公司的制程如下简介 : 灯泡玻璃外壳内部涂一层辐射材料,而且光源能够透过使得灯壳有透光及辐射散热的效果! LED的热源能够快速传导到灯壳和灯头上,借由灯头 (E27)传导到灯具上帮助 LED灯散热。 而此灯壳也能将 LED的点光源扩散成面光源! AC LED日光燈 玻璃燈管內部塗一層輻射材料。 燈管內的 LED燈的熱能迅速傳導至玻璃管上的輻射塗料而產生輻射散熱。 此輻射材料有透光 及散熱的效果也能將 LED的點光源擴散成面光源。 LED灯的散热方式有传导、 对流与辐射三种。目前 LED灯设计都是以传导对流为主。辐射 方面,很多厂商不将其考虑在内。 但是辐射散热对 LED灯是很重要的。 现在 LED灯的传导散 热只是基于 L
散热器简介
73 電子散熱系統的探討與研究 組員:潘昱琦、詹家豪 德霖技術學院機械工程系日四技 0941 指導老師:李志良 老師 摘要 現今社會中電子產品越來越是不可或缺的主要配備了 ,而在當下電子產品競爭相當激烈的市場 中,大眾所需求的產品也越來越細緻,體積也越來越小,相對的功能也越來越強大,可是卻面臨的 一個問題,就是熱的問題,由產品產生出來的熱能要如何讓其在轉化成其他能量消耗掉?需要怎樣 的裝置怎樣的系統才有辦法讓電子產品保持在最良好的狀態中持續使用 ,並不會因為溫度過高而有 所損傷或者無法使用的困擾?所以有了風扇散熱器統、水冷式散熱系統、熱導管散熱系統、半導體 散熱系統以及液氮制冷散熱系統。因此我們現在要去在更深入的探討 ,知道他們的優缺點來自於哪 個部份,是材料的不同還是熱流原理的應用讓其產生缺陷 ,那麼我們有什麼辦法可以改善這個問題 或者是改變他們所使用的材料,來讓他們的缺點有所改善,
散热器的散热形式(方法)主要有辐射和对流两种形式。辐射换热热能用辐射形式传播,不需借助任何介质.可以在真空状态下传播。比如太阳的热能(照射)经过宇宙传到地球上。对流换热通过空气或其它介质传播热能比如煤炉将空气加热。空气将房间内一切物品加热.对流器主要依靠介质(空气)运动传播热能。
传统意义上所称的辐射散热器,是指辐射散热器在总散热量中占相对份额的散热器。目前通常最典型的辐射型铸铁散热器.其中依靠辐射作用所传播的热能只占30%。另外70%热能是以对流式传播的。而对流散热器是基本无辐射换热(或极小)的散热器。如铜管铝片对流散热器。
从两个方面考虑:
(1)热舒适的选择
包括平面及垂直温度分布、风速及适量辐射热等多种因素。
辐射型散热器外表面温度较高.水容量较大但室内风速较低。对流型散热器与之相反循环风量加大后,有利于室内空气温度的均匀。
(2)系统运行环境的选择
实施计量供热之后,由于用户调节行为的存在。整个供热系统的水力工况发生了变化传统上的定流量系统变成了一个变流量系统为使系统能够满足不同用户的需求,采用辐射型散热器的新系统中增加了一些必要的控制设备。而对流散热器有可能通过调节出风口进行调控不影响热媒系统工作。
基于上述两方面的考虑,对流式散热器在当前新建住宅的供暖系统中也得到了广泛的采用。
这是最常见的散热方式,用铝散热鳍片做为外壳的一部分来增加散热面积。
使用LED绝缘散热塑料替代铝合金制作散热体,能大幅提高热辐射能力。
灯壳表面做辐射散热处理,简单的就是涂抹辐射散热漆,可以将热量用辐射方式带离灯壳表面。
利用灯壳外形,制造出对流空气,这是最低成本的加强散热方式。
灯壳内部用长寿高效风扇加强散热,造价低,效果好。不过要换风扇就是麻烦些,也不适用于户外,这种设计较为少见。
利用导热管技术,将热量由LED芯片导到外壳散热鳍片。在大型灯具,如路灯等是常见的设计。
利用液态球泡封装技术,将导热率较高的透明液体填充到灯体球泡内。这是除了反光原理外,唯一利用LED芯片出光面导热、散热的技术。
在家用型较小功率的LED灯,往往利用灯头内部空间,将发热的驱动电路部分或全部置入。这样可以利用像螺口灯头这样有较大金属表面的灯头散热,因为灯头是密接灯座金属电极和电源线的。所以一部分热量可由此导出散热。
灯壳散热的目的是降低LED芯片的工作温度,由于LED芯片膨胀系数和我们常用的金属导热、散热材料膨胀系数差距很大,不能将LED芯片直接焊接,以免高、低温热应力破坏LED芯片。最新的高导热陶瓷材料,导热率接近铝,膨胀系可调整到与LED芯片同步。这样就可以将导热、散热一体化,减少热传导中间环节。
10.PVC改良材料
具有导热功能,二次封装