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主要起草单位:山东工业陶瓷研究设计院有限公司、中国建材检验认证集团淄博有限公司、中材高新材料股份有限公司、中材江西电瓷电气有限公司。
主要起草人:鲍晓芸、赵小玻、张永翠、王玉宝、王胜杰、王坤、丁晓伟、陈学江、吴萍、桑建华、张大军、李小勇、宋涛。
2021年3月9日,《覆铜板用氧化铝陶瓷基片》发布。
2021年10月1日,《覆铜板用氧化铝陶瓷基片》实施。
陶瓷基片是一种高档次的耐火材料对于选材比较谨慎其配方也比较严格,特别是后期烘干相当苛刻胚体在烧成过程中受内外应力发生变形这种变形与原材料蠕变特征,结构,装窑方式,烘干控制都有很大关系。易开裂的原因应该...
氧化铝陶瓷的优势特点: 硬度大。它的硬度仅差于金刚石,但是要比不锈钢和耐磨钢的耐磨性好的多的多。 重量轻。它的密度只是钢铁的一般,这样就可以很好的来减少...
氧化铝陶瓷基片的价格现在一吨9000元左右,复合陶瓷耐磨衬板具有高硬度、硬耐磨、耐腐蚀、抗冲击特点。结构是由:陶瓷小方块与橡胶经硫化而成复合产品。普遍来说市场多以1:1,和10:1居多。4:1的胶水粘...
氧化铝陶瓷基片的胶冻成型技术研究
以凝胶注模成型技术为基础,对胶冻成型技术进行了研究。研究发现坯体在保持一定湿度的条件下状似果冻和橡胶,可以很方便地进行随意加工,简化了工艺过程。对坯体烧成温度的确定、基片的体积密度与固相含量的关系、坯体和基片的显微结构分析、基片性能等方面进行了测试研究。
氧化铝陶瓷及相关陶瓷
氧化铝陶瓷及相关陶瓷
本标准适用于氧化铝流延陶瓷基片的绿色设计产品评价。
本标准规定了氧化铝流延陶瓷基片绿色设计产品的评价要求、生命周期评价报告编制方法和评价方法等。 2100433B
铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。
铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业,它伴随电子信息、通讯业覆铜铝基板的发展,具有广阔的发展前景,其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业,特别是与印制电路行业同步发展,不可分割。它的进步与发展,一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。