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覆铜板用氧化铝陶瓷基片

《覆铜板用氧化铝陶瓷基片》是2021年10月1日实施的一项中国国家标准。

覆铜板用氧化铝陶瓷基片基本信息

覆铜板用氧化铝陶瓷基片起草工作

主要起草单位:山东工业陶瓷研究设计院有限公司、中国建材检验认证集团淄博有限公司、中材高新材料股份有限公司、中材江西电瓷电气有限公司。

主要起草人:鲍晓芸、赵小玻、张永翠、王玉宝、王胜杰、王坤、丁晓伟、陈学江、吴萍、桑建华、张大军、李小勇、宋涛。

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覆铜板用氧化铝陶瓷基片造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

覆铜板

  • 基500×600×1.0mm
  • 13%
  • 东莞紫新电子科技有限公司
  • 2022-12-07
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覆铜板

  • 基500×600×3.0mm
  • 13%
  • 东莞紫新电子科技有限公司
  • 2022-12-07
查看价格

覆铜板

  • 基500×600×0.5mm
  • 13%
  • 东莞紫新电子科技有限公司
  • 2022-12-07
查看价格

覆铜板

  • 基500×600×2.0mm
  • 13%
  • 东莞紫新电子科技有限公司
  • 2022-12-07
查看价格

覆铜板

  • 基500×600×1.5mm
  • 13%
  • 东莞紫新电子科技有限公司
  • 2022-12-07
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化铝扣板

  • 韶关市2019年4月信息价
  • 建筑工程
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化铝扣板

  • 韶关市2019年3月信息价
  • 建筑工程
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化铝扣板

  • 韶关市2010年5月信息价
  • 建筑工程
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陶瓷涂层铝单板

  • 3003-H24 4.0mm厚
  • 珠海市2022年10月信息价
  • 建筑工程
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陶瓷涂层铝单板

  • 3003-H24 3.0mm厚
  • 珠海市2022年9月信息价
  • 建筑工程
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氧化铝板

  • 种类: 铝板材 材质: 进口拉丝氧化铝规格:0.5×1250×C
  • 2549t
  • 3
  • 普通
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-03-31
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覆铜板

  • 基500×600×2.0mm
  • 7055m²
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2015-12-10
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覆铜板

  • 基500×600×1.0mm
  • 1681m²
  • 1
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2015-03-30
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氧化铝板

  • 种类: 拉丝 材质: 进口拉丝氧化铝规格: 0.2×1250×C 用途: 面、装饰等
  • 6181t
  • 3
  • 普通
  • 不含税费 | 含运费
  • 2015-11-05
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氧化铝

  • 欧迈克:WXF-20W吸附式干燥机
  • 1套
  • 1
  • 欧迈克
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2017-02-21
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覆铜板用氧化铝陶瓷基片编制进程

2021年3月9日,《覆铜板用氧化铝陶瓷基片》发布。

2021年10月1日,《覆铜板用氧化铝陶瓷基片》实施。

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覆铜板用氧化铝陶瓷基片常见问题

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覆铜板用氧化铝陶瓷基片文献

氧化铝陶瓷基片的胶冻成型技术研究 氧化铝陶瓷基片的胶冻成型技术研究

氧化铝陶瓷基片的胶冻成型技术研究

格式:pdf

大小:743KB

页数: 3页

以凝胶注模成型技术为基础,对胶冻成型技术进行了研究。研究发现坯体在保持一定湿度的条件下状似果冻和橡胶,可以很方便地进行随意加工,简化了工艺过程。对坯体烧成温度的确定、基片的体积密度与固相含量的关系、坯体和基片的显微结构分析、基片性能等方面进行了测试研究。

氧化铝陶瓷及相关陶瓷 氧化铝陶瓷及相关陶瓷

氧化铝陶瓷及相关陶瓷

格式:pdf

大小:743KB

页数: 17页

氧化铝陶瓷及相关陶瓷

绿色设计产品评价技术规范氧化铝流延陶瓷基片适用范围

本标准适用于氧化铝流延陶瓷基片的绿色设计产品评价。

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绿色设计产品评价技术规范氧化铝流延陶瓷基片技术内容

本标准规定了氧化铝流延陶瓷基片绿色设计产品的评价要求、生命周期评价报告编制方法和评价方法等。 2100433B

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铝基覆铜板铝基覆铜板

铝基覆铜板作为印制电路板制造中的基板材料,对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用,对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响,印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于铝基覆铜板。

铝基覆铜板制造行业是一个朝阳产业,它伴随电子信息、通讯业覆铜铝基板的发展,具有广阔的发展前景,其制造技术是一项多学科相互交叉、相互渗透、相互促进的高新技术。它与电子信息产业,特别是与印制电路行业同步发展,不可分割。它的进步与发展,一直受到电子整机产品、半导体制造技术、电子安装技术及印制电路板制造技术的革新与发展所驱动。

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