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光电集成材料材料组成

光电集成材料材料组成

常用的光电集成材料是砷化镓、磷化铟和复合衬底材料。砷化镓属立方晶系，有直接跃迁型能带结构，呈现负阻效应，其电子迁移率比硅高约8倍，本征电阻率比硅大3个数量级，不仅可制作光子元件，也可制作电子元件。在同一砷化镓衬底上，已能集成激光器、光探测器和光波导;6个分布反馈激光器;激光器与耿氏振荡器或金属半导体场效应晶体管;4×4砷化镓开关阵列等。磷化铟也是直接带隙半导体材料，300K时，其带隙宽度为 1.35电子伏特(eV)。适于制做光纤通信用的光电集成器件。在同一磷化铟衬底上，已能集成5个DFB激光列阵;10个 DFB激光器波分复用系统;各种激光器与驱动器、光探测器与前置放大器等光电子器件。

光电集成材料造价信息

市场价
信息价
询价

集成材

规格型号：
244*122*22 杉木
价格行情：
材料单位：
m3
材料品牌：
材料税率：
13%
供应商：
浦城县石陂乐华木材加工厂
报价时间：
2022-12-06

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集成材

规格型号：
品种:圆木,产品型号:橡胶木18mm精选E0儿童房,型号:18,环保:EO,树种:橡胶木
价格行情：
材料单位：
片
材料品牌：
千年舟
材料税率：
13%
供应商：
杭州千年舟集采贸易有限公司
报价时间：
2022-12-06

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集成材

规格型号：
品种:圆木,产品型号:樟子松18mm精选E0儿童房,型号:18,环保:E0,树种:樟子松
价格行情：
材料单位：
片
材料品牌：
千年舟
材料税率：
13%
供应商：
杭州千年舟集采贸易有限公司
报价时间：
2022-12-06

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白松集成材

规格型号：
厚度(mm):15;品种:集成板;宽度(mm):1220;环保等级:E0级环保;规格(mm):1220×2440;质量等级:优等品;长度(mm):2440;面底板:双无节
价格行情：
材料单位：
㎡
材料品牌：
莫干山
材料税率：
13%
供应商：
莫干山衣柜马鞍山专卖店
报价时间：
2022-12-06

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白松集成材

规格型号：
厚度(mm):17;品种:集成板;宽度(mm):1220;环保等级:E0级环保;规格(mm):1220×2440;质量等级:优等品;长度(mm):2440;面底板:双无节
价格行情：
材料单位：
㎡
材料品牌：
莫干山
材料税率：
13%
供应商：
莫干山板材金华专卖店
报价时间：
2022-12-06

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松杂木枋板材

规格型号：
周转材料、综合
价格行情：
材料单位：
m³
材料税率：
地区时间：
茂名市2017年12月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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松杂木枋板材

规格型号：
周转材料、综合
价格行情：
材料单位：
m³
材料税率：
地区时间：
茂名市2018年1月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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松杂木枋板材

规格型号：
周转材料、综合
价格行情：
材料单位：
m³
材料税率：
地区时间：
茂名市2017年11月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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松杂防板材

规格型号：
门窗材料
价格行情：
材料单位：
m²
材料税率：
地区时间：
湛江市2003年2月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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杉木防板材

规格型号：
门窗材料
价格行情：
材料单位：
m²
材料税率：
地区时间：
湛江市2003年2月信息价
所属行业：
建筑工程
备注说明：

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集成材

规格型号：
品名集成材指接板拼接板规格 1220×2440×10-25
需求量：
8489张
报价数：
1
材料品牌：
材料档次：
普通
费用说明：
含税费 | 不含运费
询价时间：
2015-11-16

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合成材料吸震垫

规格型号：
10厚合成材料吸震垫
需求量：
1m²
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2019-07-25

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结构竹集成材

规格型号：
隔板(厚度100mm)
需求量：
200m²
报价数：
2
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2021-01-21

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结构竹集成材

规格型号：
梁150×200/100×30
需求量：
10m³
报价数：
2
材料品牌：
材料档次：
中档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2021-01-21

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仿木合成材料扶手

规格型号：
仿木合成材料扶手
需求量：
300m
报价数：
3
材料品牌：
材料档次：
中高档
费用说明：
不含税费 | 含运费
询价时间：
2022-10-09

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光电集成材料简介

光电集成材料 optoelectronic integrated material 用于制造光电子集成器件的材料。光子元件一般包括光源、光调制器、光探测器、光波导、光双稳等，电子元件包括三极管、二极管、电阻、电容等。如果各种光子、电子元件都制在同一衬底上，则这种衬底材料称为单片光电集成材料，如果各种光子、电子元件分别制在不同衬底上，然后拼接在一起，则衬底材料称为混合光电集成材料。

光电集成材料基本简介

用于制造光电子集成器件的材料。光子元件一般包括光源、光调制器、光探测器、光波导、光双稳等，电子元件包括三极管、二极管、电阻、电容等。如果各种光子、电子元件都制在同一衬底上，则这种衬底材料称为单片光电集成材料，如果各种光子、电子元件分别制在不同衬底上，然后拼接在一起，则衬底材料称为混合光电集成材料。

光电集成材料材料组成常见问题

实木集成材的集成材的优缺点

优点：由于实木接板的连接处较少，用胶量也较少，所以环保系数相对较高。具有易加工性，可切割、钻孔、锯加工和成型加工。缺点：实木指接板容易变形，开裂。好的实木指接板品质有保证但成本较高
什么叫集成材

是一种新兴的实木材料，精深加工而成像手指一样交错拼接的木板，集成材的环保性能优越，所以一般要比细木工板略贵一点，一般用于衣柜、壁柜橱柜、书柜等柜体，其自然纹理可直接刷漆
什么叫集成材

集成材,也叫胶合木,是用短而窄的锯材进行层积胶压而形成的木质材料,与木质工字梁、单板层积材同为三种主要的工程木材产品之一。集成材具有以下特点: 1.木材利用率高。集成材由实体木材的短小材加工成要求的规...

光电集成材料用途

把各种光子和电子元件集成在同一衬底上，除了要解决元件结构和工艺技术的兼容性外，还要选择满足两种元件性能要求的材料。为了使不同材料互补，按要求进行优化组合，又发展出一种复合衬底材料，即利用异质外延技术，在一种衬底材料上外延另一种衬底材料薄膜，如在硅片上异质外延砷化镓单晶薄膜，在衬底的硅面制作电子元件，在砷化镓薄膜上制作光子元件。其优点是可以把硅的大规模集成电路技术与砷化镓的光子元件技术结合，改善导热性能，降低成本，提高集成度。除在硅面上异质外延砷化镓外，还可在砷化镓晶片上异质外延磷化铟单晶薄膜。利用复合衬底材料，已制出一批光、电子元件，以及光电集成的光发射机和光接收机。

光电集成材料材料组成文献

新型装潢材料:集成材装饰木板

新型装潢材料:集成材装饰木板

新型装潢材料:集成材装饰木板

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大小：121KB

页数： 3页

新型装潢材料:集成材装饰木板

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湿拌砂浆的组成材料

湿拌砂浆的组成材料

湿拌砂浆的组成材料

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大小：121KB

页数： 2页

湿拌砂浆的组成材料胶凝材料湿拌砂浆常用的胶凝材料有水泥、石灰、建筑石膏等，选用时应根据砂浆的用途及使用环境等合理选用。在干燥环境下使用的砂浆，可选气硬性或水硬性胶凝材料；在潮湿环境或水中使用的砂浆，则必须选用水硬性胶凝材料。砌筑砂浆常用普通水泥、矿渣水泥、火山灰水泥等来配制，砌筑砂浆用水泥的强度等级应根据设计要求进行选择，水泥强度等级等应为砂浆强度等级的 4～5 倍为宜，由于砂浆标号不高，所以一般选用中、低强度等级的水泥即能满足要求。若水泥强度等级过高，将使砂浆中水泥用量不足而导致保水性不良，这时可加些混合材以节省水泥用量。建议水泥砂浆采用的水泥，其强度等级为质量稳定 32.5 级；搅拌站生产商混湿拌砂浆所采用的水泥，几乎均为强度等级 42.5 或 42.5R 。对于特殊用途的砂浆，可选用特种水泥和有机胶凝材料。对于装饰砂浆，可选用白水泥或彩色水

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光电集成简介

光电集成是指把光器件和电器件集成为有某种光电功能的模块或组件。用分立器件的管心集成在一起的称为“光电混合集成模块”，在技术上已比较成熟(用光和电的元器件集成在同一块半导体基片上的，称为“单片集成模块”，它是光电集成的发展方向。
用于集成的光器件可以是激光器、发光二极管、光检测器、光放大器、光调制器、光开关、光耦合器和光波分复用器件等。用于集成的电器件可以是驱动电路、控制电路和放大电路等电路。光电集成在光纤通信系统中可构成光发送机、光接收机、光中继器和光波分复用器等组件。采用光电集成具有提高系统可靠性、提髙调制速率、降低噪声以及减小寄生电感和电容的影响等优点。解读词条背后的知识 爱集微APP 半导体投资联盟官方帐号
从2万颗到百万颗？华东光电集成器件研究所MEMS红外温度传感器将有新提升
集微网消息（文/图图）受到疫情影响，高性能耳温枪、额温枪等非接触测温工具需求剧增，而其核心部件MEMS红外温度传感器长期主要依赖进口。近日，中国兵器工业集团电子院华东光电集成器件研究所完成了传感器芯片各类单项试验，性能指标精度达到0.1℃，抗干扰能力优于目前市场主流产品。图...
2020-03-130阅读12

光电子集成类型

光电子集成电路从结构上可分为单片集成型和混合集成型两类。 前者是把光和电功能的器件都集成在单片上;后者则侧重光学元件的集成，然后再引入相应电路的电子器件。

光电子集成优点

光电子集成电路的优点是器件之间拼接紧凑，既能减弱因互连效应引起的响应延迟和噪声，从而提高传递信息的容量和高保真度，又能使器件微型化，便于信息工程的应用。

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