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光电器件测试技术内容介绍

光电器件测试技术内容介绍

彭晓雷、张逊民主编的《光电器件测试技术》以光电器件测试技术为

主要对象,通过各种光电器件测试仪器来讲解测试技术,较全面地介绍了

在光学量和非光学量测试中所涉及的基本理论和概念、主要测试原理和测

试方法、仪器组成及主要技术特点。

《光电器件测试技术》共分8个项目,项目一介绍光电器件测试的概念

;项目二介绍常见光通量的测试原理;项目三介绍常见光谱特性分析原理

及方法、光谱分析系统的组成及使用;项目四介绍节能灯光电参数的测试

;项目五介绍LED光电参数测试的方法;项目六介绍LED空间光色分布的测

量方法;项目七介绍照度计、亮度计和色度计的作用、原理及意义;项目

八介绍老化试验和加速环境模拟试验的原理、目的、意义和操作。上述光

电器件测试技术广泛地应用于工业、农业、文教、卫生、国防、科研和家

庭生活等各个领域。本书还配有DVD教学光盘,详见前言。

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光电器件测试技术造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

介绍

  • 13%
  • 深圳市鸿瑞广告有限公司
  • 2022-12-06
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介绍

  • 13%
  • 深圳市润彩标牌有限公司
  • 2022-12-06
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路网介绍

  • 见图纸
  • 13%
  • 广州市路泊士交通设施有限公司
  • 2022-12-06
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产品介绍导视牌

  • 2.3m宽*2.45m高*0.19m厚/碳化防腐木,碳化防腐木雕刻,丝印文字
  • 13%
  • 重庆中繁园林景观有限公司
  • 2022-12-06
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医务人员介绍

  • 2200x1100x50/采用铝板烤漆,不锈钢饰条,图文丝印,透明机片盒
  • 13%
  • 河南艾得尔标识设计有限公司
  • 2022-12-06
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  • 机械用
  • kW·h
  • 阳江市2022年10月信息价
  • 建筑工程
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  • 机械用
  • kW·h
  • 阳江市2022年9月信息价
  • 建筑工程
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  • 机械用
  • kW.h
  • 阳江市阳西县2022年9月信息价
  • 建筑工程
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  • 机械用
  • kW.h
  • 阳江市海陵岛区2022年9月信息价
  • 建筑工程
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  • 机械用
  • kW·h
  • 潮州市饶平县2022年8月信息价
  • 建筑工程
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核心展品内容介绍

  • 立体造型(发光)8、5厘进口亚克力喷漆,制作发光宽:9m 高:0.07m
  • 13个
  • 3
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-11-17
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核心展品内容介绍

  • 画面高清进口背胶宽:5.86m 高:1.78m
  • 10个
  • 3
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-11-17
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核心展品内容介绍

  • 发光字5厘进口亚克力宽:0.06m 高:0.06m
  • 27m²
  • 3
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-11-17
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核心展品内容介绍

  • 展板9厘,6厘安迪板/
  • 11个
  • 3
  • 中档
  • 不含税费 | 含运费
  • 2022-11-17
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光电

  • 光电
  • 2个
  • 1
  • 乐高
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-06-21
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光电器件测试技术适用范围

本书可作为中等职业学校光电工程、测控技术与仪器、电光源技术、

照明通信工程等专业的教材或参考书,也可供有关工程技术人员参考。

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光电器件测试技术内容介绍常见问题

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光电器件测试技术内容介绍文献

氧化锌基材料、异质结构及光电器件 氧化锌基材料、异质结构及光电器件

氧化锌基材料、异质结构及光电器件

格式:pdf

大小:30.5MB

页数: 60页

Ⅱ-Ⅵ族直接带隙化合物半导体氧化锌(ZnO)的禁带宽度为3.37 eV,室温下激子束缚能高达60 meV,远高于室温热离化能(26 meV),是制造高效率短波长探测、发光和激光器件的理想材料。历经10年的发展,ZnO基半导体的研究在薄膜生长、杂质调控和器件应用等方面的研究获得了巨大的进展。本文主要介绍了以国家"973"项目(2011CB302000)研究团队为主体,在上述方面所取得的研究进展,同时概述国际相关研究,主要包括衬底级ZnO单晶的生长,ZnO薄膜的同质、异质外延,表面/界面工程,异质结电子输运性质、合金能带工程,p型掺杂薄膜的杂质调控,以及基于上述结果的探测、发光和激光器件等的研究进展。迄今为止,该团队已经实现了薄膜同质外延的二维生长、硅衬底上高质量异质外延、基于MgZnO合金薄膜的日盲紫外探测器、可重复的p型掺杂、可连续工作数十小时的同质结紫外发光管以及模式可控的异质结微纳紫外激光器件等重大成果。本文针对这些研究内容中存在的问题和困难加以剖析并探索新的研究途径,期望能对ZnO材料在未来的实际应用起到一定的促进作用。

光电器件混合组装工艺中SMT技术贴片工艺研究 光电器件混合组装工艺中SMT技术贴片工艺研究

光电器件混合组装工艺中SMT技术贴片工艺研究

格式:pdf

大小:30.5MB

页数: 2页

1.引言将元器件、芯片等组装到PCB基板上称为二级封装,也可称为板卡级封装,业界也普遍认可\"组装\"这个术语。目前电子组装主要利用表面贴装技术SMT(surface mounted technology)和通孔安装技术THT(through hole technology)。这两种组装技术可以单独使用,也可以混合同时使用,现阶段SMT技术占主导地位。光电器件因其不断提高的光电集成水平,需要满足高速传输速率、优秀性能指标、小型

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