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光电器件基础与应用内容简介

光电器件基础与应用内容简介

《光电器件基础与应用》内容分为两大部分,第一部分介绍各种半导体发光、受光器件的基本知识,以及在传感技术、测量技术中的应用;第二部分主要介绍以0PIC为代表的、发光器件与受光器件的组合应用,例如光耦合器、光断续器、固体继电器、IrDA器等。《光电器件基础与应用》内容与时俱进,实用性强,可以作为半导体器件、光电子、传感技术等专业本科生、研究生的教学参考书,也可供相关领域工程技术人员参考。

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光电器件基础与应用造价信息

  • 市场价
  • 信息价
  • 询价

基础

  • 品种:基础梁;规格型号:C30商砼;类别:土建工程;
  • m3
  • 炬龙钢结构
  • 13%
  • 四川炬龙钢结构建筑工程有限公司
  • 2022-12-06
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铁塔基础

  • M48×1680
  • 13%
  • 广州铧茂钢构材料制造有限公司
  • 2022-12-06
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人文社科科学系简介更换内容

  • 2400mm×1200mm,室外高精度写真画面,带背胶
  • m2
  • 13%
  • 成都市众之艺展览展示有限公司
  • 2022-12-06
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基础

  • C10
  • 盛达
  • 13%
  • 广西盛达混凝土有限公司
  • 2022-12-06
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基础

  • C30
  • 盛达
  • 13%
  • 广西盛达混凝土有限公司
  • 2022-12-06
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塔式起重机轨道式基础

  • 韶关市2010年8月信息价
  • 建筑工程
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  • 机械用
  • kW·h
  • 阳江市2022年10月信息价
  • 建筑工程
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  • 机械用
  • kW·h
  • 阳江市2022年9月信息价
  • 建筑工程
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  • 机械用
  • kW.h
  • 阳江市阳西县2022年9月信息价
  • 建筑工程
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  • 机械用
  • kW.h
  • 阳江市海陵岛区2022年9月信息价
  • 建筑工程
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基础应用支撑平台

  • 提供统一登录平台入口、权限管理系统、日志管理系统、用户登录统计等基础功能.
  • 1套
  • 1
  • 高档
  • 不含税费 | 不含运费
  • 2022-08-04
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基础应用软件

  • 品牌:松博尔型号: SOB3.0 规格:应用软件
  • 1套
  • 1
  • 松博尔
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-08-21
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常见继电器认知应用套件

  • 拼插式结构,子件均用ABS材料封装..通过两个实验路,了解直流电磁继电器和可控硅的工作原理,学会它们的使用,进行简单路的搭建和调试.可完成的试验项目是直流电磁继电器控制直流机.
  • 28套
  • 1
  • 中高档
  • 含税费 | 含运费
  • 2019-06-21
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球幕内容球幕内容联动系统

  • 控制球幕播放内容,使之触摸内容实现完美联动.
  • 1套
  • 1
  • 高档
  • 含税费 | 不含运费
  • 2016-07-07
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球幕内容与触摸内容联动系统

  • 控制球幕播放内容,使之触摸内容实现完美联动.
  • 1套
  • 1
  • 高档
  • 含税费 | 不含运费
  • 2016-07-07
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光电器件基础与应用图书目录

第1章 可见光发光二极管

第2章 红外发光二极管

第3章 半导体激光器

第4章 受光器件

第5章 红外传感器

第6章 光敏器件的应用

第7章 应用光电器件的光传感器单元

第8章 光断续器

第9章 光耦合器

第10章 固态继电器

第11章 IR通信用器件

第12章 遥控器受光单元

第13章 光纤环

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光电器件基础与应用内容简介常见问题

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光电器件基础与应用内容简介文献

氧化锌基材料、异质结构及光电器件 氧化锌基材料、异质结构及光电器件

氧化锌基材料、异质结构及光电器件

格式:pdf

大小:30.5MB

页数: 60页

Ⅱ-Ⅵ族直接带隙化合物半导体氧化锌(ZnO)的禁带宽度为3.37 eV,室温下激子束缚能高达60 meV,远高于室温热离化能(26 meV),是制造高效率短波长探测、发光和激光器件的理想材料。历经10年的发展,ZnO基半导体的研究在薄膜生长、杂质调控和器件应用等方面的研究获得了巨大的进展。本文主要介绍了以国家"973"项目(2011CB302000)研究团队为主体,在上述方面所取得的研究进展,同时概述国际相关研究,主要包括衬底级ZnO单晶的生长,ZnO薄膜的同质、异质外延,表面/界面工程,异质结电子输运性质、合金能带工程,p型掺杂薄膜的杂质调控,以及基于上述结果的探测、发光和激光器件等的研究进展。迄今为止,该团队已经实现了薄膜同质外延的二维生长、硅衬底上高质量异质外延、基于MgZnO合金薄膜的日盲紫外探测器、可重复的p型掺杂、可连续工作数十小时的同质结紫外发光管以及模式可控的异质结微纳紫外激光器件等重大成果。本文针对这些研究内容中存在的问题和困难加以剖析并探索新的研究途径,期望能对ZnO材料在未来的实际应用起到一定的促进作用。

光电器件混合组装工艺中SMT技术贴片工艺研究 光电器件混合组装工艺中SMT技术贴片工艺研究

光电器件混合组装工艺中SMT技术贴片工艺研究

格式:pdf

大小:30.5MB

页数: 2页

1.引言将元器件、芯片等组装到PCB基板上称为二级封装,也可称为板卡级封装,业界也普遍认可\"组装\"这个术语。目前电子组装主要利用表面贴装技术SMT(surface mounted technology)和通孔安装技术THT(through hole technology)。这两种组装技术可以单独使用,也可以混合同时使用,现阶段SMT技术占主导地位。光电器件因其不断提高的光电集成水平,需要满足高速传输速率、优秀性能指标、小型

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