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光电器件技术及应用内容简介

光电器件技术及应用内容简介

本书是“十二五”职业教育国家规划教材,依据教育部《中等职业学校电子技术应用专业教学标准》,并参照相关国家职业标准和职业技能鉴定规范编写。

本书介绍了常用半导体光电器件如光敏电阻、发光二极管、光电二极管、光电三极管、光电耦合器、LED数码管及LED点阵显示屏的结构及基本工作原理、特性参数和在实际中的应用。

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光电器件技术及应用造价信息

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光电器件技术及应用教材评定

2020年12月8日,被教育部办公厅公布为“十三五”职业教育国家规划教材。

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光电器件技术及应用内容简介常见问题

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光电器件技术及应用内容简介文献

氧化锌基材料、异质结构及光电器件 氧化锌基材料、异质结构及光电器件

氧化锌基材料、异质结构及光电器件

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大小:30.5MB

页数: 60页

Ⅱ-Ⅵ族直接带隙化合物半导体氧化锌(ZnO)的禁带宽度为3.37 eV,室温下激子束缚能高达60 meV,远高于室温热离化能(26 meV),是制造高效率短波长探测、发光和激光器件的理想材料。历经10年的发展,ZnO基半导体的研究在薄膜生长、杂质调控和器件应用等方面的研究获得了巨大的进展。本文主要介绍了以国家"973"项目(2011CB302000)研究团队为主体,在上述方面所取得的研究进展,同时概述国际相关研究,主要包括衬底级ZnO单晶的生长,ZnO薄膜的同质、异质外延,表面/界面工程,异质结电子输运性质、合金能带工程,p型掺杂薄膜的杂质调控,以及基于上述结果的探测、发光和激光器件等的研究进展。迄今为止,该团队已经实现了薄膜同质外延的二维生长、硅衬底上高质量异质外延、基于MgZnO合金薄膜的日盲紫外探测器、可重复的p型掺杂、可连续工作数十小时的同质结紫外发光管以及模式可控的异质结微纳紫外激光器件等重大成果。本文针对这些研究内容中存在的问题和困难加以剖析并探索新的研究途径,期望能对ZnO材料在未来的实际应用起到一定的促进作用。

光电器件混合组装工艺中SMT技术贴片工艺研究 光电器件混合组装工艺中SMT技术贴片工艺研究

光电器件混合组装工艺中SMT技术贴片工艺研究

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大小:30.5MB

页数: 2页

1.引言将元器件、芯片等组装到PCB基板上称为二级封装,也可称为板卡级封装,业界也普遍认可\"组装\"这个术语。目前电子组装主要利用表面贴装技术SMT(surface mounted technology)和通孔安装技术THT(through hole technology)。这两种组装技术可以单独使用,也可以混合同时使用,现阶段SMT技术占主导地位。光电器件因其不断提高的光电集成水平,需要满足高速传输速率、优秀性能指标、小型

光电器件技术与应用内容简介

本书分为5章,首先介绍光电器件的基础知识和光电器件的发展趋势,然后介绍光电检测器件、半导体激光器件、光电成像器件和光电显示器件等光电器件的结构、符号、工作原理、工作特性和各类器件在各方面的应用,特别详细介绍了LED显示屏的组装、调试、安装、维护、维修等。本书为光电专业必修课教材,为学习其他专业课奠定了必要的基础。本书是理论和实践相结合的一体化教材,设计了9个技能实训项目,内容广泛,设计了知识拓展使得内容更丰富。

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光电器件技术与应用图书目录

第1章光电器件基础 1

1.1光电器件概述 1

技能实训1光电器件和实验室设备认识实验 1

1.2光电器件基础 4

1.2.1光电器件的基本类型 4

1.2.2光电器件的基础知识 6

1.3光电器件的发展 9

1.3.1光电器件的发展现状 12

1.3.2光电器件的发展趋势 13

第2章光电探测器件 16

2.1真空光电探测器件—光电倍增管 16

2.1.1光电倍增管的分类 16

2.1.2光电倍增管的结构 17

2.1.3光电倍增管的工作原理 17

2.1.4光电倍增管的特性 17

2.2光敏电阻 19

2.2.1光敏电阻的外形、结构和符号 19

2.2.2光敏电阻的原理 20

2.2.3光敏电阻的特性和主要参数 21

2.2.4光敏电阻的应用 23

2.3光电二极管 24

2.3.1光电二极管的结构 24

2.3.2光电二极管的原理 25

2.3.3光电二极管的导电特性 25

2.3.4光电二极管的应用 26

2.4光电三极管 28

2.4.1光电三极管的结构 28

2.4.2光电三极管的原理 29

2.4.3光电三极管的特性 30

2.4.4光电三极管的应用 30

2.5硅光电池 32

2.5.1硅光电池的结构 32

2.5.2硅光电池的原理 34

2.5.3硅光电池的特性测试 34

2.5.4硅光电池的应用 35

2.6红外探测器件 37

2.6.1红外探测器件的结构 38

2.6.2红外探测器件的工作原理 42

2.6.3红外探测器件的特性 43

2.6.4红外探测器件的应用 46

技能实训2光电倍增管(PMT)暗电流的测试 51

技能实训3测量光敏电阻的伏安特性和光照特性 55

技能实训4光电二极管和光电三极管的引脚测试 56

技能实训5红外探测报警器的制作、调试、安装、运行和维护 58

第3章半导体激光器件 65

3.1半导体激光器概述 65

3.1.1半导体激光器的分类 65

3.1.2半导体激光器的特点和工作特性 66

3.2半导体激光器的结构和原理 67

3.2.1同质结半导体激光器的结构和原理 67

3.2.2异质结半导体激光器的结构和原理 68

3.3半导体激光的发展 70

3.3.1半导体激光器的发展历史 71

3.3.2大功率激光器的最新进展 72

3.4激光调制 73

3.4.1激光调制的种类 73

3.4.2激光调制方式 75

3.4.3激光调制的应用实例——激光打印机 75

3.5半导体激光器的应用 78

3.5.1半导体激光器在通信和工业上的应用 78

3.5.2CD、VCD、DVD机的激光头 81

3.5.3半导体激光器在军事上的应用 82

3.5.4半导体激光器在医学上的应用 84

技能实训6激光二极管(LD)伏安(V-I)特性的测量 86

技能实训7激光二极管电光转换特性(P-I) 88

第4章光电成像器件 91

4.1像管 92

4.1.1变像管 92

4.1.2像增强器 93

4.2典型摄像管 97

4.2.1光导摄像管 97

4.2.2热释电摄像管 100

4.2.3分流摄像管 100

4.2.4二次电子导电式光导摄像管(SEC管) 101

4.2.5硅电子倍增摄像管 102

4.3固体成像器件 102

4.3.1自扫描像敏器件 102

4.3.2电荷耦合摄像器件(CCD/CMOS图像传感器) 103

第5章光电显示器件 110

5.1光电显示器件概述 110

5.1.1光电显示器件的分类 110

5.1.2光电显示器件的发展 111

5.2发光二极管(LED) 111

5.2.1发光二极管的外形和符号 111

5.2.2发光二极管的工作原理 111

5.2.3发光二极管的种类 112

5.2.4发光二极管的应用 112

5.3液晶显示器(LCD) 114

5.3.1液晶 114

5.3.2液晶显示器 115

5.3.3液晶显示的优点和缺点 120

5.3.4液晶显示器的应用和发展趋势 121

5.4等离子体显示器(PDP) 123

5.4.1等离子体显示板的发展和结构 124

5.4.2等离子体显示板的工作原理 126

5.4.3等离子体显示板的特性 127

5.4.4等离子体显示板的应用 129

5.5光电显示器的其他应用 131

5.5.1电子书阅读器 131

5.5.2触摸屏 133

技能实训8LED显示屏的组装、调试、安装、运行和维护 136

技能实训9制作小点阵液晶显示器件显示时间(年月日时分秒) 148

参考文献 151

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光电器件基础与应用内容简介

《光电器件基础与应用》内容分为两大部分,第一部分介绍各种半导体发光、受光器件的基本知识,以及在传感技术、测量技术中的应用;第二部分主要介绍以0PIC为代表的、发光器件与受光器件的组合应用,例如光耦合器、光断续器、固体继电器、IrDA器等。《光电器件基础与应用》内容与时俱进,实用性强,可以作为半导体器件、光电子、传感技术等专业本科生、研究生的教学参考书,也可供相关领域工程技术人员参考。

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