第1章 光信息源及其选用 (1)
1.1 常用的普通光源及其选用 (1)
1.1.1 热辐射光源 (1)
1.1.2 气体放电光源 (2)
1.1.3 普通光源选用要点 (3)
1.2 发光二极管(LED)及其使用 (3)
1.2.1 LED概述 (3)
1.2.2 LED的检测 (4)
1.2.3 LED的驱动 (5)
1.2.4 LED的应用 (6)
1.3 固体环保照明光源--白光LED (8)
1.3.1 白光LED概述 (8)
1.3.2 用AC直接驱动白光LED的实用技术 (9)
1.3.3 白光LED与现行照明光源的比较 (11)
1.4 高效节能平面分布式固态光源--OLED灯 (12)
1.4.1 OLED灯概述 (12)
1.4.2 OLED灯的特点及与现有光源的比较 (14)
1.5 激光器 (14)
1.5.1 激光概述 (15)
1.5.2 气体激光器 (15)
1.5.3 固体激光器 (17)
1.5.4 液体激光器 (17)
1.6 半导体激光器及其使用 (18)
1.6.1 半导体激光器概述 (18)
1.6.2 量子阱半导体激光器 (24)
1.6.3 垂直腔面发射半导体激光器 (26)
1.6.4 微腔激光器 (27)
1.6.5 半导体激光器的安全使用 (28)
1.7 光纤激光器 (31)
1.7.1 光纤激光器概述 (31)
1.7.2 光纤激光器的特殊谐振腔 (33)
1.7.3 双包层光纤激光器 (34)
1.7.4 连续波光纤激光器 (35)
1.7.5 多波长光纤激光器 (35)
1.7.6 高功率光纤激光器 (36)
1.7.7 超短脉冲光纤激光器 (37)
1.8 光子晶体激光器 (39)
1.8.1 光子晶体 (39)
1.8.2 光子晶体激光器 (40)
1.8.3 光子晶体光纤激光器 (42)
第2章 光辐射信息探测器件及其使用 (46)
2.1 真空光电探测器件及其使用 (46)
2.1.1 光电发射材料 (46)
2.1.2 光电倍增管(PMT) (48)
2.1.3 MCP光电倍增管 (51)
2.1.4 光电倍增管的特点及使用要点 (52)
2.2 半导体光电探测器件及其使用 (53)
2.2.1 半导体光电导型探测器件 (53)
2.2.2 光电池 (56)
2.2.3 光敏二极管 (58)
2.2.4 光敏三极管 (64)
2.2.5 光伏型与光电导型器件的区别及使用要点 (66)
2.2.6 半导体光电探测器件的检测及应用电路 (68)
2.3 光电信息探测器件的性能比较和应用选择 (69)
2.3.1 光电信息探测器件的性能比较 (69)
2.3.2 光电信息探测器件的应用选择 (70)
2.4 半导体组合型特种探测器件 (72)
2.4.1 象限探测器 (72)
2.4.2 楔环探测器 (74)
2.4.3 光电位置探测器 (75)
2.4.4 色敏探测器 (78)
2.4.5 光桥与光电位器 (80)
2.4.6 光电耦合器件及其检测方法 (81)
2.5 热电偶与热电堆及其使用 (82)
2.5.1 热电偶 (83)
2.5.2 热电堆 (84)
2.5.3 热电偶与热电堆的应用及使用要点 (85)
2.6 测辐射热计及其使用 (86)
2.6.1 测辐射热计概述 (86)
2.6.2 测辐射热计的特点及参数选择 (87)
2.6.3 测辐射热计的应用电路及使用要点 (88)
2.6.4 几种新型的测辐射热计 (89)
2.7 热释电探测器件及其使用 (90)
2.7.1 热释电探测器概述 (90)
2.7.2 热释电探测器件的类型 (93)
2.7.3 热释电探测器对前置放大器的要求 (95)
2.7.4 热释电探测器的应用及使用要点 (96)
第3章 光图像信息探测器件及使用 (98)
3.1 光图像信息探测器件的类型与电视制式 (98)
3.1.1 光图像信息探测器件的类型 (98)
3.1.2 电视制式 (99)
3.2 直视型光电成像器件--变像管和像增强管 (100)
3.2.1 像管的结构与工作原理 (100)
3.2.2 像增强管的串联与级联 (100)
3.2.3 微通道式像增强管 (102)
3.3 电荷耦合器件(CCD) (103)
3.3.1 CCD的结构及原理 (103)
3.3.2 CCD的输入/输出及外围驱动电路 (104)
3.3.3 CCD的类型 (107)
3.3.4 CCD黑白、彩色与十字标尺摄像机 (112)
3.4 MOS图像传感器SSPA (115)
3.4.1 SSPA概述 (115)
3.4.2 SSPA的信号读出及放大电路 (116)
3.4.3 SSPA与CCD的性能比较 (117)
3.5 CMOS图像传感器 (118)
3.5.1 CMOS图像传感器概述 (118)
3.5.2 CMOS图像传感器与CCD的比较 (122)
3.5.3 单芯片CMOS-APS摄像机 (123)
3.5.4 宽动态CMOS-DPS摄像机 (125)
3.6 接触式图像传感器(CIS) (127)
3.6.1 CIS概述 (127)
3.6.2 CIS与CCD的比较 (128)
3.6.3 CIS在纸币图像采集等方面的应用 (128)
3.7 一种新型的图像传感器LBCAST (129)
3.7.1 LBCAST的内部结构功能及原理 (129)
3.7.2 与CCD、CMOS图像传感器读数方式的比较 (131)
3.7.3 LBCAST的特点 (132)
3.8 特种光图像信息探测器件 (132)
3.8.1 红外光图像信息探测器件 (132)
3.8.2 紫外光图像信息探测器件 (136)
3.8.3 X光图像信息探测器件 (139)
第4章 光电信息探测电路的设计、数据采集与计算机接口 (144)
4.1 光电信息输入电路的设计 (144)
4.1.1 缓变光信号输入电路的设计 (144)
4.1.2 交变光信号输入电路的设计 (151)
4.2 光电信息探测电路的带宽和频率特性设计 (153)
4.2.1 光电信息探测电路的带宽 (154)
4.2.2 光电探测电路频率特性的设计 (155)
4.3 光电信息探测电路的低噪声设计 (158)
4.3.1 光电信息探测电路的噪声等效处理 (158)
4.3.2 光电信息探测电路的噪声估算 (160)
4.4 光电信息低噪声放大器的设计 (162)
4.4.1 放大器噪声 (162)
4.4.2 低噪声前置放大器的选用 (164)
4.4.3 低噪声前置放大器的设计原则与方法 (166)
4.4.4 光电探测器件和运算放大器的连接方法 (175)
4.4.5 小面积和大面积光电二极管的低噪声放大器 (176)
4.4.6 几种前置放大器的实例 (178)
4.5 光电信息的二值化与量化 (180)
4.5.1 光电信息的二值化处理 (180)
4.5.2 光电信息的量化处理 (183)
4.6 光电信息的数据采集与计算机接口 (185)
4.6.1 光电信号的二值化数据采集与计算机接口 (185)
4.6.2 线阵成像器件的数据采集与计算机接口 (188)
4.6.3 面阵成像器件的数据采集与计算机接口 (191)
4.7 嵌入式系统的数据采集 (193)
4.7.1 嵌入式技术产品的特点 (193)
4.7.2 线阵CCD的数据采集 (194)
4.7.3 面阵CCD的数据采集 (195)
4.7.4 嵌入式系统的实时性设计 (195)
第5章 光电信息变换和检测的实用技术与方法 (198)
5.1 时变光信息的直接检测技术 (198)
5.1.1 光通量幅度的直接检测技术 (198)
5.1.2 光通量的频率检测技术 (202)
5.1.3 光通量的相位和时间检测技术 (204)
5.2 时变光信息的调制检测技术 (206)
5.2.1 光信息调制概述 (206)
5.2.2 光信息调制器 (209)
……
第6章 光电信息传输技术 (265)
第7章 光电信息处理技术 (319)
第8章 光电信息存储技术 (384)
第9章 光电信息显示技术 (425)
第10章 几种典型的光电信息实用技术 (479)
参考文献
建筑物基本信息
塔吊基本信息