高分断能力熔断器的熔体通常采用铜材，也有采用银材。当额定电流较小时，熔体常做成丝状;当额定电流较大时，则做成变截面状。由于铜和银均为高熔点金属材料，为在过载电流下能可靠地分断电流，常在熔体一定间隔处，焊上低熔点金属，如锡或镉合金等，以降低熔化温度。 这种作用又称为冶金效应(M效应)。保护半导体元件装置中的快速熔断器，在结构上与一般高分断能力熔断器基本相同，但不采用冶金效应，熔体均用银材，熔体取变截面状，其狭颈部分取较高的电流密度，以达到快速分断的效果。

熔体装在充满石英砂的瓷管(或玻璃纤维管)中， 用石英砂作为灭弧介质的熔断器。石英砂的颗粒大小，对灭弧性能有很大的影响，颗粒直径一般选择在0.2~0.3mm的范围内。当过载电流或短路电流通过熔断器时，熔体熔断，并在管内产生电弧，由于石英砂对电弧有强烈的冷却作用和消电离作用，使电弧很快熄灭。在分断大的短路电流时，通常在短路电流尚未达到最大值之前就能将电弧熄灭。在分断电流整个过程中,无声光现象,也无电离气体喷出，分断能力高，广泛用于户内高压和低压配电装置中，也用于家用电器中。此外，还制成快速熔断器用于保护半导体元件装置中。

能可靠分断低过载电流至额定分断电流的熔断器。全范围熔断器有3种结构形式:①由高分断能力熔断器和喷射式熔断器串联组成的熔断器。既具有高额定分断能力又具有良好的低过载电流分断特性。②把熔体分成比一般熔断器多几倍的并联熔体的结构。③采用冶金效应与覆盖产生气体材料相结合的结构。这种结构是在熔体冶金效应部分覆盖一层聚四氟乙稀之类的产气材料，当低过载电流通过熔体在冶金效应点上熔化时，覆盖物即产生大量气体，加剧燃弧作用，促使熔断部分扩大到狭颈上，最后熄灭电弧分断电路。采用这种结构的主要为低压全范围熔断器。