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高分子扩散焊是新一代的扩散焊机, 导电带软连接设备,主要由主机与控制两部分组成,可实现高分子材料间的扩散焊接。高分子扩散焊机广泛应用于电力、化工、冶炼等行业,主要生产行业急需的母线伸缩节和软连接导电带产品,可实现软母线、软母线与硬母线、硬母线之间的扩散焊接。该设备结构合理,操作简单,使用安全,节约能源。
扩散焊是在一定温度和压力下将种待焊物质的焊接表面相互接触,通过微观塑性变形或通过焊接面产生微量液相而扩大待焊表面的物理接触,使之距离离达(1~ 5)x10-8cm以内(这样原子间的引力起作用,才可能形成金属键),再经较长时间的原子相互间的不断扩散,相互渗透,来实现冶金结合的一种焊接方法
额定工作压力: | 0-125kg/cm2可调 |
工作台平面: | 180×180mm |
工作台高: | 300mm |
工作台行程: | 150mm |
规格: | gkh-30 gkh-50 gkh-75 gkh-100 |
外形尺寸 | 主机:700×600mm |
控制柜:800×800mm |
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高性能高分子;highperformancepolymer;高性能工程塑料。含义很广,大体上可分为两方面:一是指高模量、高强度及耐高温高分子材料等;二是指具有某种重要的功能的高分子材料,如高模量高强度...
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高分子概论高分子合成材料
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高分子物理
结课论文开题报告 题 目 : 聚氨酯树脂及其应用 学 院 : 化学工程学院 专 业 班 级 : 材料化学专业 112班 学 生 姓 名 : 周荣潇 学 号: 2011121303 指 导 教 师 : 马娟娟 2014 年 04 月 14 日 聚氨酯树脂及其应用 摘要: 聚氨酯树脂作为一种具有高强度、抗撕裂、耐磨等特性的高分子材料 , 在日常生活、工农业生产、医学等领域广泛应用。 本文简述了聚氨酯树脂的结构、 性能及其相对应的实际应用。 关键词: 聚氨酯 结构 应用 液晶 阻燃剂 聚硅氧烷 德国 化 学 家 拜 尔 于 1937 年 发 现 了 异氰 酸 酯 与 活 泼 氢 的 反 应 (-NCO+HO--NHCO-),开始了聚氨酯 (PU)树脂的研究和应用 [1] 。二战期间 ,德国已 经建立起了具有一定生产能力的聚氨酯实验厂。战后 ,美英等国从德国引进了制 造方法。日本于 1
(1)无中间层的扩散焊。金属的扩散焊是靠被焊金属接触面的原子扩散来完成的,主要用于同种材料的焊接,对不产生脆性中间金属的异种材料也可用此法焊接。
(2)有中间层的扩散焊。金属的扩散焊是靠中间层金属的扩散来完成的,可用于同种或异种金属的焊接。异种金属加中间层一般是为了防止接合处形成脆性中间金属或减少两金属线膨胀系数的差异;同种金属焊接加中间层,一般是为了在接合处形成所需性能的固溶体。
中间层可以是粉状或片状的。用真空喷涂或电镀的方法加在焊接面上。
扩散焊是将两个待焊工件紧压在一起,并置于真空或保护气氛炉内加热,使两焊接表面微小的不平处产生微观塑性变形,达到紧密接触,在随后的加热保温中,原子间相互扩散而成冶金连接的焊接方法,通常这类扩散焊称之为固相扩散。它的特点是待焊表面质量要求高,焊接时间较长,接头质量不稳定。
随着扩散焊工艺的发展,出现了瞬间液相扩散焊,它可降低待焊表面制备的质量要求,减少焊接时间,提高接头质量的稳定性。它常在待焊的表面间加一层有利于扩散的中间材料,该材料在加热保温中熔化,并形成少量的液相,这些液相金属可填充缝隙,也使液相中的某些元素向母材扩散,最后形成冶金连接。
与其他焊接方法相比,扩散焊具有以下优点:
1)扩散焊时因基体不过热、不熔化,可以在不降低被焊材料性能的情况下焊接几乎所有的金属或非金属,特别适合于熔焊和其他方法难以焊接的材料,如活性金属、耐热合金、陶瓷和复合材料等。对于塑性差或熔点高的同种材料,以及不互溶或在熔焊时会产生脆性金属间化合物的异种材料,扩散焊是较适宜的焊接方法。
2)扩散焊接头质量好,其显微组织和性能与母材接近或相同,在焊缝中不存在熔焊缺陷,也不存在过热组织和热影响区。焊接参数易于精确控制,批量生产时接头质量和性能稳定。
3)焊件精度高、变形小。因焊接时所加压力较小,工件多是整体加热,随炉冷却,故焊件整体塑性变形很小,焊后的工件一般不再进行机械加工。
4)可以焊接大截面工件j I为焊接所需压力不大,故大截面焊接所需设备的吨位不高,易于实现。
5)可以焊接结构复杂、接头不易接近以及厚薄相差较大的工件,能对组装件中的许多接头同时实施焊接。
扩散焊的缺点如下:
1)焊件表面的制备和装配质量要求较高,特别是对接合表面要求严格。
2)焊接热循环时间长,生产率低。每次焊接快则几分钟,慢则几十个小时。对某些金属会引起晶粒长大。
3)设备一次性投资较大,且焊接工件的尺寸受到设备的限制,无法进行连续式批量生产。